2026-03-04杜尔推出全新喷涂应用系统EcoNextJet：快速、精准、高分辨率

EcoNextJet实现车身定制图案的直接喷涂。

2026-03-04PTC 推出 Onshape 云原生基于模型定义（MBD）功能

通过将制造信息直接嵌入实时 3D 模型，创建单一且持续更新的产品定义。

2026-03-04e络盟携手Emerson推出全新高性价比NI PXI系统，丰富自动化测试产品组合

旨在降低高性能自动化测试的成本。

2026-03-03Ceva推出PentaG-NTN™5G高级调制解调器IP，使卫星原生创新者能够快速部署差异化的LEO用户终端

基于Ceva的第三代PentaG平台，PentaG- ntn加速了卫星和蜂窝网络的融合。

2026-03-03Nordic Semiconductor在MWC 2026重磅发布多款新品，进一步巩固蜂窝物联网领先地位

涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE M/NB IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设备提供...

2026-03-02高通推出全新骁龙可穿戴平台至尊版，赋能个人AI兴起

该平台是业内首个由NPU赋能的可穿戴平台，可在终端侧直接实现高性能AI处理。

2026-03-02高通推出AI原生Wi‑Fi 8产品组合

打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级。

2026-03-02高通推出面向商用RAN平台的智能体RAN管理服务和AI增强特性

在通往6G之路上为电信运营商加速创造价值。

2026-03-02高通推出高通X105 5G调制解调器及射频，实现5G Advanced关键跃升

全球首款面向R19就绪的调制解调器，为6G奠定基础。

2026-03-02优派发布VA27G11高刷显示器144Hz打造办公娱乐顺滑体验

兼顾办公、设计与娱乐使用场景。

2026-03-02红帽推出红帽AI Enterprise，打造从底层硬件到智能体的一体化AI平台

红帽AI Enterprise以红帽企业Linux和红帽OpenShift的行业领先技术为底座，统一AI生命周期，打通从AI基础设施到生产级智能体的全链路。

2026-03-02康宁发布康宁®大猩猩®玻璃陶瓷3，带来更出色的抗跌落性能

摩托罗拉将在其下一代折叠设备上首发搭载这一先进的盖板材料。

2026-03-01爱立信推出差异化支持：实现模块化、可操作的智能

该方案可将现场代理式人工智能的能力整合到运营中。

2026-02-26TDK推出适合工业与汽车应用的紧凑型350VAC X2电容器

进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。

2026-02-26高通推出第五代骁龙8至尊版for Galaxy，为Galaxy S26系列带来卓越性能表现

第五代骁龙8至尊版for Galaxy为Galaxy S26系列提供支持，进一步巩固高通和三星数十年的战略合作伙伴关系。

2026-02-25Teledyne FLIR OEM将在MWC展会中发布Lepton XDS：采用MSX专利技术的紧凑型热成像与可见光双摄像头模块

基于Prism™ ISP的双摄像头模块为OEM厂商带来更强的性能与更快的集成速度。

2026-02-25爱立信发布AI就绪的无线、天线设备及AI RAN软件，赋能未来网络

这些新产品将助力运营商（CSPs）借助差异化连接从人工智能设备上获利，并推出新的服务。

2026-02-24铱星公司推出下一代物联网平台

新型铱星9604体积更小，专为规模化而设计，将卫星、蜂窝和GNSS整合到一个专为全球物联网设计的单一平台中。

2026-02-22TDK推出两款新型直流母线电容器系列

专为电动汽车车载充电器优化设计。

2026-02-17Harwin推出交互式3D虚拟陈列室，具有高可靠性范围的增强现实查看器

该服务是一种高度可视化的交互式辅助工具，可在设计周期的早期阶段为客户提供支持。