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企业新品

2026-08-07泰珂洛推出智能刀具选型 AI 助手——Gabby
一款基于人工智能的刀具选型助手，旨在通过自然语言交互，帮助金属加工专业人员快速找到合适的刀具解决方案。
2026-08-06芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度。
2026-08-05PTC推出Onshape Labs，加速AI融入产品开发流程
使参与计划的客户能够在开发周期的更早阶段评估Onshape的新兴功能。
2026-08-04TDK新增适用于125 V的抗振动轴向电容器和星形焊接电容器，并升级了63 V系列产品
这些电容器广泛应用于小型新能源汽车 (xEV)、微型出行工具平台，以及叉车、电动船舶、人形机器人等工业系统。
2026-07-30面向边缘AI应用！移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D
该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景，集成高性能无线通信与设备端高算力CPU，可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备，助力客户降低云端依赖...
2026-07-28NVIDIA扩展Agent Toolkit，集成PhysicsNeMo与CUDA-X库，重塑全球工程、设计与制造方式
此举使软件开发者能够构建具备 AI 物理技能、加速求解器及量子化学能力的自主 AI 工程师。
2026-07-27从中国移动"通话焕新"到领先运营商通话+AI的商用发布，AI重塑原生通话价值
中国移动宣布对传统通话服务进行全面升级，开启"高清、智能、安全"的新一代通话体验。
2026-07-24AAI 2026：全新AMD 开放机器人合作伙伴网络助力物理 AI 开发
AMD在Advancing AI 2026大会上宣布推出AMD Robotics Partner Network（AMD 机器人合作伙伴网络）。
2026-07-24AAI 2026：AMD 为物理AI 带来领先异构计算能力
AMD 扩展锐龙AI 嵌入式处理器家族，融合 CPU、GPU 与 NPU 加速能力，为机器人、工业自动化和智能嵌入式系统提供强劲动力。
2026-07-24AAI 2026：AMD 面向物理 AI 推出开放式交钥匙集成平台
AMD Kria AI 解决方案将机器人能力从“身体”扩展至“大脑”，并结合 Kria AI 系统模块、机器人开发者平台及开放软件生态系统，加速物理 AI 发展...
2026-07-23V881引领AI视觉应用百花齐放，全志科技与生态伙伴上演“全连接”成果秀
7月23日，2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会成功举办。
2026-07-23TDK推出占板面积更小且电气参数高达80 V / 35 A的新型SMD共模扼流圈
该系列元件采用表面贴装 (SMD) 技术，专为共模电磁干扰 (EMI) 滤波而设计。
2026-07-23RETN强化英国网络韧性推出通往欧洲大陆的伦敦至布鲁塞尔全新路线
透过更多元化的地理连接，加强英国至欧洲大陆的网络韧性。
2026-07-22数字线程的高级CAD互操作性
coretechnology推出新的3D_Feature CAD转换器。
2026-07-22Oracle推出AI原生开发体验，助力在Oracle Fusion Applications中构建与运行Agentic应用
为Oracle AI Agent Studio for Fusion Applications推出全新的 AI 原生开发体验，使客户和合作伙伴能够在Oracle...
2026-07-21XMOS发布可在嘈杂环境中仍能清晰拾音的新一代AI语音处理器VocalFusion® XVF3620
专为消费电子与工业机器人应用而开发，可提供强劲可靠的真实环境语音处理性能。
2026-07-21NVIDIA Agent Toolkit扩展全新Omniverse库，赋能AI智能体构建“仿真就绪”世界
NVIDIA 推出用于在 Blender 中集成 Omniverse 库的全新蓝图。
2026-07-16Semtech SurgeSwitch®系列新器件为53 V USB-PD电源总线（VBus）提供完善的防护
TDS5311P可在传统TVS管出现失效的电流和温度范围内实现近乎恒定的钳位电压。
2026-07-15以 Agentic AI 重塑安全运营 Fortinet 推出云端统一 FortiSOC
全新云交付 SOC 平台整合六大核心安全运营功能，通过一体化 AI SOC 轻松简化和扩展现代安全运营。
2026-07-15PTC发布PTC Orbit：面向制造企业的AI驱动“运维态智能系统”
使用户能够探索资产数据、调查问题并推动采取行动，以支持提升可靠性和以收入增长为重点的业务活动。

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