2025-10-21SGS推出结构化全球框架，加强数字信任服务

该框架以久经考验的专业知识为基础，加强和巩固了SGS的服务，帮助组织充满信心地应对当今复杂的数字化信任环境。

2025-10-20印度船级社推出船舶漂移轨迹预测服务

旨在加强海上风险管理和加强对残疾船只的应急计划。

2025-10-20RETN推出Flex IX：零浪费互联网交换(IX)和转接服务

该服务首次将远程互联网交换（IX）接入与IP转接结合为单一服务。

2025-10-20泰雷兹推出欧洲首款经认证的量子时代智能卡

该产品已具备实际部署条件，为政府和机构提供新一代身份解决方案的安全基础。

2025-10-17MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式亮相

以先进的生成式AI技术和卓越的3nm制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。

2025-10-16Oracle推出面向AI的新一代Oracle Cloud Infrastructure Zettascale10 Cluster

云端 AI 超级计算机可提供高达 10 倍 zettaFLOPS 的峰值性能。

2025-10-16Oracle 推出 Multicloud Universal Credits

跨云技术使用模式帮助客户快速轻松地在任意云技术平台上购买Oracle AI Database和OCI服务。

2025-10-16Oracle 推出面向各类工作负载的新型云网络功能

新的OCI网络功能通过直连通道加快数据传输，降低开销，并在主机之间提供可预测的高带宽、超低延迟连接。

2025-10-16德州仪器推出全新电源管理解决方案，支持可扩展的 AI 基础设施

德州仪器正在与英伟达和其他公司合作，为下一代数据中心架构提供动力。

2025-10-15Analog Devices发布ADI Power StudioTM和网页端新工具

ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。

2025-10-15Oracle 推出 AI Data Platform，助力客户在 AI 时代加速创新

该产品将帮助客户通过安全、统一的数据和智能体驱动的自动化加速AI计划。

2025-10-15红帽推出红帽AI 3，将分布式AI推理引入生产级AI工作负载

红帽混合云原生AI平台简化AI工作流并提供全新强大推理能力，为大规模代理式AI奠定基础，助力IT团队与AI工程师更快、更高效地实现创新。

2025-10-15Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR材料，实现高效SMT组装。

2025-10-13中国电信eSIM手机业务全国上线销售

用户可前往中国电信营业厅门店办理开通eSIM手机业务，也可通过中国电信APP进行线上预约，再前往预约的线下营业厅进行业务办理。

2025-10-13玩美移动推出虚拟眼镜试戴功能更新

玩美移动推出平台内建产品库，助力品牌与零售商加速虚拟眼镜体验并提升顾客互动。

2025-10-10突破环境限制！云深处科技行业级全天候人形机器人正式发布

10月9日，云深处科技正式发布全新一代行业级人形机器人——DR02。

2025-10-10艾默生新一代工业 PC 为 AI 驱动的自动化提供强大的加固计算平台

全新PACSystems IPC结合了最新一代的工业级处理器、经过优化的冷却系统和预装软件，可简化高级计算与集成操作。

2025-10-09Littelfuse推出IX3407B隔离栅极驱动器简化大功率设计

新型单通道驱动器采用2.5 kV电容隔离技术，可提升功率密度、加快开关速度、增强电机驱动器、逆变器及工业电源的可靠性。

2025-10-09AsiaPac发布四大AI SaaS（软件服务）平台，改变亚洲全渠道营销

用智能的数据驱动解决方案赋能全球品牌，提升跨界营销影响力与效果。

2025-10-07艾默生全新安全控制器简化集成，提供更卓越的安全性与功能

PACSystems安全控制器借助预构建模板实现SIL2设计，在严苛的安全关键型应用中确保可靠性能。