2025-06-25IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位，并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。

2025-06-24TDK推出具备扩展工作温度范围且面向全球分销的SmartAutomotive™ 6轴IMU

已验证工作温度范围高达 +125℃，规范保证至 +105℃。

2025-06-24西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件

西门子在EDA产品组合中增加新的AI功能，以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间。

2025-06-24世索科为电动汽车高压部件推出橙色规格材料

契合行业对电动汽车关键部件（如连接器和汇流排）安全性与警示性的需求。

2025-06-23SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP

综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置，提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性。

2025-06-23是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性

内置图形化图表工具、直观界面及标准化菜单，助力快速挖掘关键洞察。

2025-06-20HDC2025丨华为推出小艺智能体开放平台，小艺能力再进阶

6月20日，华为发布全新鸿蒙智能体框架（Harmony Agent Framework, HMAF）与《Agent时代，鸿蒙应用生而智能——鸿蒙智能体框架白皮书...

2025-06-19重磅新品|思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

2025-06-19Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署

目前，这两款新品已向战略客户提供样品。

2025-06-18山高的零件向导工具可提供按需定制的刀具推荐方案

可在云中执行复杂的计算，并确保快速访问和返回结果，而无需高性能计算机支持。

2025-06-17TDK推出适用于车载滤波器的同轴电缆供电电感器

具备行业领先的简便性和高效性。

2025-06-12Harwin扩展了Kona系列高可靠性SIL连接器，具有直角直通板电源/信号选项和EMI屏蔽

通过增加角度直通板连接器和包含屏蔽的附件，将产品线扩展了30%以上。

2025-06-12广和通发布AI语音智能体FiboVista，重构车联网与AIoT交互体验

并已率先应用于车联网，成为智能驾驶的"用车伙伴"和"出行伴侣"。

2025-06-12WMFTS推出WMArchitect™ Interchangeable Parts

通过在设计阶段整合预认证的替代组件来确保一次性组件的供应灵活性，从而避免监管合规的中断和较长的交货时间。

2025-06-12泰雷兹推出文件活动管控（FAM）功能 增强对非结构化数据的实时可视化与控制力

可显著提升企业对非结构化数据的可视化与控制力，使企业能够实时管控文件活动、检测滥用行为，并确保其整个数据资产符合监管要求。

2025-06-12SmartBear刚刚推出Reflect Mobile

这是一个基于genai的无代码测试平台，适用于原生iOS和Android应用。

2025-06-11华为Pura 80系列放大招！首发小艺看世界，随时随地陪用户探索世界

首发上线小艺看世界与连续翻译的功能，支持视频和语音连续实时对话与全场景屏内边浏览边翻译。

2025-06-11IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发

Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力。

2025-06-11解锁 Wi-SUN 潜能！移远通信发布KCM0A5S 模组，点亮智慧城市新图景

该模组将革新智能表计、街道照明、工业物联网等场景的物联网连接体验。

2025-06-11爱立信与Telstra联合推出三频FDD Massive MIMO无线产品，以创新科技推动5G创新

该设备的覆盖范围、容量和性能均实现显著提升，将为Telstra为期四年的网络转型计划奠定基础。