2025-11-04沃达丰物联网与铱星合作，为其客户提供NTN NB-IoT连接

铱星NTN直接卫星连接将使沃达丰物联网的客户在全球范围内获得更多的覆盖。

2025-11-04Qorvo推出宽带高效功率放大器QPA9510，助力简化Sub-1GHz射频设计

该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。

2025-11-04Analog Devices推出CodeFusionStudioTM 2.0，助力简化和加速嵌入式AI开发

全新的统一配置工具、多核支持和集成调试功能，能够简化跨异构系统的开发工作。

2025-10-31安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体：为人工智能（AI）与电气化领域带来突破性技术

安森美基于全新GaN-on-GaN技术，其垂直GaN架构为功率密度、能效和耐用性树立新标杆。

2025-10-31HMS Networks推出Anybus Safe2Link™远程安全IO-CS

为移动设备增加功能安全的最简捷高效方案。

2025-10-30OGP推出大容量SmartScope M130 M系列，3D多传感器测量系统最新升级版

SmartScope M130为生产大型、重型零件制造商带来新一代增强的图像精度、光学性能和测量效率。

2025-10-29NVIDIA IGX Thor机器人处理器将实时物理AI引入工业和医疗边缘场景

IGX Thor基于NVIDIA Blackwell架构，可为工业、机器人开发和医疗应用提供实时 AI 性能、安全性和可靠性。

2025-10-28高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能

助力企业与开发者跨数据中心部署安全、可扩展的生成式AI。

2025-10-28Guidepoint 推出 AI Moderation：加速获取企业级专家洞察

这一创新解决方案旨在规模化收集关键洞察。

2025-10-28Littelfuse推出首款新型汽车级低压侧栅极驱动器IX4352NEAU

具有可调负栅极驱动偏压的低压侧栅极驱动器，为电动汽车动力总成和DC-DC转换器设计提供更安全的操作，减少元件数量并提高功率密度。

2025-10-23芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件 开启物联网开发的新高度

开发人员现已可获得更快、更智能的工作流程，AI驱动协同版本将在2026年实现。

2025-10-22亚信科技发布数智本体平台，构建面向AI的业务底座

数智本体平台的开源，标志着亚信科技在“AI原生基础设施”布局上的又一次关键突破。

2025-10-22Allegro MicroSystems推出业界首款量产级10 MHz TMR电流传感器 为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制

新一代 XtremeSense™ TMR 电流传感器，为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流信号，助力工程师...

2025-10-21 Zen7 Labs开源全球首个去中心化支付智能体（DePA），打造下一代AI Agent 金融基础设施

向全球开发者与合作伙伴开放生态共建通道。

2025-10-21Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展

全新 Engineering Pro 订阅服务为全球工程师提供先进技术培训与职业发展支持。

2025-10-21西门子推出 Tessent IJTAG Pro，加速复杂半导体设计与测试进程

提升数据传输效率，进而帮助客户降低测试成本、缩短测试周期。

2025-10-21SGS推出结构化全球框架，加强数字信任服务

该框架以久经考验的专业知识为基础，加强和巩固了SGS的服务，帮助组织充满信心地应对当今复杂的数字化信任环境。

2025-10-20印度船级社推出船舶漂移轨迹预测服务

旨在加强海上风险管理和加强对残疾船只的应急计划。

2025-10-20RETN推出Flex IX：零浪费互联网交换(IX)和转接服务

该服务首次将远程互联网交换（IX）接入与IP转接结合为单一服务。

2025-10-20泰雷兹推出欧洲首款经认证的量子时代智能卡

该产品已具备实际部署条件，为政府和机构提供新一代身份解决方案的安全基础。