2025-07-16Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP,为新一代 AI 基础架构助力
集成的子系统,已针对包括小芯片(chiplet)在内的客户应用进行优化。
2025-07-16e络盟供应商Weller Tools庆祝成立80周年,隆重推出黑色特别版WE1010 和 ZeroSmog Shield产品
WE1010 焊台和新型 ZeroSmog Shield 排烟系统,延续八十年来在焊接解决方案领域的创新与进步,为爱好者和专业人士提供服务。
2025-07-15TDK 宣布推出 TDK SensEI 的 edgeRX Vision产品
AI 驱动的高速缺陷检测系统,突破超小型产品缺陷检测。
2025-07-15大胆撞色点燃夏日灵感,西部数据推出极客™ G-DRIVE™ ArmorATD™ Apple独家新配色
在盛夏时节为摄影师、学生及内容创作者等群体注入一抹跳脱日常的缤纷灵感。
2025-07-15CPC2501M固态继电器集成电路,集成了用于可视门铃的铃声旁路功能
具有自我保护功能的紧凑型设计,简化了物联网安全系统、家庭和楼宇自动化的安装。
2025-07-09IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持
该支持自IAR的Arm开发工具链v9.70起全面提供。
2025-07-08Nordic Semiconductor推出高度集成nPM1304电源管理IC支持小尺寸电池产品
nPM1304 PMIC是对Nordic屡获殊荣的nPM1300 PMIC的补充,为智能戒指、人体传感器和其他小尺寸电池应用提供了高度集成的超低功耗解决方案和精...
2025-07-07Imperva Application Security集成API检测与响应功能 树立API安全新标准
支持云端和本地环境的灵活部署,采用隐私优先设计,实现大规模API安全防护。
2025-07-03新的3D打印服务与免费纹理生成
Additive Innovation与coretechnologies为Substance、HP和VDI 3400的3D打印部件提供免费纹理。
2025-07-01Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸
CHA0402微波电阻可在恶劣环境条件下提供高达50 GHz的稳定高频性能。
2025-07-01TDK推出适用于大电流汽车应用的电源电路用薄膜电感器
与传统产品相比,额定电流增加16%,直流电阻减少31%。
2025-07-01PTC推出Arena供应链智能,助力制造商和产品公司缓解供应链风险
Arena SCI 在长期供应商协作能力的基础上,新增由 Arena AI 驱动的新功能。
2025-06-27轻量化5G加速上车!移远通信发布车规级RedCap模组AG53xC系列
该系列模组已进入量产阶段,预计年内将支持多家汽车客户批量出货。
2025-06-26Jabra推出PanaCast 40 VBS:首款专为小会议室设计的180° Android智能音视频一体机
这是唯一一款能以 180° 视野捕捉整个会议室的小型会议室 Android 设备。
2025-06-26TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容(100V)的商业应用积层陶瓷贴片电容器
有助于减少元件数量,实现设备小型化。
2025-06-26HDMI FORUM 发布 HDMI 规范 2.2 版本
引入新的超96 功能名称,帮助消费者选择合适的超 HDMI® 线缆以支持产品最大带宽。
2025-06-25TDK面向能源市场推出高温闭环MEMS加速度计
新元件具有±14 g的输入范围,配备数字接口,专为能源市场的随钻测量 (MWD) 应用而设计。
2025-06-25安森美AI数据中心系统方案指南上线
全面支持助力能耗优化与绿色转型。
2025-06-25IAR平台全面升级,提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率
进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位,并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。
2025-06-24TDK推出具备扩展工作温度范围且面向全球分销的SmartAutomotive™ 6轴IMU
已验证工作温度范围高达 +125℃,规范保证至 +105℃。
Arm更新Neoverse产品路线图,实现基于Arm平台的人工智能基础设施
2024-02-22
2023-12-15
苹果隐私新政落地三年:中国「用户授权同意率」已升至 53%,高于全球平均水平
2024-05-10
凝聚全球力量,促进世界共同发展 毕马威中国受邀出席博鳌亚洲论坛2024年年会
2024-03-28
TDK推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器
2022-12-14