2026-01-28重新定义空间音频：XMOS一体化方案让你的耳朵成为最强外挂

芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验，且即插即用。

2026-01-26是德科技推出高功率及兆瓦级充电测试解决方案，赋能电动出行未来

新型充电测试解决方案加速新一代电动汽车高功率及兆瓦级充电基础设施开发，同时满足不断演进的全球标准。

2026-01-23爱立信发布5G-A定位服务

为企业与任务关键型应用提供高精度、可扩展、全覆盖的定位解决方案。

2026-01-21采用集成数据中心解决方案应对电力、散热和规模化挑战

伟创力数据中心客户需要垂直整合的解决方案，需根据他们的规格和时间表量身定制，并在安装之初即经过测试以确保最佳性能。

2026-01-20索斯科推出「盲插浮动结构」液冷连接方案

以3D动态容差控制技术提升数据中心冷却效率与维运稳定性。

2026-01-19每天都更好 | 机器视觉与3D技术助力物流仓储智能化迈向更深层次

从入库识别到托盘拆垛，从尺寸测量到损坏检测，机器视觉与 3D 技术正在渗透物流仓储的更多关键场景，帮助企业以更高的效率、更稳的质量和更清晰的可视化能力重塑运营方...

2026-01-15精确监测电池：现代电动汽车高效运行的“基石”

精确监控电池对于保证电动汽车电池系统的安全性、效率及使用寿命至关重要。

2026-01-14是德科技推出软件解决方案，保障安全关键环境下的可信AI部署

该集成解决方案可支持AI的开发和维护、实际推理应用，以及数据漂移与性能监控工作。

2026-01-14集成PSM器件以增强48 V数据中心的模块解决方案

介绍一款PSM集成到1/4砖解决方案参考设计时的优势及挑战，并重点讨论如何在下一代电源子系统中实现高精度监测、可靠的时序控制和先进的数字化控制。

2026-01-136G展望：推动下一代无线通信技术演进的关键力量

是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将紧扣IMT–2030（6G）全球愿景，阐释6G必须攻克的技术挑战。

2026-01-12从“中国实践”到“全球样板”：西门子 Mendix 重构跨国工厂数字化新范式

它不仅为跨国工厂搭建了“合规与敏捷并存”的数字化特区，更通过降低人才门槛、激活内部潜能，让“中国经验”真正转化为可全球复制的“数字化标准”。

2026-01-08使用单芯片 8 x 8 级联收发器实现 4D 雷达成像

本文探讨了 AWR2188 等单芯片 8 x 8 雷达收发器如何为自动驾驶车辆实现先进的 4D 成像雷达。

2026-01-07CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点。

2026-01-05电力质量：潜藏在数据中心重大挑战背后的隐形推手

本文将探讨影响电力质量的关键因素，以及运营商在AI时代可采取哪些措施来保护其设施、降低财务风险，并成为电网共享体系中的好邻居。

2025-12-29适用于裸铜界面的无压烧结银DA252

mAgic™ DA252点胶无压烧结银的推出，正是针对这一行业挑战的精准解决方案。

2025-12-26利用对称安全认证保护研发投资

阐述了“认证”（又称身份验证）的概念，重点介绍了ADI公司的解决方案。

2025-12-26Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题？

物联网的下半场，正在经历一场从“多点连接”到“智能场景”的深刻变革。

2025-12-24Coda推出新方案Coda Links

助力实现无缝合规的直接面向消费者变现。

2025-12-23如何让边缘AI变得更迅速？

铠侠将与合作伙伴一起共同努力，提供高效、稳定、节能的存储方案，创造AI解决方案的更多可能性。

2025-12-23功率电子封装领域-贺利氏键合材料解决方案

贺利氏电子推出了一系列创新的铝线和粗铜线解决方案，为功率电子封装提供了更多优化选择。