2025-06-27轻量化5G加速上车！移远通信发布车规级RedCap模组AG53xC系列

该系列模组已进入量产阶段，预计年内将支持多家汽车客户批量出货。

2025-06-26Jabra推出PanaCast 40 VBS：首款专为小会议室设计的180° Android智能音视频一体机

这是唯一一款能以 180° 视野捕捉整个会议室的小型会议室 Android 设备。

2025-06-26TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容（100V）的商业应用积层陶瓷贴片电容器

有助于减少元件数量，实现设备小型化。

2025-06-26HDMI FORUM 发布 HDMI 规范 2.2 版本

引入新的超96 功能名称，帮助消费者选择合适的超 HDMI® 线缆以支持产品最大带宽。

2025-06-25TDK面向能源市场推出高温闭环MEMS加速度计

新元件具有±14 g的输入范围，配备数字接口，专为能源市场的随钻测量 (MWD) 应用而设计。

2025-06-25安森美AI数据中心系统方案指南上线

全面支持助力能耗优化与绿色转型。

2025-06-25IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位，并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。

2025-06-24TDK推出具备扩展工作温度范围且面向全球分销的SmartAutomotive™ 6轴IMU

已验证工作温度范围高达 +125℃，规范保证至 +105℃。

2025-06-24西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件

西门子在EDA产品组合中增加新的AI功能，以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间。

2025-06-24世索科为电动汽车高压部件推出橙色规格材料

契合行业对电动汽车关键部件（如连接器和汇流排）安全性与警示性的需求。

2025-06-23SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP

综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置，提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性。

2025-06-23是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性

内置图形化图表工具、直观界面及标准化菜单，助力快速挖掘关键洞察。

2025-06-20HDC2025丨华为推出小艺智能体开放平台，小艺能力再进阶

6月20日，华为发布全新鸿蒙智能体框架（Harmony Agent Framework, HMAF）与《Agent时代，鸿蒙应用生而智能——鸿蒙智能体框架白皮书...

2025-06-19重磅新品|思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

2025-06-19Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署

目前，这两款新品已向战略客户提供样品。

2025-06-18山高的零件向导工具可提供按需定制的刀具推荐方案

可在云中执行复杂的计算，并确保快速访问和返回结果，而无需高性能计算机支持。

2025-06-17TDK推出适用于车载滤波器的同轴电缆供电电感器

具备行业领先的简便性和高效性。

2025-06-12Harwin扩展了Kona系列高可靠性SIL连接器，具有直角直通板电源/信号选项和EMI屏蔽

通过增加角度直通板连接器和包含屏蔽的附件，将产品线扩展了30%以上。

2025-06-12广和通发布AI语音智能体FiboVista，重构车联网与AIoT交互体验

并已率先应用于车联网，成为智能驾驶的"用车伙伴"和"出行伴侣"。

2025-06-12WMFTS推出WMArchitect™ Interchangeable Parts

通过在设计阶段整合预认证的替代组件来确保一次性组件的供应灵活性，从而避免监管合规的中断和较长的交货时间。