2025-10-09AsiaPac发布四大AI SaaS（软件服务）平台，改变亚洲全渠道营销

用智能的数据驱动解决方案赋能全球品牌，提升跨界营销影响力与效果。

2025-10-07艾默生全新安全控制器简化集成，提供更卓越的安全性与功能

PACSystems安全控制器借助预构建模板实现SIL2设计，在严苛的安全关键型应用中确保可靠性能。

2025-10-07印度船级社在达索系统平台上推出船舶生命周期评估和3D入级的虚拟孪生模型

通过此次推出，IRS将拥抱虚拟孪生，为船东、运营商和造船商提供连接物理世界和虚拟世界的尖端数字解决方案。

2025-09-30Littelfuse推出828和827系列高压管状保险丝

业界首款符合AEC-Q200标准额定电压高达1,000 VDC高压保险丝，为电动汽车车载充电器和配电单元提供高分断额定值兼具紧凑灵活的安装特性。

2025-09-29华为发布智慧物流与仓储SMART解决方案，跃升行业智能化

该方案依托领先的数智化技术，旨在实现物流供应链全链条的提质、降本、增效。

2025-09-28优克联与香港电讯合作于香港推出全球首款宠物智能手机PetPhone

此次合作标志着PetPhone的正式商业发布，并印证了该产品强劲的市场认可。

2025-09-26Cloudera携手Dell ObjectScale，为企业提供新一代私有AI平台

通过Dell ObjectScale与Cloudera的联合认证，双方客户可在其数据所在位置进行计算，同时拥有受控元数据和低延迟访问能力。

2025-09-26Cloudera凭借安全、可控且高性能的统一数据平台，加速AI与数据分析

Cloudera 凭借 REST Catalog推动 Iceberg创新，实现零拷贝数据共享和统一元数据智能。

2025-09-25鸿蒙智行问界M7、尚界H5发布，超强小艺随心智控

问界M7、尚界H5两款新车发布，车载小艺也迎来全新升级，从智能的语音助手，升级为能说会聊更懂你的出行伙伴，持续引领智能车载语音助手新常态。

2025-09-25安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比

安谋科技”正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。

2025-09-25东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率

该MOSFET主要面向开关电源等应用，适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。

2025-09-25全新骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite是目前最快、最高效的Windows PC处理器

以极致性能、多天电池续航和极速AI处理能力，轻松应对复杂、专业级工作负载。

2025-09-25第五代骁龙8至尊版打造全新用户体验，树立行业新标杆

第五代骁龙8至尊版专为提升核心体验、引领创新而打造。

2025-09-24Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端

扩展了Qorvo的SATCOM产品组合，基于Qorvo现有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC。

2025-09-23业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管

DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间。

2025-09-23华为发布"R.I.S.E"国家政务云参考架构，以云与AI加速智能化跃迁

华为持续创新投入，致力于提供匹配公共事业数智化转型关键需求的整体解决方案。

2025-09-22MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验

作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。

2025-09-22Nordic Semiconductor推出专为先进低功耗蓝牙和Matter应用而设计的高内存无线SoCnRF54LM20A

大获成功的nRF54L系列继续扩展，新增nRF54LM20A型号产品，为开发者提供更丰富的资源和更灵活的方案，助力其在消费电子、工业和医疗健康市场打造先进的互联...

2025-09-22华为发布"可信数据流通网目标架构"，构建可信数据空间联接底座

构筑可信数据流通信任域，释放城市数据价值，加速城市全域数字化转型。

2025-09-22华为发布多款创新产品，以科技破风，引领智慧生活新潮流

9月19日，华为在法国巴黎举办以"Ride the Wind"为主题的全球创新产品发布会。