2026-04-19发泡聚丙烯解决方案：以低碳轻量化为引擎，赋能全球可持续包装与材料创新

面向全球净零排放的材料创新。

2026-04-19国产对位芳纶纸实现规模化量产，聚芳新材料助力航空航天与低空经济轻量化升级

凭借成熟的量产能力与全场景适配方案，赋能国内高端对位芳纶纸在航空航天、低空经济领域的应用。

2026-04-19京博发布rPP-C再生材料：性能对标原生塑料，赋能汽车与包装行业绿色循环

京博聚烯烃以化学再生技术为驱动，打造了“材料—产品—再生材料”全闭环产业链，并推出rPP-C化学再生聚丙烯系列。

2026-04-19聚芳新材料突破纳米纤维规模化量产瓶颈，为全球供应链绿色转型注入“中国方案”

国内首家实现规模化量产，对位芳纶纳米纤维亮相 CHINAPLAS 2026，赋能绿色智造与供应链安全。

2026-04-19破局低温运输与灭菌挑战：京博医用透明聚丙烯RP348P助力医疗供应链安全

2026年4月，在即将到来的CHINAPLAS 2026 上，京博聚烯烃将呈现医用级透明聚丙烯RP348P。

2026-04-17AI产业化浪潮下，软件质量成为数字经济竞争力的新基线

率先建立系统化质量治理体系的企业，将在AI规模化落地的竞争中获得更坚实的底盘支撑。

2026-04-16物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？

MIPS提供的晶圆厂级RISC-V方案提供一套将设计、建模、制造整合为一体的、持续验证的端到端落地模式。

2026-04-15高性能数字孪生体的智能几何简化

用于自动减少复杂的CAD数据，用于数字孪生场景。

2026-04-15世索科创新稳定剂解决方案，赋能汽车级半透明聚丙烯应用升级

全新稳定剂确保半透明聚丙烯满足整车厂商严苛的耐候与热老化标准。

2026-04-10数据之外：液冷技术背后的连接器创新

安富利可为客户提供多样化的选型支持，进一步优化其设计。

2026-04-07高电压，高风险：聚焦AI数据中心工作者的安全防护

英伟达 NVIDIA推出的 800 伏直流架构具备诸多不容置疑的优势。

2026-04-07赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级。

2026-03-26SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

本文将聚焦SmartDV汽车IP解决方案，解析其如何助力智驾芯片设计公司突破技术与成本瓶颈，实现智驾芯片的规模化落地。

2026-03-25在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

本文探讨了 AM13E230x MCU 如何帮助设计人员解决人形机器人执行器和智能家用电器设计中的关键设计难题。

2026-03-25应对硬质合金价格上涨：何时应考虑金属陶瓷

关键原料受限下，金属陶瓷在精加工中成为硬质合金的合理工程替代方案。

2026-03-23操作系统重构：AI与容器化时代，IT运维团队如何实现体系化升级？

本文将聚焦操作系统在AI与容器化时代的重构方向，并以最新的红帽企业Linux 10（RHEL 10）为例，提供可借鉴的工程化实践。

2026-03-23康宁参展OFC 2026：创新光纤连接解决方案，赋能未来AI网络

展示一系列面向未来、灵活高效的最新创新成果。

2026-03-19Nordic Semiconductor推出终身定额费率FOTA解决方案，助力客户应对《网络弹性法案》

nRF Cloud为设备制造商提供符合 CRA 要求的终身固件更新方案，该方案已预集成在 Nordic 物联网设备中。

2026-03-12KNF推出Intelligent Pump Feature，实现流量、压力和真空控制及多用途定量计量

这些解决方案为精度、可靠性和适应性树立了新的标杆。

2026-03-12华为发布星河AI全域安全园区解决方案，以AI重塑园区安全边界

旨在全面重构园区网络安全能力边界，推动实现数字世界与物理世界的全域协同与立体防护。