中国，北京和美国，硅谷 - EQS Newswire - 2025年12月22日 – 绿芯半导体已为其重点工业、航空航天以及关键领域的客户提供高耐久性、小尺寸封装（16mm x 20mm）的NVMe NANDrive® EX系列BGA固态硬盘样品。采用绿芯专有的EnduroSLC®技术设计，并且凭借在严苛环境下长时间工作的能力、稳定的读写性能以及超长的耐久性和数据完整性，GLS85LE NVMe NANDrive BGA固态硬盘持续吸引其客户强烈的关注。欲了解更多NVMe NANDrive产品信息，请参考https://www.greenliant.com/NVMe-BGA-SSD。

EnduroSLC NVMe NANDrive EX系列固态硬盘可在恶劣的高温环境中可靠地存储数据，并且具有卓越的数据保持能力。支持符合OPAL标准的AES-256硬件加密、硬件秘钥擦除（HCE）和用户数据安全擦除等先进的数据安全功能。该EX产品系列支持7.5万、15万或40万擦写（P/E）次数的高耐久性（高达17800 TB写入（TBW）），可在-40oC至+95oC (Tc:外壳温度)温度范围内工作。

同时，绿芯也积极为客户提供工业级NVMe NANDrive PX系列的样品，该PX产品系列采用3D TLC（每单元3bit）NAND，支持5千擦写（P/E）次数（高达6700 TBW）的高耐久性。

绿芯NANDrive BGA 固态硬盘产品系列支持工业级温度，支持PCIe和SATA接口，可满足嵌入式系统中对接口、可靠性、耐久性和数据保持等不同应用的要求。绿芯致力于与客户紧密合作，全面的支持产品的验证与测试以及应用上的技术服务，并专注于在长生命应用中开发与扩展NANDrive产品线。