2025-12-16NVIDIA 推出 Nemotron 3 系列开放模型

Nemotron 3系列开放模型包含Nano、Super和Ultra三种规模，具有极高的效率和领先的精度，适用于代理式 AI 应用开发。

2025-12-15泰雷兹推出AI Security Fabric

为Agentic AI和LLM驱动的应用提供运行时安全防护。

2025-12-15铠侠正式推出EXCERIA PRO G2和EXCERIA G3系列PCIe® 5.0消费级SSD

全新高端与入门级 SSD 为 AI 应用带来颠覆性的 PCIe 5.0 性能。

2025-12-12Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件，实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接

nRF9151 SMA DK打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台，具备卓越射频性能。

2025-12-12e络盟推出DevKit HQ 一站式平台，助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具

调查显示，工程师经常为寻找合适的套件而烦恼，DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具。

2025-12-12移远GNSS产品再进化：新增自研RTKHOLD技术，集成伽利略OSNMA与HAS服务

旨在进一步提升全球范围内GNSS定位的准确性和可靠性。

2025-12-11思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器

兼顾性能与成本优势，可适用于主流智能手机主摄及中高端手机辅摄等多类型摄像头。

2025-12-11TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器

专为苛刻的汽车及工业应用而设计。

2025-12-11AMD EPYC嵌入式2005系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能

针对需要全天候运行和卓越每瓦性能的网络、存储和工业系统进行了优化。

2025-12-11PTC推出Arena AI引擎，加速PLM与QMS 工作流程的智能自动化

通过自动化审阅和比较复杂的产品文档，简化变更管理流程。

2025-12-10KPay正式推出「iPhone 拍易收」， 商户轻松接受免触式付款

只需一部 iPhone 即可轻松、安全、私密地接受免触式付款，无需额外硬件。

2025-12-10IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发

包括云端授权、容器化支持和CI/CD集成。

2025-12-10瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU

全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构，支持2.4GHz与5GHz频段。

2025-12-10Spacechips推动创新型AI赋能卫星应用发展

耐辐射、高电流密度DC-DC转换器模块为AI1处理器供电，支持创新计算应用。

2025-12-09TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器

实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流，可在高达+155°C（最高质保温度）的高温环境中使用，符合AEC-Q200（车载产品）标准。

2025-12-09Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。

2025-12-08佩戴疾速，畅享便捷：塔皮科技携手阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克）与万事达卡（马斯特卡德）推出高性能支付腕带

这些腕带的设计灵感源自赛车运动的肾上腺素刺激与精确速度，为消费者在日常生活中以全新的方式体验速度、风格与便捷。

2025-12-05安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性。

2025-12-05Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板，扩展nRF54L系列的开发选项

nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品。

2025-12-04Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon™高性能RISC-V CPU正式上市

RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）规范，正在全球范围内被广泛采用，应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。