2025-03-12安森美推出面向工业应用的先进深度传感器

Hyperlux™ ID iToF系列将深度测量距离提升至最远30米，提高工业环境中的生产效率和安全性。

2025-03-12AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器

为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期。

2025-03-11QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新

全新软件工具包革新嵌入式系统开发，降低复杂性并优化集成。

2025-03-11CoreTechnologie推出3D_Evolution Simplifier软件的新版本

新的软件版本简化了模拟、数字孪生和产品目录的CAD数据的自动准备。

2025-03-07罗德与施瓦茨发布全新R&S ZNB3000矢量网络分析仪，为大规模生产环境量身打造

具备行业领先的测量速度和可靠性，可快速提升用户产能，非常适合批量化生产环节。

2025-03-06TDK针对500 V系统推出更紧凑的栅极驱动变压器

该新系列产品迎合了TDK积极推动绿色转型，迈向更加电气化和可持续未来的理念。

2025-03-06Akamai推出托管容器服务，助力企业加速可扩展、低延迟应用程序的开发与部署

该新服务构建于全球分布广泛的云平台之上，覆盖全球 700 多座城市和 4,300 多个入网点。

2025-03-05通宇通讯发布MacroWiFi，开启户外无线通信新时代

旨在为广袤农场、偏远山区、户外矿区等蜂窝网络覆盖不足的区域提供高效、可靠的无线网络解决方案。

2025-03-05惠普亮相Sino-Pack 2025，宣布感热热发泡喷墨技术取得重大突破

惠普推出新一代感热热发泡喷墨 (TIJ) 技术HP ThermaCore，重新定义编码和标识应用的打印性能。

2025-03-05移远通信重磅推出支持边缘计算的QuecPi Alpha开源智能生态开发板

QuecPi Alpha旨在提供一个高效、灵活的创新平台，加速端侧智能技术的突破，推动相关应用快速落地。

2025-03-05Doppstadt推出最新一代滚筒筛SM 620.3

SM 620.3将高性能与高效操作相结合。

2025-03-04TDK在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术

具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。

2025-03-03高通推出高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版，重新定义移动宽带

全球首款5GAdvancedFWA平台，具备终端侧AI增强的流量分类功能，边缘AI集成算力高达40TOPS，下行速率高达12.5Gbps。

2025-03-03高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85，带来前所未有的5G速率和智能

高通X85面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网，扩大5G Advanced领导力和差异化优势。

2025-03-03Jabra推出全新Speak2 75串联功能，实现音频效果加倍

升级音频覆盖范围，满足会议及个人使用场景。

2025-03-03Nordic Semiconductor将在MWC 2025展示nRF9151的非地面网络(NTN)功能

包括 NTN LEO 连接和 SGP.32 远程 SIM 卡供应，并现场演示该模组世界领先的低功耗优势。

2025-03-01基于情商的新社交网站可以帮助人们找到有意义的联系

TrueEQ是一个新的社交网站，用户可以在这里建立和培养更真实的关系，并重新定义他们对自己和自己在世界上的位置的看法。

2025-02-28凌华智能携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案，助力NVIDIA Isaac™生态系统发展

全面赋能自主移动机器人，实现高精度3D视觉感知与先进AI边缘计算。

2025-02-28邦彦云PC震撼发布，开启商用办公安全高效新纪元

标志着商用办公正式进入了全新的“云PC”时代。

2025-02-27Colt DCS 在日本东京推出 Inzai 4，扩大超大规模数据中心的覆盖范围

该超大规模设施标志着该运营商在印西的第四个站点，增强了 Colt DCS 支持国家不断增长的数字经济的能力。