2026-09-08Arm发布新一代AI原生计算平台，加速智能体AI与移动图形创新

在单一计算平台中实现对智能体 AI 和 AI 原生图形技术的全面支持。

2026-09-07易美济推出GEO服务，助力B2B品牌赢得AI时代竞争优势

助力B2B品牌提升在生成式AI平台中的可见度、信息准确性和品牌影响力，以应对AI驱动的全新品牌决策环境。

2026-09-03MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI

这些全新平台将推动商业和生态系统发展，助力把现代AI部署至定制化平台，实现业界领先的能效表现。

2026-09-02斯塔尔PermUCell® 技术正式投放市场，助力聚氨酯材料绿色生产

斯塔尔新一代无DMF全水性凝固技术PermUCell®正式在全球上市。

2026-09-02QNX与AutoCore推出全栈SDV平台，加速中国下一代智能汽车发展

集成化、经功能安全与网络信息安全认证的软件基础平台，能够帮助汽车制造商简化开发、降低成本，并加快软件定义汽车（SDV）产品上市速度。

2026-09-02高通推出Q-2390与IQ-2390处理器，拓展支持更广泛智能网联终端的能力

两款平台的评估套件预计将于2027年初面市。

2026-09-02DataAgent获得1000万美元种子期前融资，推出“修复优先”平台

DataAgent可以自主修复组织内部基础设施中的生产故障，这样事故就可以更快地解决，工程团队也不用再为将数据发送给外部供应商而付费了。

2026-09-01JBL PULSE 6 全新发布，点亮80周年光影之夜

此次光影之夜不仅见证了全新 PULSE 6 的新品发布，也成为品牌回望八十载创新历程、展望未来声音体验的重要时刻。

2026-08-31广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G

广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。

2026-08-31杜尔推出新型齿轮式计量泵，为一般工业应用提供可靠涂装质量

新款计量泵在研发过程中着重提升耐用性、操作便捷性与成本效益。

2026-08-28Sapient Intelligence推出Beta版本PRAXIST，开启自主式AI驱动研发新时代

PRAXIST在12小时内将火箭着陆模拟精度提升至100%，达到技术成熟度等级（TRL）3的概念验证能力。

2026-08-27思特威推出首颗高端国产化平台2亿像素超高清手机应用CMOS图像传感器

新品采用22nm Stack先进工艺制程，搭载思特威SFCPixel®‑SL、PixGain HDR®、AllPix ADAF®以及硬件Hex Crop Rem...

2026-08-25从工厂直达全球市场：emnify为联网设备制造商推出免费SGP.32引导网络接入的OEM计划

该项发布是emnify参加8月26日-28日于深圳举办的2026国际物联网展（IOTE 2026）的重要举措之一。

2026-08-25PTC推出Onshape FeatureScript MCP Server，进一步巩固AI驱动设计领域的领先地位

工程师无需编程经验，即可利用自然语言和AI创建可重复使用的自定义CAD特征。

2026-08-24Nordic Semiconductor面向全球推出nRF93M1 智能调制解调器，为开发者提供简易、预认证的 Cat 1 bis 物联网开发方案

nRF93M1 及其开发套件现已通过 Nordic 全球分销商供货。

2026-08-212026成都国际车展开幕｜小艺新大脑上车鸿蒙智行尚界Z7系列，化身年轻人的出行搭子

现场人气爆棚，吸引观众驻足打卡，争相上车体验全新的鸿蒙智行专属座舱带来的出行新体验。

2026-08-21SABIC推出适用于PVD工艺的新型ULTEM™ DU762树脂，可提升智能手机中框的性能、外观和可制造性

该特种热塑性塑料在设计、制造和系统成本方面均优于金属材料，适用于智能手机中框应用。

2026-08-21摩尔斯微电子推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计，助力远距离边缘AI连接

仅通过简单的USB连接即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力。

2026-08-20SurplusGLOBAL发布SemiMarket微信小程序商城

为中国客户打造更便捷的半导体设备与零部件数字化服务平台。

2026-08-19艾默生推出新型电动调节阀，降低炼油企业海上化学剂注入成本

TESCOM RC-X 注入速率电动调节阀在海上环境实现精准、可重复的化学剂注入，减少停机时间和药剂浪费。