2026-03-06Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市

让看不见的泄漏，成为可预判的风险。

2026-03-06Nordic Semiconductor在MWC 2026上推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组

全新nRF93M1提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在5G eRedCap来临之前进一步扩充Nordic产品阵容。

2026-03-05是德科技推出Infiniium XR8示波器，加速高速数字验证与一致性测试

旨在加速高速数字与一致性测试，同时提升现代电子产品开发的效率与洞察力。

2026-03-05中国电信大上行重磅亮相，赋能AI与无线网络新生态

华为与中国电信通过高低频协同、SUL 补充上行技术创新，成功解决传统网络上行覆盖弱、速率不稳定的行业难题。

2026-03-05英飞凌与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案，全面加速SDV开发进程

英飞凌DRIVECORE评估软件包可通过英飞凌及合作伙伴官方渠道获取，AURIX™ RISC V调试功能将于2026德国嵌入式展现场正式演示。

2026-03-04TDK推出耐冲击电流高达50 kA的紧凑型ThermoFuse压敏电阻

作为新一代浪涌保护元件 (SPC)，该新系列压敏电阻兼具紧凑型设计和多项高级安全功能。

2026-03-04杜尔推出全新喷涂应用系统EcoNextJet：快速、精准、高分辨率

EcoNextJet实现车身定制图案的直接喷涂。

2026-03-04PTC 推出 Onshape 云原生基于模型定义（MBD）功能

通过将制造信息直接嵌入实时 3D 模型，创建单一且持续更新的产品定义。

2026-03-04e络盟携手Emerson推出全新高性价比NI PXI系统，丰富自动化测试产品组合

旨在降低高性能自动化测试的成本。

2026-03-03Ceva推出PentaG-NTN™5G高级调制解调器IP，使卫星原生创新者能够快速部署差异化的LEO用户终端

基于Ceva的第三代PentaG平台，PentaG- ntn加速了卫星和蜂窝网络的融合。

2026-03-03Nordic Semiconductor在MWC 2026重磅发布多款新品，进一步巩固蜂窝物联网领先地位

涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE M/NB IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设备提供...

2026-03-02高通推出全新骁龙可穿戴平台至尊版，赋能个人AI兴起

该平台是业内首个由NPU赋能的可穿戴平台，可在终端侧直接实现高性能AI处理。

2026-03-02高通推出AI原生Wi‑Fi 8产品组合

打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级。

2026-03-02高通推出面向商用RAN平台的智能体RAN管理服务和AI增强特性

在通往6G之路上为电信运营商加速创造价值。

2026-03-02高通推出高通X105 5G调制解调器及射频，实现5G Advanced关键跃升

全球首款面向R19就绪的调制解调器，为6G奠定基础。

2026-03-02优派发布VA27G11高刷显示器144Hz打造办公娱乐顺滑体验

兼顾办公、设计与娱乐使用场景。

2026-03-02红帽推出红帽AI Enterprise，打造从底层硬件到智能体的一体化AI平台

红帽AI Enterprise以红帽企业Linux和红帽OpenShift的行业领先技术为底座，统一AI生命周期，打通从AI基础设施到生产级智能体的全链路。

2026-03-02康宁发布康宁®大猩猩®玻璃陶瓷3，带来更出色的抗跌落性能

摩托罗拉将在其下一代折叠设备上首发搭载这一先进的盖板材料。

2026-03-01爱立信推出差异化支持：实现模块化、可操作的智能

该方案可将现场代理式人工智能的能力整合到运营中。

2026-02-26TDK推出适合工业与汽车应用的紧凑型350VAC X2电容器

进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。