2026-09-23Hollyland猛玛推出LARK M3

最多可配置4个发射器和4个接收器，为群访、多人内容及多机位拍摄提供广播级音频。

2026-09-23骁龙引领智能体AI时代，凭借两款全球最快移动SoC赋能下一代智能手机

两款平台均为满足消费者和OEM合作伙伴不断演进的需求而打造，赋能下一代全新移动体验。

2026-09-22从工具到伙伴，华硕破晓×腾讯WorkBuddy定义AI办公新体验

9月21日，华硕商用破晓系列品鉴会在北京举行。

2026-09-22华硕商用破晓家族齐聚，覆盖AI Agent时代商用全场景

针对AI Agent时代下的办公需求，破晓家族以完整产品阵容集体亮相，并正式推出小硕知道&workbuddy专享款应用。

2026-09-21Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器

CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低。

2026-09-20​华为发布围绕AI DC的系列创新方案与成果，共赢Agentic时代

华为全联接大会2026期间，华为成功举办以“引领AIDC创新，共赢Agentic时代”为主题的AIDC创新峰会。

2026-09-20Semtech推出SurgeSwitch系列新品保护协作机器人免受浪涌与静电放电侵害

专为24V直流工业机器人应用打造、采用极致小巧1.6mm²封装的TDS2621LP在0 24A全电流区间内保持近乎恒定的钳位电压。

2026-09-18安提国际推出 AIE-KT78/68 旗舰边缘AI系统赋能协作与人形机器人

安提国际（Aetina）宣布推出DeviceEdge AIE-KT78 与 AIE-KT68 旗舰级边缘 AI 系统正式上市。

2026-09-18华为坤灵发布智能办公场景方案2.0，让智能办公人人可享

直击中小企业智能化转型痛点，推动智能办公普及落地。

2026-09-17Harwin推出在线连接器选择平台，以降低设计和原型阶段的复杂性

该工具旨在简化互连规范。

2026-09-17莱迪思凭借全新AI驱动开发工具Lattice Prompt进一步引领FPGA设计创新

莱迪思半导体推出一款面向中小型FPGA的行业领先的全新AI驱动型FPGA开发工具，重新定义FPGA开发人员在完整设计流程中的工作方式。

2026-09-17莱迪思推出全新Mach-N2系列，进一步巩固安全控制FPGA领域领先地位

Mach-N2专为现代基础设施中的系统控制与安全需求打造。

2026-09-17Nordic Semiconductor持续拓展nRF54L系列，推出面向高性价比物联网设备的全新多协议系统级芯片

一款可适配标签、追踪器与智能家居传感器的单芯片，支持蓝牙低功耗、Thread、Zigbee，搭载高级安全特性与更强能效。

2026-09-16Oracle 发布 Java 27，强化后量子密码支持

新版本推出九项 JDK 增强提案，提升开发者生产力和应用性能，同时强化 Java 的后量子密码和 AI 能力。

2026-09-16HID推出全新Signo Décor读卡器，兼顾门禁安全与设计美学

平装式读卡器将Signo可信安全架构延伸至注重设计且人流密集的场所，为设计和集成商打造一款既提供安全防护，又与空间设计相得益彰的读卡器。

2026-09-15天玑9600 Pro GPU性能、能效游戏黑科技发布，手游的大Pro来了！

今天，联发科正式发布了全新旗舰移动平台天玑9600 Pro。

2026-09-15TDK针对AI服务器应用推出额定电压高达500 V的超紧凑焊片式铝电解电容器

以满足先进AI服务器及高性能开关模式电源 (SMPS) 应用的独特要求。

2026-09-15MediaTek发布天玑9600 Pro，卓越AI 重构强悍冷劲旗舰体验

MediaTek 今日发布天玑9600 系列旗舰 5G 智能体AI芯片：天玑 9600 Pro 和天玑 9600M。

2026-09-15NVIDIA 扩展开源 CUDA-Q 平台，助力容错量子计算

NVIDIA CUDA-Q 平台现已包含 CUDA-Q Logical 编排层。

2026-09-14红帽AI 3.5发布，聚焦企业AI安全与可观测性

红帽AI产品组合迎来重大升级，提供能够验证的可信度、运维管控、标准化架构与性能透明度，支持AI作为共享企业服务运行。