2026-04-30博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验

从源头直采数据，赋能智能泊车辅助。

2026-04-30福建电信携手华为打造“5G-A×AI大上行”样板点，拥抱Mobile AI时代

单用户上行峰值可达1Gbps。

2026-04-29ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级

带来4倍带宽提升，同时保留了确定性的低延迟(62μs)性能和简洁的架构。

2026-04-29芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术

解锁车用、家居、健康及工商业等应用场景。

2026-04-23思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。

2026-04-23效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设。

2026-04-23华为DriveONE全新中文品牌“华为智擎”正式发布，持续引领新能源汽车电动化升级

华为智擎作为“智能汽车第三大件”，与华为途灵平台、华为巨鲸电池等共同筑牢智能汽车的核心技术底座。

2026-04-22DELIVAN品牌伯明翰车展全球首发，奇瑞商用车FSCV计划再添里程碑

奇瑞商用车在2026伯明翰商用车展（CV SHOW）现场发布了全新数字化智能商用车品牌DELIVAN。

2026-04-22惠普重磅发布新一代优系列与慧系列激光打印机，赋能中国企业智赢新纪元

惠普以前瞻性的创新洞察，重新定义文印设备的价值边界，全方位助力中国企业开启高效智能办公新纪元。

2026-04-20Sandisk闪迪携全新CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡及升级版闪迪至尊超极速™ SD UHS-II 存储卡系列亮相NAB 2026

闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡，以及扩展至高达2TB1大容量、实现更高读写速度的升级版闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS...

2026-04-20中国电信eSIM手机阵容再升级，累计支持机型达11款

华为Pura 90 Pro Max、Pura X Max及Pura X Max典藏版三款机型将正式支持中国电信eSIM手机业务。

2026-04-20阿博格亮相2026中国国际橡塑展 亚洲首发：Allrounder Trend——全新注塑标准

此举彰显阿博格正在拓展产品线，推出适合标准应用的电动注塑机。

2026-04-20CHINAPLAS 2026：巴斯夫、The Directive Collective与Clarks联合推出聚氨酯概念鞋，展现新一代材料创新成果

该项目将巴斯夫最新的聚氨酯创新成果整合为一个统一的材料系统，展示了先进材料如何助力未来鞋履的开发。

2026-04-20CHINAPLAS 2026：推动循环发展，巴斯夫以全新生物质平衡型 PPSU 扩展 Ultrason® 产品系列，支持高性能应用需求

巴斯夫将在CHINAPLAS 2026国际橡塑展精彩亮相，展位号7.2C41（上海国家会展中心），欢迎参观。

2026-04-16NVIDIA 发布 Ising，全球首个开放量子 AI 模型加速实用量子计算机进程

NVIDIA Ising在量子校准和纠错领域实现突破性性能提升，赋能研究人员和企业构建可扩展的高性能量子系统。

2026-04-16思特威全新推出搭载Lofic HDR® 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

SC575XS凭借思特威全新Lofic HDR® 3.0技术，实现了白天夜晚皆出色的全场景超高动态范围拍摄效果，能够显著提升中高端智能手机主摄视频拍摄质感。

2026-04-16“看听说动”全融合，移远Q-Robotbox让机器人开发“一步觉醒”！

移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox精彩亮相GEIA Asia 2026。

2026-04-16世索科推出OmnixⓇ DW-4650：应用于卫浴恒温阀体更安全、更可靠、且具有卓越抗冻性能的创新材料

新一代 OmnixⓇ 材料助力制造商为快速增长的中国市场打造更可靠、更具性价比的卫浴产品。

2026-04-15TDK推出新型高压共模扼流圈以打造紧凑型1250 V DC转换器

新系列元件主要面向额定电压高达1250 V DC (630 V AC) 的应用而设计，尺寸小巧，仅为23 x 15.5 x 24 mm，可在新一代应用中高效抑制...

2026-04-15Jetstream Tooling® M 型锁紧刀杆，适用于大型刀片

具备精准高压冷却液输送、双重夹持安全设计及创新的 3D 打印压板。