2026-07-06爱立信扩展无线网络自智平台功能，支持核心网自动化

此次扩展意味着爱立信率先提出了新型的、针对核心网的自动化应用（cApps）概念，并具备了运行此类应用的能力。

2026-07-06埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能

AC8225-275 nm UVC LED系统扩展了OmniCure AC8系列产品线，旨在解决制造商从汞弧灯向UV LED固化技术转型过程中面临的表面固化难题...

2026-07-03Nordic 为 nRF Cloud 新增固件漏洞扫描功能

nRF Cloud 可检测固件中的安全漏洞，并精准展示受影响的已部署设备，助力设备厂商满足欧盟《网络弹性法案》相关合规要求。

2026-07-01TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC-DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器

该系列IGBT/FET栅极驱动变压器专为汽车用500 V电池系统而开发，能为主电机驱动控制器与紧凑型DC-DC转换器提供可靠的隔离功能。

2026-07-01indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。

2026-06-24Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件

RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性。

2026-06-30东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率

该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。

2026-06-30Bwtech推出NetChart Aiva，通过agentai加速自主电信网络运营

NetChart Aiva结合了生成式人工智能和电信专业知识，在为代理人工智能驱动的网络运营铺平道路的同时，提供当今的专业见解。

2026-06-27全球科技变革：Tune Talk推出全球首款网络级儿童安全手机套餐，突破应用级限制

这是全球首款集成了一键式家长控制功能的家庭移动套餐，该控制功能完全在连接层面执行。

2026-06-27MWC上海 | 芯生态，共未来：华大电子双电源创新赋能eSIM新时代

在MWC26上海eSIM峰会现场，华大电子正式发布面向手机与全场景智能终端的新一代eSIM安全芯片——CIU98_G系列。

2026-06-27MWC上海 | 华大电子全场景eSIM亮相，构筑AI时代可信连接底座

全面展示从安全芯片到可信连接平台的全链路能力。

2026-06-27高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合

高通飞龙AI300与AI200、AI250共同组成高通逐年迭代的多代AI加速器技术路线图。

2026-06-26联通数科重磅发布“联通格物”智能CMP 3.0，构筑全球智能连接中枢

历经9年持续深耕，格物CMP完成从基础连接到全球智能协同的跨越式升级。

2026-06-26MWC26上海 | 移远首款MediaTek平台旗舰级AI算力模组震撼登场

打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。

2026-06-25NVIDIA发布BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具

全新的NVIDIA BioNeMo工具赋予了智能体执行科学计算所需的上下文与专业知识，从而提升了计算的准确性、任务完成率以及Token使用效率。

2026-06-25埃万特推出 PREPERM™低介电损耗热塑性材料，加速5G/6G 毫米波天线罩与高级驾驶辅助系统（ADAS）技术创新落地

全新聚苯醚（PPE）系列材料，可助力车载高级驾驶辅助系统、交通雷达及人形机器人设备厂商摆脱传统玻纤增强 PBT（PBT+GF）材料在信号损耗、产品翘曲以及 BS...

2026-06-25村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务

对象产品扩容至包含陶瓷电容器、电感器等在内的全73个类别。

2026-06-24存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力

广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU。

2026-06-24SABIC推出基于PCR的新型LNP™ ELCRIN™高性能改性料

该材料含有75%的消费后回收（PCR）成分，可提升产品的循环性，并提供可靠的机械性能。

2026-06-24芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络来推动Matter的大规模部署

该实验网络验证了Matter技术已准备就绪，可通过并发多协议技术应用于商业建筑、智能家居及下一代物联网部署。