2026年2月17日，TDK株式会社（TSE:6762）宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式，最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。该系列产品于2026年2月开始量产。

产品的实际外观与图片不同，TDK标志没有印在实际产品上

为了提高汽车性能，需要功率更高、耐热性更好的功率半导体。因此，安装于功率模块上的电子元件必需能够承受更高的温度。在现有产品的最高稳定工作温度+150°C的基础上，TDK 进一步扩大其产品阵容，将最高工作温度提升至+175°C。

该产品可靠性高，符合 AEC‑Q200 标准，支持从-55°C 到+175°C的工作温度范围。其可用于从低温到高温范围内的多种温度检测和温度补偿应用。适用于防抱死制动系统（ABS）、变速箱和发动机等汽车应用。通过采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子，该系列热敏电阻产品可在+175°C的高温环境下稳定运行，这也是传统焊接贴装方式难以实现的。

NTCSP 系列产品有10kΩ和100kΩ两种阻值可选，封装尺寸为1.6x0.8毫米。

今后，TDK 还将继续开发NTC热敏电阻产品，以满足更广泛的需求，包括扩展芯片尺寸、热敏电阻特性及工作温度范围等。