2026-02-17TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

最高可在+175°C的高温环境下稳定运行，采用与导电胶贴装兼容的 AgPd（银钯）端子，符合 AEC‑Q200 标准(车规级)。

2026-02-13XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。

2026-02-12可靠地转换、检查和比较语义产品制造信息

在设计，制造和质量保证方面朝着一致的数字流程迈出了决定性的一步。

2026-02-12Ceva将Wi-Fi 6和蓝牙IP集成到其用于物联网和智能家居的组合MCU

Ceva-Waves连接ip使瑞萨电子能够为下一代物联网系统提供灵活、节能的无线解决方案。

2026-02-12Flir推出A6450长寿命制冷型中波红外热像仪，助力全天候自动化与质量检测

全新长寿命制冷型热像仪可提供高速、高灵敏度的中波红外（MWIR）成像，并大幅降低维护需求，适用于工业自动化应用。

2026-02-10TDK面向严苛的汽车和工业应用需求推出工作温度高达+125 °C的直流支撑电容器

新元件专为严苛的汽车与工业电力电子应用而设计，具有出色的耐热性能。

2026-02-10Cloudera 发布新一代 AI 推理与统一数据访问功能

助力企业在多云、边缘及数据中心环境中实现更快、更精准的 AI 与分析。

2026-02-06Criteo 推出智能体商业推荐服务，赋能AI购物助手

全新服务为AI助手提供商业级产品推荐，相关性提升高达60%。

2026-02-05TDK推出可堆叠µPOL模块

可提供高达200 A的组合电流，用于垂直供电。

2026-02-04AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系统

新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。

2026-02-04Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发

进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。

2026-02-02ABB推出自动化扩展：使工业创新具有连续性

这是其分布式控制系统（DCS）的战略发展，旨在帮助工业现代化而不中断。

2026-02-02当爆火OpenClaw遇上移远AI Playground ，你的「全能AI员工」有了最佳主场

移远通信宣布已将AI Playground用户体验平台适配OpenClaw。

2026-02-02ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

极小电容亦可稳定运行。

2026-01-30PEAK推出新一代CAN软件 强大的 PCAN Explorer 7 轻松访问 CAN XL

为 CAN、CAN FD 与 CAN XL 网络的分析、监控与仿真带来了众多实用功能。

2026-01-29要性能强、又要成本优？全新移远4G智能模组SH602FA——性价比之王来了！

近日，移远通信正式推出MediaTek平台高性价比 4G 智能模组SH602FA系列。

2026-01-28Oracle AI Database 26ai（Linux x86-64 本地部署平台）正式发布

这一里程碑版本发布，将 Oracle AI Database 26ai 的全部能力带入您的数据中心。

2026-01-28PTC推出全新Windchill AI零部件优化功能

这是其Windchill®产品生命周期管理（PLM）解决方案中新增的人工智能（AI）功能。

2026-01-27Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。

2026-01-26不服来测，华为云面向伙伴发布四大系列产品

发布会现场通过实操演示，全面展现了新产品的性能与优势。