2025-09-10TDK针对空间受限的消费电子应用推出超小型PFC电容器

该系列电容器非常适用于笔记本电脑、游戏主机等设备中的适配器及电源模块。

2025-09-09Bittium公司推出新的超安全Bittium Tough Mobile 3，并与HMD Secure Oy建立战略合作

旨在满足日益增长的移动安全和性能要求。

2025-09-08京瓷首款全屏蔽0.4mm高速连接器5908系列新品上市

该产品通过抑制电磁干扰，在提升EMI特性的同时具备高速传输能力，已于7月31日开始全面销售。

2025-09-05集成QNX OS for Safety的NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件现已全面上市

开发者可借助QNX OS for Safety 8与DRIVE AGX Thor，加速从原型到量产的创新进程。

2025-09-05iDEAL半导体宣布推出具有行业领先性价比的200 V SuperQ™ MOSFET系列

首款产品已进入量产阶段，另外四款200 V器件现已提供样品。

2025-09-04TDK面向汽车应用推出超紧凑、耐振动且工作温度高达+140 °C轴向电容器

专为满足严苛的汽车应用而设计，不仅能显著节省占用空间，还具有高电容和大纹波电流能力。

2025-09-03Nordic Semiconductor发布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸机选项

毋须依赖实时操作系统(RTOS)的全新低功耗蓝牙开发软件解决方案面世，旨在帮助开发者从传统nRF5 SDK和nRF52系列轻松迁移至新一代nRF54L系列。

2025-09-02Cata为餐饮和零售运营商推出改变游戏规则的一体化应用平台

在几天内推出您自己的品牌移动应用程序，具有全渠道忠诚度，在线订购和CRM -无需编码。

2025-09-01容量可达245.76TB，铠侠企业级与数据中心级SSD迎来全面升级

在近期，铠侠正式发布了LC9系列、CM9系列以及CD9P系列企业级与数据中心级SSD。

2025-08-29TDK推出适用于xEV平台的标准化EMC滤波器CarXield

该系列产品用于500 V与1000 V的汽车逆变器，可帮助系统集成商显著缩短开发周期。

2025-08-28思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器

在保障出色成像性能的同时兼顾了成本优势，能够为主流智能手机主摄带来全面升级的出色影像效果，进一步推动国产高性能Stacked BSI技术普及。

2025-08-27科视Christie重磅发布Eclipse G3，实现投影技术全新突破

科视Christie Eclipse G3将于CEDIA展会首次亮相。

2025-08-27Littelfuse推出两款基于TMR的新型磁角度传感器LF53466和LF53464

新型全极传感器提供0-360°角度测量，热稳定性更好，封装更灵活，适用于恶劣环境。

2025-08-27高通推出全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器

高通跃龙™ Q-6690是全球首款全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器。

2025-08-26TDK推出适用于光收发器的紧凑型薄膜电感器

可降低人工智能数据中心的损耗，该元件在1206小型封装尺寸下实现10μH的高电感。

2025-08-26Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理IC，率先为小尺寸可充电电池应用提供超低功耗精密电量计

现已推出评估套件、软件和文档，可帮助可穿戴设备和医疗保健领域的开发人员优化电源管理。

2025-08-26点用低空资讯平台正式发布

点用低空是一个低空经济领域行业资讯平台。

2025-08-26基于NVIDIA Blackwell的Jetson Thor现已发售，加速通用机器人时代的到来

专为物理AI和机器人打造的机器人计算机NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件和量产级模组，现已发售。

2025-08-23NVIDIA推出Spectrum-XGS 以太网，助力分布式数据中心迈入十亿瓦级AI超级工厂

CoreWeave将部署 NVIDIA Spectrum-XGS 以太网跨区域扩展技术。

2025-08-22Hollyland发布5.5英寸一体化无线监视器Pyro 5

不止于屏幕：Hollyland推出5.5英寸一体化无线监视器Pyro 5，提升专业影视制作效率。