2025-10-28高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能

助力企业与开发者跨数据中心部署安全、可扩展的生成式AI。

2025-10-28Guidepoint 推出 AI Moderation：加速获取企业级专家洞察

这一创新解决方案旨在规模化收集关键洞察。

2025-10-28Littelfuse推出首款新型汽车级低压侧栅极驱动器IX4352NEAU

具有可调负栅极驱动偏压的低压侧栅极驱动器，为电动汽车动力总成和DC-DC转换器设计提供更安全的操作，减少元件数量并提高功率密度。

2025-10-23芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件 开启物联网开发的新高度

开发人员现已可获得更快、更智能的工作流程，AI驱动协同版本将在2026年实现。

2025-10-22亚信科技发布数智本体平台，构建面向AI的业务底座

数智本体平台的开源，标志着亚信科技在“AI原生基础设施”布局上的又一次关键突破。

2025-10-22Allegro MicroSystems推出业界首款量产级10 MHz TMR电流传感器 为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制

新一代 XtremeSense™ TMR 电流传感器，为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流信号，助力工程师...

2025-10-21 Zen7 Labs开源全球首个去中心化支付智能体（DePA），打造下一代AI Agent 金融基础设施

向全球开发者与合作伙伴开放生态共建通道。

2025-10-21Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展

全新 Engineering Pro 订阅服务为全球工程师提供先进技术培训与职业发展支持。

2025-10-21西门子推出 Tessent IJTAG Pro，加速复杂半导体设计与测试进程

提升数据传输效率，进而帮助客户降低测试成本、缩短测试周期。

2025-10-21SGS推出结构化全球框架，加强数字信任服务

该框架以久经考验的专业知识为基础，加强和巩固了SGS的服务，帮助组织充满信心地应对当今复杂的数字化信任环境。

2025-10-20印度船级社推出船舶漂移轨迹预测服务

旨在加强海上风险管理和加强对残疾船只的应急计划。

2025-10-20RETN推出Flex IX：零浪费互联网交换(IX)和转接服务

该服务首次将远程互联网交换（IX）接入与IP转接结合为单一服务。

2025-10-20泰雷兹推出欧洲首款经认证的量子时代智能卡

该产品已具备实际部署条件，为政府和机构提供新一代身份解决方案的安全基础。

2025-10-17MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式亮相

以先进的生成式AI技术和卓越的3nm制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。

2025-10-16Oracle推出面向AI的新一代Oracle Cloud Infrastructure Zettascale10 Cluster

云端 AI 超级计算机可提供高达 10 倍 zettaFLOPS 的峰值性能。

2025-10-16Oracle 推出 Multicloud Universal Credits

跨云技术使用模式帮助客户快速轻松地在任意云技术平台上购买Oracle AI Database和OCI服务。

2025-10-16Oracle 推出面向各类工作负载的新型云网络功能

新的OCI网络功能通过直连通道加快数据传输，降低开销，并在主机之间提供可预测的高带宽、超低延迟连接。

2025-10-16德州仪器推出全新电源管理解决方案，支持可扩展的 AI 基础设施

德州仪器正在与英伟达和其他公司合作，为下一代数据中心架构提供动力。

2025-10-15Analog Devices发布ADI Power StudioTM和网页端新工具

ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。

2025-10-15Oracle 推出 AI Data Platform，助力客户在 AI 时代加速创新

该产品将帮助客户通过安全、统一的数据和智能体驱动的自动化加速AI计划。