2025-08-23NVIDIA推出Spectrum-XGS 以太网，助力分布式数据中心迈入十亿瓦级AI超级工厂

CoreWeave将部署 NVIDIA Spectrum-XGS 以太网跨区域扩展技术。

2025-08-22Hollyland发布5.5英寸一体化无线监视器Pyro 5

不止于屏幕：Hollyland推出5.5英寸一体化无线监视器Pyro 5，提升专业影视制作效率。

2025-08-21QNX推出QNX OS for Safety（QOS）8.0，加速功能安全与网络信息安全关键型嵌入式系统的开发

全新版本助力开发者构建安全且可信赖的嵌入式系统。

2025-08-21下一代骁龙W5+和骁龙W5平台：全球首批支持NB-NTN卫星通信的可穿戴平台

该平台支持用户在无蜂窝和Wi-Fi覆盖区域时，通过卫星收发消息。

2025-08-19TDK将InsuGate系列SMT栅极驱动变压器适配的系统工作电压扩展至DC 1000 V

为全桥逆变模块提供了更紧凑的栅极驱动设计，尤其适合电动汽车以及工业等绝缘要求更高的应用场合。

2025-08-15澜起科技重磅发布全新第六代津逮® 性能核 CPU

旨在为数据中心、人工智能、云计算及关键行业基础设施提供强大的算力引擎。

2025-08-13TDK扩展超低钳位电压TVS二极管产品线以满足消费电子的高速接口应用

在专为消费电子的快速接口定制设计的SD0201系列增添三款新品。

2025-08-12业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管

一款节省空间的解决方案，为电动汽车充电、UPS和太阳能逆变器系统提供强大过压防御。

2025-08-12NVIDIA通过全新Omniverse库、Cosmos物理AI模型及AI计算基础设施，为机器人领域开启新篇章

全新 NVIDIA Cosmos 模型支持世界生成与空间推理。

2025-08-08TDK的全新高性能IMU加速光学防抖 (OIS) 技术推广应用

为OIS定制的新一代传感解决方案，即使在弱光环境下也能保证图像稳定性与良好画质。

2025-08-06TDK面向谐振拓扑应用推出紧凑型双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器

新系列元件专为应对高频应用中高达6,500 V/µs的脉冲应力而设计，有效补充了传统解决方案的局限。

2025-08-01摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器

边缘AI与远距离连接技术结合，树立私密、可扩展物联网建筑传感新基准。

2025-07-31德州仪器预测性电池管理技术：使电池供电电子设备续航提升高达30%

搭载Dynamic Z-Track™算法的新型电池电量计，为笔记本电脑、电动自行车等设备提供精准电池监控。

2025-07-31Hitachi Vantara宣布Virtual Storage Platform One登陆Google Cloud Marketplace

新增双向数据流动功能与扩展的云集成简化数据保护及混合云运营，同时最高可降低40%成本。

2025-07-30用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换

XMOS携手飞腾云科技推出一款专为从USB转换到I2S音频转换设计的评估板——A316-HF-I2S-V1。

2025-07-30Harwin带来通过孔保持工业控制范围的连接器

增加了72个新设备，进一步增强了弹性和可靠性。

2025-07-29TDK推出适用于车载同轴电缆供电应用的宽频率范围绕线电感器

超过1GHz的宽频率范围，实现高阻抗特性。

2025-07-29新型瞬态抑制二极管将直流线路保护的箝位电压降低多达15%

折回技术可保护PoE、服务器和工业电源中的DC/DC转换器。

2025-07-28安森美与舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台

主驱逆变器解决方案将采用安森美的下一代EliteSiC，使插电式混合动力电动汽车实现更长的行驶里程和更高的可靠性。

2025-07-25AppsFlyer让AI触手可及：支持用自然语言提问，轻松获取营销洞察

AppsFlyer 正式推出全新 AI 工具——AppsFlyer MCP。