2026-07-22先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案

SmartDV不仅能够提供完全符合行业规范的UCIe总线IP，还可基于标准架构，结合客户实际项目需求进行深度技术研发与功能创新，兼具标准化交付能力与高度定制化、...

2026-07-21AI编写代码，谁来保证质量？

AI负责编写代码，工具链保证质量与合规。IAR能实现两者兼得。

2026-07-17信创替代纵深推进，鸿蒙规模化落地如何跨越应用质量瓶颈

Testin云测围绕HarmonyOS NEXT构建一站式测试服务体系，涵盖兼容性、功能、性能功耗、稳定性及AI自动化测试。

2026-07-17现代SoC中“通用”一词的真正含义

XMOS公司的XCORE®架构与XMOS生成式SoC（GenSoC）平台提供了一种截然不同的系统设计思路。

2026-07-16实现机器人自主移动

从仓储、制造到医疗健康和高风险环境，自主移动机器人(AMR)正在重塑产业格局。

2026-07-15IBM与红帽扩展Lightwell服务方案，构建适配AI时代开源生态的可信基础设施

全新Lightwell产品组合联合全球的领先金融机构共同开发，并依托不断壮大的合作伙伴生态系统支持，帮助企业降低开源风险，且无需进行破坏性升级。

2026-07-15巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程

本文包括PRISM简介、实现全新器件开发流程、视觉系统五大核心器件等。

2026-07-132U服务器如何拥有9.8PB容量？

2U服务器搭配SSD的存储上限是如何被突破的？

2026-07-09Aduna携手美国主要运营商，推出网络身份验证方案，取代短信验证码

Aduna的号码验证解决方案，通过基于持有物的强身份验证来确认用户身份。

2026-07-09蚂蚁灵波开源 LingBot-Video，视频生成正式走向物理世界

为视频基础模型从数字内容创作走向具身智能提供了新的开源底座。

2026-07-06杜尔推出搭载Qflex技术的柔性烘房EcoSmartCure

杜尔推出的Qflex技术带来全新解决方案，可实现烘房与热源完全独立。

2026-07-03SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求。

2026-07-02如何打造永续进化型产品？

人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期？

2026-07-02从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级

以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。

2026-06-26MWC26上海直击！移远割草机器人解决方案：让庭院作业“智”在必得

从模组到主控板再到整体解决方案，移远用硬核实力为行业交出了一份“快、稳、省”的高分答卷。

2026-06-24片上系统专用大功率单芯片集成电路

ADI公司推出的单芯片开关稳压器可显著缩减PCB占用面积，为设备小型化设计添砖加瓦。

2026-06-23平台化工具帮助嵌入式产品开发企业降低TCO并提升ROI

IAR平台化开发工具为嵌入式企业搭建稳定统一的研发底座。

2026-06-22面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案

本文介绍了一个使用超薄、低噪声µModule®稳压器实现的实际方案。

2026-06-16在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量

本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试，最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。

2026-06-16无线接入网更加智能：爱立信将人工智能部署在关键场景

爱立信借助AI in RAN软件树立网络智能新标杆。