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2026-06-22面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案
本文介绍了一个使用超薄、低噪声µModule®稳压器实现的实际方案。
2026-06-16在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量
本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试，最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。
2026-06-16无线接入网更加智能：爱立信将人工智能部署在关键场景
爱立信借助AI in RAN软件树立网络智能新标杆。
2026-06-15800V：驱动超大规模数据中心的未来
向800V架构转型势在必行，以此突破传统48V系统的物理极限。
2026-06-13利用TI IWR6243毫米波雷达和NVIDIA Holoscan平台上的摄像头实现实时AI原始传感器融合
概述如何使用德州仪器 (TI) IWR6243 毫米波雷达传感器和部署在NVIDIA Holocan平台上的摄像头构建实时 AI 原始传感器融合流程。
2026-06-10聚焦车载SerDes，R&S推出全新ASA Motion Link一致性测试解决方案
聚焦标准合规性测试，助力高效设备调试，确保汽车通信的兼容性与无缝衔接。
2026-06-09智能体AI加持，Arm Metis升级软件安全漏洞检测能力
作为开源的智能体AI安全框架，Arm Metis支持大规模AI驱动的上下文安全分析，助力更早识别软件漏洞、节省时间与成本。
2026-06-04解析长尾挑战：Mobileye如何将边缘案例转化为定向训练
Meteor与Genario：运用语义推理、生成式AI以及结构化验证机制，系统性识别并解决自动驾驶偶发故障。
2026-05-29渝津“握手”，广域铭岛“搭桥”：AI+智造方案助推跨区域智能制造协同
该方案致力于打造行业首个AI原生工厂全链路闭环体系，为制造企业提供融合AI的一站式工业数智化解决方案。
2026-05-28斯塔尔发布新一代可持续包装阻隔涂层解决方案——以Repura™系列助力中国市场“以纸代塑”绿色转型
Repura™系列实现卓越的阻隔防护性能，为全球及中国市场提供高性能的纸质包装替代方案。
2026-05-25嵌入式系统开发工程师如何用平台化工具做时间的朋友
LTS服务专为质保期长达10–20年及以上的客户量身打造，通过专属服务协议提供。
2026-05-25高带宽闪存：面向AI数据中心与边缘计算的全新存储技术
高带宽闪存（HBF™）是一款颠覆性的新型内存架构，专为支持推动新一代AI计算而设计。
2026-05-22注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟
最终决定用户体验的不只是系统的响应速度有多快，更是其做出响应的可预测性。
2026-05-15超高IOPS SSD是如何炼成的？
铠侠专门打造一款超高速IOPS SSD，帮助AI系统在极小数据块场景下实现单盘性能的突破性提升，从而满足AI应用不断升级的需求。
2026-05-09从落地部署到开放标准：Arm推进代理式AI时代基础设施演进
通过与Meta协作、在Verda上部署、以及对OCP贡献创新等一系列举措，Arm AGI CPU基础设施正实现规模化落地。
2026-05-07TDK开发SensorGPT™，加速边缘人工智能并推进生成式人工智能技术的发展
解决智能边缘物联网解决方案固有的关键可扩展性障碍和部署挑战。
2026-05-07定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
SmartDV为行业提供了高效、可靠的定制IP解决方案，助力客户降低对标准化IP的依赖。
2026-04-29从可组装式 MES 到 AI + MES：西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革
对于志在未来竞争中占据领先地位的制造企业而言，积极拥抱 AI + 可组装式 MES，构建一个开放、智能、自适应的生产执行核心，将是实现高质量发展和可持续创新的必...
2026-04-28为AI寻找存储新方案
铠侠BiCS FLASH™闪存技术已经为下一代AI存储基础设施做好了充足准备，准备了灵活、多样化且易于扩展的方案。
2026-04-25新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台
IAR为了满足全球客户的需求和适应行业的演进，推出了全新云端嵌入式开发平台The Platform。