2026-11-11Arm AGI CPU 软件生态赋能智能体 AI

智能体 AI 所需的开源和商业软件基础组件已经广泛覆盖 Arm64 生态系统。

2026-11-11AMD 推出第六代 AMD EPYC 嵌入式处理器，延续 CPU 领先地位

AMD EPYC（霄龙）嵌入式 9006 系列 SP7 CPU 可提供领先性能，具备最多 256 颗核心、可扩展的 PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 连...

2026-11-10红帽OpenShift 5：以实时智能与零信任安全，重塑混合云运维

红帽 OpenShift 5提供交互式、代理式故障排除、后量子控制平面安全能力，以及更高的生命周期可预测性，助力企业在无需复杂迁移的情况下减少运维开销。

2026-11-10华邦电子推出CUBE-Lite与全新16nm DRAM产品

面向边缘AI的半定制化内存方案与更全面的DDR4／LPDDR4容量选择，一站式满足高性能与低功耗设计需求。

2026-11-09德州仪器 (TI) 推出两款工业通信新品，简化互联工厂工业以太网集成

经预认证的多协议模块和先进的 IO-Link 主站，扩充了 TI 的工业通信产品组合，助力打造面向未来的工业网络生态。

2026-11-09Ceva 与 Mobilint 携手推出 REGULUS 边缘 AI SoC，促进物理 AI 发展

NeuPro-Nano 与 SensPro AI DSP相结合，为物理 AI 设备提供先进的感知与推理能力，并且标志着Ceva NeuPro NPU 系列首次实...

2026-11-08蓝星有机硅PURESIL™系列新品亮相进博会，以材料创新解锁高端香氛体验

PURESIL™系列新品的推出，再次彰显了蓝星在有机硅材料领域的深厚积累与敏锐的市场洞见。

2026-11-08蓝星有机硅推出MLCC离型膜专用离型剂，助力高端电子材料国产替代

该产品是面向高端电子制造领域推出的新一代电子级有机硅材料。

2026-11-07蓝星有机硅推出数据中心浸没式液冷新材料，破解高算力时代散热困局

集高导热性、优异电绝缘性、极致安全与绿色环保于一身，直击AI算力时代数据中心面临的能耗与散热痛点，为液冷关键介质的国产化替代与产业绿色升级提供了创新选择。

2026-11-07双屏拓展移动办公空间 优派VG1457-CN打造便携生产力新方案

VG1457-CN为移动办公、会议沟通及多任务处理提供更加灵活的显示方案。

2026-11-06法雷奥与QNX在进博会期间发布新一代智能摄像头平台，已获多个项目定点

全新ADAS平台已具备量产条件，获得多家在华汽车制造商项目定点，预计于今年投产。

2026-11-06MikroTik 推出搭载摩尔斯微电子芯片的 Wi-Fi HaLow 户外网关

随着 MikroTik 推出 KNOT Gateway HL9网关，Wi-Fi HaLow 进一步走向主流网络市场，该网关具备 IP66 防护等级、LTE 回传...

2026-11-05是德科技推出适用于高通道密度、同步测试系统的14-bit机架式示波器

新款1U仪器为可扩展且受空间限制的测试系统提供完整的示波器性能。

2026-11-04MarinePALS对海员的心理健康结果保密，不让雇主知道

船舶管理人员无法查看个人响应或结果，并且MarinePALS不会将此信息传递给用户的雇主。

2026-11-04激活高质量Token工业服务，浙江移动发布“浙里智造”平台

11月3日下午，在世界互联网大会乌镇峰会期间，浙江移动正式发布“浙里智造”平台暨工业Token工厂。

2026-11-04华邦推出 TrustME® W77Q安全闪存 CRA 合规与集成套件，加速推进欧盟《网络弹性法案》合规进程

整合硬件安全、软件、集成指南、测试资源、参考设计及安全认证材料，旨在帮助制造商加速做好对欧盟《网络弹性法案》（Cyber Resilience Act，简称 C...

2026-11-03环旭电子推Wi-Fi 8 SiP模块 强化AI装置无线联机

环旭电子持续布局次世代无线通信技术，协助客户掌握新一波无线连网创新商机。

2026-11-02杜尔第二代EcoRS：兼顾涂装车间的工艺质量与生产灵活性

为涂装车间的多种应用提供灵活解决方案。

2026-10-30TDK面向电动汽车 (xEV)、直流快充和AI数据中心基础设施推出1000 V和1500 V高压接触器

该两个系列元件可选配机械辅助触点，并都涵盖额定持续电流为300 A、400 A、500 A和600 A的型号。

2026-10-30山高推出高温和粘性材料铣削专用材质等级MS3501

专为耐热与粘性材料的严苛加工而设计，涵盖 ISO P、M 和 S 类材料。