2026-03-02康宁发布康宁®大猩猩®玻璃陶瓷3，带来更出色的抗跌落性能

摩托罗拉将在其下一代折叠设备上首发搭载这一先进的盖板材料。

2026-03-01爱立信推出差异化支持：实现模块化、可操作的智能

该方案可将现场代理式人工智能的能力整合到运营中。

2026-02-26TDK推出适合工业与汽车应用的紧凑型350VAC X2电容器

进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。

2026-02-26高通推出第五代骁龙8至尊版for Galaxy，为Galaxy S26系列带来卓越性能表现

第五代骁龙8至尊版for Galaxy为Galaxy S26系列提供支持，进一步巩固高通和三星数十年的战略合作伙伴关系。

2026-02-25Teledyne FLIR OEM将在MWC展会中发布Lepton XDS：采用MSX专利技术的紧凑型热成像与可见光双摄像头模块

基于Prism™ ISP的双摄像头模块为OEM厂商带来更强的性能与更快的集成速度。

2026-02-25爱立信发布AI就绪的无线、天线设备及AI RAN软件，赋能未来网络

这些新产品将助力运营商（CSPs）借助差异化连接从人工智能设备上获利，并推出新的服务。

2026-02-24铱星公司推出下一代物联网平台

新型铱星9604体积更小，专为规模化而设计，将卫星、蜂窝和GNSS整合到一个专为全球物联网设计的单一平台中。

2026-02-22TDK推出两款新型直流母线电容器系列

专为电动汽车车载充电器优化设计。

2026-02-17Harwin推出交互式3D虚拟陈列室，具有高可靠性范围的增强现实查看器

该服务是一种高度可视化的交互式辅助工具，可在设计周期的早期阶段为客户提供支持。

2026-02-17TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

最高可在+175°C的高温环境下稳定运行，采用与导电胶贴装兼容的 AgPd（银钯）端子，符合 AEC‑Q200 标准(车规级)。

2026-02-13XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。

2026-02-12可靠地转换、检查和比较语义产品制造信息

在设计，制造和质量保证方面朝着一致的数字流程迈出了决定性的一步。

2026-02-12Ceva将Wi-Fi 6和蓝牙IP集成到其用于物联网和智能家居的组合MCU

Ceva-Waves连接ip使瑞萨电子能够为下一代物联网系统提供灵活、节能的无线解决方案。

2026-02-12Flir推出A6450长寿命制冷型中波红外热像仪，助力全天候自动化与质量检测

全新长寿命制冷型热像仪可提供高速、高灵敏度的中波红外（MWIR）成像，并大幅降低维护需求，适用于工业自动化应用。

2026-02-10TDK面向严苛的汽车和工业应用需求推出工作温度高达+125 °C的直流支撑电容器

新元件专为严苛的汽车与工业电力电子应用而设计，具有出色的耐热性能。

2026-02-10Cloudera 发布新一代 AI 推理与统一数据访问功能

助力企业在多云、边缘及数据中心环境中实现更快、更精准的 AI 与分析。

2026-02-06Criteo 推出智能体商业推荐服务，赋能AI购物助手

全新服务为AI助手提供商业级产品推荐，相关性提升高达60%。

2026-02-05TDK推出可堆叠µPOL模块

可提供高达200 A的组合电流，用于垂直供电。

2026-02-04AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系统

新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。

2026-02-04Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发

进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。