2026-01-28PTC推出全新Windchill AI零部件优化功能

这是其Windchill®产品生命周期管理（PLM）解决方案中新增的人工智能（AI）功能。

2026-01-27Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。

2026-01-26不服来测，华为云面向伙伴发布四大系列产品

发布会现场通过实操演示，全面展现了新产品的性能与优势。

2026-01-21ICRISAT及其合作伙伴宣布发布世界上第一个三路珍珠小米杂交产品

ICRISAT通过拉贾斯坦邦农业研究所（RARI）的全印度珍珠粟协调研究项目（AICRP）中心与印度农业研究委员会（ICAR）合作，开发了世界上第一个多功能的三...

2026-01-21T.D. Williamson推出SHiiELD™双独立隔离与泄放系统

该系统开创了双独立隔离与泄放（DiiB）的全新标准。

2026-01-21Zadarma推出多语言AI语音智能体

可自动接听来电，采用自然逼真的语音表达，并可在营业时间内外与客户进行流畅沟通。

2026-01-21全新科视Christie 4K激光投影机实现性能与价格的平衡

Korus系列1DLP投影机将在ISE 2026展会首次亮相。

2026-01-20PTC 通过全新的 ALM 版本为软件驱动型产品开发交付新的 AI 功能

PTC 发布 Codebeamer 3.2、Codebeamer AI 1.0 和 Pure Variants 7.2。

2026-01-15TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器

在+105 °C条件下无需降额使用。

2026-01-15Seco®凭借335.18三面刃铣刀设定了新的标准：提供70多种款型并支持全面定制

335.18三面刃铣刀是一款专为实际生产环境设计的坚固耐用、支持定制的开槽解决方案。

2026-01-15MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越。

2026-01-14MIPS推出软件优先的 S8200 RISC-V NPU，赋能自主边缘物理 AI

MIPS S8200 NPU 现已向开发自主边缘运输、机器人及嵌入式平台的主要客户出样。

2026-01-13Allegro扩展Power-Thru™栅极驱动器产品系列，为AI数据中心与电动汽车简化碳化硅 (SiC) 电源设计

全新AHV85003/AHV85043 芯片组与旗舰产品AHV85311集成解决方案，共同构成业界首个完整的抗噪声、自供电 SiC 栅极驱动器产品系列。

2026-01-08广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备"单SKU"畅连全球

旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。

2026-01-08让AIoT创新像“逛超市”一样简单！移远通信AlgoStore算法超市上线

在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）期间，移远通信AlgoStore算法超市正式上线AI开放平台。

2026-01-08Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200，为高功率系统效率树立新标杆

50 µΩ 导体电阻的ACS37200在混合动力汽车/电动汽车、工业及数据中心等严苛应用场景中，可将功率损耗减少 90%，系统尺寸缩小高达 95%。

2026-01-07Nordic Semiconductor为数十亿物联网设备简化边缘 AI 应用

全新nRF54L系列SoC搭载NPU和Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效。

2026-01-07QNX与Vector推出Alloy Kore，吸引梅赛德斯-奔驰等OEM加速SDV开发

全新平台让车企把软件工程重心从“基础设施”转向“创新”。

2026-01-07PTC在NRF 2026大会上发布AI驱动的FlexPLM新功能

帮助品牌更快从概念走向样品，降低错误、返工和开发成本。

2026-01-07AMD推出锐龙AI嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理AI领域提供AI驱动的沉浸式体验

锐龙AI嵌入式 P100 系列处理器正式发布，配备4-6颗CPU核心，预计GPU性能可提升35%¹，AI 性能最高可达50 TOPS²。