2025-12-18Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N

为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。

2025-12-17TDK推出带镜像辅助触点的HVC27系列高压接触器以支持功能安全性

元件采用增强型设计，旨在为电动出行和工业能源系统等对安全要求极高的应用提供精确的触点位置反馈。

2025-12-16魔飞光电发布Cypris X600 制造平台，破解 AI 眼镜大规模普及关键瓶颈

这是业内首款专为破解光波导量产瓶颈而打造的高产能制造平台，助力加速 AI 眼镜普及进程。

2025-12-16NVIDIA 推出 Nemotron 3 系列开放模型

Nemotron 3系列开放模型包含Nano、Super和Ultra三种规模，具有极高的效率和领先的精度，适用于代理式 AI 应用开发。

2025-12-15泰雷兹推出AI Security Fabric

为Agentic AI和LLM驱动的应用提供运行时安全防护。

2025-12-15铠侠正式推出EXCERIA PRO G2和EXCERIA G3系列PCIe® 5.0消费级SSD

全新高端与入门级 SSD 为 AI 应用带来颠覆性的 PCIe 5.0 性能。

2025-12-12Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件，实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接

nRF9151 SMA DK打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台，具备卓越射频性能。

2025-12-12e络盟推出DevKit HQ 一站式平台，助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具

调查显示，工程师经常为寻找合适的套件而烦恼，DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具。

2025-12-12移远GNSS产品再进化：新增自研RTKHOLD技术，集成伽利略OSNMA与HAS服务

旨在进一步提升全球范围内GNSS定位的准确性和可靠性。

2025-12-11思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器

兼顾性能与成本优势，可适用于主流智能手机主摄及中高端手机辅摄等多类型摄像头。

2025-12-11TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器

专为苛刻的汽车及工业应用而设计。

2025-12-11AMD EPYC嵌入式2005系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能

针对需要全天候运行和卓越每瓦性能的网络、存储和工业系统进行了优化。

2025-12-11PTC推出Arena AI引擎，加速PLM与QMS 工作流程的智能自动化

通过自动化审阅和比较复杂的产品文档，简化变更管理流程。

2025-12-10KPay正式推出「iPhone 拍易收」， 商户轻松接受免触式付款

只需一部 iPhone 即可轻松、安全、私密地接受免触式付款，无需额外硬件。

2025-12-10IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发

包括云端授权、容器化支持和CI/CD集成。

2025-12-10瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU

全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构，支持2.4GHz与5GHz频段。

2025-12-10Spacechips推动创新型AI赋能卫星应用发展

耐辐射、高电流密度DC-DC转换器模块为AI1处理器供电，支持创新计算应用。

2025-12-09TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器

实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流，可在高达+155°C（最高质保温度）的高温环境中使用，符合AEC-Q200（车载产品）标准。

2025-12-09Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。

2025-12-08佩戴疾速，畅享便捷：塔皮科技携手阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克）与万事达卡（马斯特卡德）推出高性能支付腕带

这些腕带的设计灵感源自赛车运动的肾上腺素刺激与精确速度，为消费者在日常生活中以全新的方式体验速度、风格与便捷。