2026-05-07高通推出两款全新骁龙移动平台，为全球更多用户带来更快、更流畅的移动体验

荣耀、REDMI、OPPO和realme等全球OEM厂商和品牌预计将于2026年下半年推出搭载上述平台的商用终端。

2026-05-07Arm宣布推出Performix，为开发者带来AI时代必备的可扩展性能

Arm Performix通过整合Arm计算平台的性能数据洞察与优化能力，助力开发者规模化拓展高性能、高能效的AI智能体体验。

2026-05-07Cloudera推出Workflow Data Fabric Zero Copy Connector for ServiceNow

与ServiceNow的全新集成及深化合作可以在无需数据迁移的情况下，实现安全、实时的自主 AI 执行，并在混合环境中保持完整的数据治理能力。

2026-05-06Pinecone全新上线新加坡云区域，落地亚洲首个无服务器节点

将AI知识基础设施引入亚太市场。

2026-04-30FAULHABER创新驱动系统，赋能智能物流

DualGear系统支持双轴同步运动，助力设备发挥最佳性能。

2026-04-30范式发布 PhanthyModel

以AI训练AI 重塑智能建模全新格局。

2026-04-30智聚大上行，体验再升级-福建电信携手华为5G-A×AI大上行正式发布！

福建电信表示，样板点的建成是其推进“5G-A×AI 大上行”战略的重要实践。未来，福建电信将继续深化与华为等产业伙伴的合作，加快技术演进与场景化应用，持续提升网...

2026-04-30博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验

从源头直采数据，赋能智能泊车辅助。

2026-04-30福建电信携手华为打造“5G-A×AI大上行”样板点，拥抱Mobile AI时代

单用户上行峰值可达1Gbps。

2026-04-29ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级

带来4倍带宽提升，同时保留了确定性的低延迟(62μs)性能和简洁的架构。

2026-04-29芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术

解锁车用、家居、健康及工商业等应用场景。

2026-04-23思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。

2026-04-23效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设。

2026-04-23华为DriveONE全新中文品牌“华为智擎”正式发布，持续引领新能源汽车电动化升级

华为智擎作为“智能汽车第三大件”，与华为途灵平台、华为巨鲸电池等共同筑牢智能汽车的核心技术底座。

2026-04-22DELIVAN品牌伯明翰车展全球首发，奇瑞商用车FSCV计划再添里程碑

奇瑞商用车在2026伯明翰商用车展（CV SHOW）现场发布了全新数字化智能商用车品牌DELIVAN。

2026-04-22惠普重磅发布新一代优系列与慧系列激光打印机，赋能中国企业智赢新纪元

惠普以前瞻性的创新洞察，重新定义文印设备的价值边界，全方位助力中国企业开启高效智能办公新纪元。

2026-04-20Sandisk闪迪携全新CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡及升级版闪迪至尊超极速™ SD UHS-II 存储卡系列亮相NAB 2026

闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡，以及扩展至高达2TB1大容量、实现更高读写速度的升级版闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS...

2026-04-20中国电信eSIM手机阵容再升级，累计支持机型达11款

华为Pura 90 Pro Max、Pura X Max及Pura X Max典藏版三款机型将正式支持中国电信eSIM手机业务。

2026-04-20阿博格亮相2026中国国际橡塑展 亚洲首发：Allrounder Trend——全新注塑标准

此举彰显阿博格正在拓展产品线，推出适合标准应用的电动注塑机。

2026-04-20CHINAPLAS 2026：巴斯夫、The Directive Collective与Clarks联合推出聚氨酯概念鞋，展现新一代材料创新成果

该项目将巴斯夫最新的聚氨酯创新成果整合为一个统一的材料系统，展示了先进材料如何助力未来鞋履的开发。