2026-05-07TDK开发SensorGPT™，加速边缘人工智能并推进生成式人工智能技术的发展

解决智能边缘物联网解决方案固有的关键可扩展性障碍和部署挑战。

2026-05-07定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

SmartDV为行业提供了高效、可靠的定制IP解决方案，助力客户降低对标准化IP的依赖。

2026-04-29从可组装式 MES 到 AI + MES：西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革

对于志在未来竞争中占据领先地位的制造企业而言，积极拥抱 AI + 可组装式 MES，构建一个开放、智能、自适应的生产执行核心，将是实现高质量发展和可持续创新的必...

2026-04-28为AI寻找存储新方案

铠侠BiCS FLASH™闪存技术已经为下一代AI存储基础设施做好了充足准备，准备了灵活、多样化且易于扩展的方案。

2026-04-25新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台

IAR为了满足全球客户的需求和适应行业的演进，推出了全新云端嵌入式开发平台The Platform。

2026-04-25MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案 助推行业迈入AI定义汽车新时代

MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会。

2026-04-24北京车展｜RISC-V车规芯片崛起，赋能本土汽车智能化革新

格罗方德旗下公司MIPS所打造的RISC-V 架构CPU IP P8700，依托多线程与高能效架构，支持客户采用更少的 CPU 核心，实现更低的热设计功耗（TD...

2026-04-23世索科通过新一代浸没式冷却解决方案提升数据中心效率和安全性

先进的人工智能和高性能计算数据中心冷却液可提供可靠的性能、更高的能源效率和更强的安全性，并由强大的全球供应链提供支持。

2026-04-20康宁®多芯光纤解决方案突破密度瓶颈，高密度部署无需更大空间

AI 的发展正从物理层面上改变数据中心网络的形态。

2026-04-20阿博格亮相2026中国国际橡塑展 Allrounder 1600 T：转盘机生产汽车零部件

Allrounder 1600 T转盘机，通过两步工艺实现金属嵌件包覆成型，生产出即用型汽车连接件。

2026-04-20CHINAPLAS 2026：巴斯夫携手Niber Technologies推出采用Freeflex® TPU的高性能静电纺丝创新解决方案

Niber Technologies使用巴斯夫全新开发的Freeflex® E130 TPU静电纺丝纳米膜生产户外夹克。

2026-04-20CHINAPLAS 2026：巴斯夫推出全新 Elastollan® GripTec 鞋底解决方案，为卓越抓地力、设计自由度与可持续性赋能

Elastollan® GripTec 系列目前包含三款产品，满足多品类鞋履的性能与设计需求。

2026-04-20CHINAPLAS 2026：巴斯夫联合江聚源和金鹰重工展示高性能铁路集装箱地板解决方案

Ultramid® Expand聚酰胺预发泡颗粒材料具备轻量化、高强度和耐久性，在严苛工况下显著提升铁路集装箱地板的稳定性。

2026-04-19发泡聚丙烯解决方案：以低碳轻量化为引擎，赋能全球可持续包装与材料创新

面向全球净零排放的材料创新。

2026-04-19国产对位芳纶纸实现规模化量产，聚芳新材料助力航空航天与低空经济轻量化升级

凭借成熟的量产能力与全场景适配方案，赋能国内高端对位芳纶纸在航空航天、低空经济领域的应用。

2026-04-19京博发布rPP-C再生材料：性能对标原生塑料，赋能汽车与包装行业绿色循环

京博聚烯烃以化学再生技术为驱动，打造了“材料—产品—再生材料”全闭环产业链，并推出rPP-C化学再生聚丙烯系列。

2026-04-19聚芳新材料突破纳米纤维规模化量产瓶颈，为全球供应链绿色转型注入“中国方案”

国内首家实现规模化量产，对位芳纶纳米纤维亮相 CHINAPLAS 2026，赋能绿色智造与供应链安全。

2026-04-19破局低温运输与灭菌挑战：京博医用透明聚丙烯RP348P助力医疗供应链安全

2026年4月，在即将到来的CHINAPLAS 2026 上，京博聚烯烃将呈现医用级透明聚丙烯RP348P。

2026-04-17AI产业化浪潮下，软件质量成为数字经济竞争力的新基线

率先建立系统化质量治理体系的企业，将在AI规模化落地的竞争中获得更坚实的底盘支撑。

2026-04-16物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？

MIPS提供的晶圆厂级RISC-V方案提供一套将设计、建模、制造整合为一体的、持续验证的端到端落地模式。