2025-02-05TDK适合严苛工况应用的产品组合再添两款新锐成员

两款产品为集成镜像触点的HVC43MC和短路电流处理能力高达12 kA的HVC45。

2025-01-25Qt Group推出AI助手，简化跨平台UI开发

Qt用户现可集成自选大语言模型（包括自托管模型）到工作流中，从而减少跨平台开发中的重复性任务耗时。

2025-01-24Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。

2025-01-23TDK推出高温条件下额定电流高达36 A的SurfIND系列SMD共模扼流圈

该新系列元件是一款电流补偿型环形磁芯双扼流圈。

2025-01-23高通和三星为Galaxy S25系列带来强大的移动平台，重新定义顶级性能

高通技术公司和三星之间的强大合作伙伴关系持续推动创新的边界，为下一代旗舰终端打造全新体验。

2025-01-22TDK推出车载和商用C0G特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品

节约设计空间、减少零部件数量，符合AEC-Q200标准。

2025-01-22​​e络盟开售威世科技旗下新型 microBRICK 稳压器

最新推出的直流/直流稳压器拥有市场上最为小巧的外形。

2025-01-21红帽发布红帽OpenShift虚拟化引擎

这款以虚拟化为中心的新产品提供了定制化的虚拟机管理体验，并为应用现代化提供了路径。

2025-01-21菲亚特动力科技F28 CEV V发动机为凯斯工程机械产品系列注入强劲动力

其设计满足印度市场最近的 CEV STAGE V 排放法规要求。

2025-01-20Nexit App为全球导航解决方案带来前所未有的创新

Nexit通过引入一系列开创性的功能，在导航领域树立了新的标准。

2025-01-16应对数据保护挑战，Commvault推出自动化Active Directory林恢复守护企业“关键命脉”

Commvault平台全面保护关键工作负载，助力客户和合作伙伴将持续业务提升至全新高度。

2025-01-13NVIDIA 发布用于开发 AI 零售购物助手的蓝图

新工作流为开发人员提供了生成式 AI 和 3D 可视化技术，以提升网购和实体店购物体验。

2025-01-10村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块

以匠心品质助力实现万物互联时代。

2025-01-10Crucial英睿达扩大旗下内存和存储产品组合，为消费者带来崭新性能体验

新发布的P510 PCIe 5.0 NVMe SSD性能大幅跃升，可为用户带来更加流畅、更身临其境的游戏和应用体验。

2025-01-09Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

全新传感器IC与现有产品相比，尺寸缩小40%，隔离度更高，功率密度卓越。

2025-01-09Oracle Exadata X11M 为数据和 AI 工作负载提供超高性能、更高效率及能源节省

新一代智能数据架构可将AI Vector搜索速度提高高达55%，分析扫描吞吐量的速度加快2.2 倍，事务处理速度提升25%，且价格与上一代产品相同。

2025-01-09摩尔斯微电子推出MM8108 Wi-Fi芯片

最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准。

2025-01-09移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级

该系列模组覆盖Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、蓝牙等多种前沿技术。

2025-01-08德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

帮助汽车制造商重新定义和改进车内的驾乘体验。

2025-01-08移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势

为追求更高功耗效率和紧凑设计的应用提供了全新的理想解决方案。