2025-09-26Cloudera携手Dell ObjectScale，为企业提供新一代私有AI平台

通过Dell ObjectScale与Cloudera的联合认证，双方客户可在其数据所在位置进行计算，同时拥有受控元数据和低延迟访问能力。

2025-09-26Cloudera凭借安全、可控且高性能的统一数据平台，加速AI与数据分析

Cloudera 凭借 REST Catalog推动 Iceberg创新，实现零拷贝数据共享和统一元数据智能。

2025-09-25鸿蒙智行问界M7、尚界H5发布，超强小艺随心智控

问界M7、尚界H5两款新车发布，车载小艺也迎来全新升级，从智能的语音助手，升级为能说会聊更懂你的出行伙伴，持续引领智能车载语音助手新常态。

2025-09-25安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比

安谋科技”正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。

2025-09-25东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率

该MOSFET主要面向开关电源等应用，适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。

2025-09-25全新骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite是目前最快、最高效的Windows PC处理器

以极致性能、多天电池续航和极速AI处理能力，轻松应对复杂、专业级工作负载。

2025-09-25第五代骁龙8至尊版打造全新用户体验，树立行业新标杆

第五代骁龙8至尊版专为提升核心体验、引领创新而打造。

2025-09-24Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端

扩展了Qorvo的SATCOM产品组合，基于Qorvo现有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC。

2025-09-23业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管

DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间。

2025-09-23华为发布"R.I.S.E"国家政务云参考架构，以云与AI加速智能化跃迁

华为持续创新投入，致力于提供匹配公共事业数智化转型关键需求的整体解决方案。

2025-09-22MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验

作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。

2025-09-22Nordic Semiconductor推出专为先进低功耗蓝牙和Matter应用而设计的高内存无线SoCnRF54LM20A

大获成功的nRF54L系列继续扩展，新增nRF54LM20A型号产品，为开发者提供更丰富的资源和更灵活的方案，助力其在消费电子、工业和医疗健康市场打造先进的互联...

2025-09-22华为发布"可信数据流通网目标架构"，构建可信数据空间联接底座

构筑可信数据流通信任域，释放城市数据价值，加速城市全域数字化转型。

2025-09-22华为发布多款创新产品，以科技破风，引领智慧生活新潮流

9月19日，华为在法国巴黎举办以"Ride the Wind"为主题的全球创新产品发布会。

2025-09-18TDK推出封装尺寸3225、业界领先*的低电阻软端子C0G MLCC

有助于提升应用的可靠性、减少元件数量并实现小型化。

2025-09-18埃赛力达推出10X M Plan Apo宽视场显微镜物镜

优化设计，支持30毫米传感器，成像速度更快、视场更宽、更可靠。

2025-09-18雷莫（LEMO）推出坚固耐用的微型OPTIMA D系列连接器，专为关键任务系统打造

该系列专为军工、航空航天及关键任务系统打造，兼具微型尺寸和军用级可靠性。

2025-09-18德州仪器推出超低成本实时微控制器(MCU)，助力家用电器和电动工具实现高端电机控制

作为德州仪器C2000™系列的最新产品，这款新型 MCU 能极大提升家用电器和电动工具性能。

2025-09-17 .38 精加工面铣刀：轻松实现一致的表面粗糙度

该系统随时 可投入使用，具有简易性、混合操作灵活性和终极可调节性，专为高效、出色地满足各种精加 工需求而设计。

2025-09-17英格索兰ARO®推出创新电动隔膜泵，提升效率与可靠性

该产品旨在为常规输送和配料工艺提供可靠且经济的解决方案，并新增了强大的电动泵选项。