2025-12-05安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性。

2025-12-05Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板，扩展nRF54L系列的开发选项

nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品。

2025-12-04Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon™高性能RISC-V CPU正式上市

RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）规范，正在全球范围内被广泛采用，应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。

2025-12-04Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A

一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，专为新一代医疗保健可穿戴设备设计。

2025-12-03科络达推出 MaaS 智慧移动服务 以三大核心产品线打造未来版图

透过跨产业数据整合，协助企业打造更智慧、更永续的移动营运模式。

2025-12-02TDK针对高功率应用推出最大电流为35 A

能量处理能力达750 J的全新S系列冲击电流限制器。

2025-12-02科视Christie推出RGBH放映机，拓展影院技术版图

全新放映机配备0.98英寸4K SST DMD与复合协同光源技术。

2025-12-01重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered”首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

为音频行业注入全新技术活力！

2025-11-28杜邦福耀强强联合，重磅推出革命性免底涂胶粘剂

创新免底涂技术，省预处理、一涂即固，高效精准，强粘易用。

2025-11-27尚实航空发布全球领先的电气化航空动力产品并完成首批交付

展示了尚实航空在通用航空领域的强大实力，也印证了其产品的市场落地能力。

2025-11-26HUAWEI Mate双旗舰登场，超能小艺秒变生活小能手

11月25日，HUAWEI Mate80系列和Mate X7重磅发布。

2025-11-26华为全球创新产品发布会定档，折叠旗舰领衔多款新品亮相迪拜

华为期待与全球消费者一同"Unfold the Moment"，共同探索和记录未来科技生活的精彩瞬间。

2025-11-26骁龙8系迎来全新成员：第五代骁龙8移动平台打造旗舰性能和卓越体验

第五代骁龙8为更广泛的旗舰智能手机带来卓越性能、智能和体验。

2025-11-26TS0501：高温合金车削领域的新标杆

在航空航天与能源领域等要求苛刻的应用中，能提供无与伦比的刀具寿命、卓越的表面光洁度及稳定的加工可靠性。

2025-11-26现已上市：AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件——面向所有开发人员的经济实惠平台

为客户提供了一条利用 Spartan UltraScale+ FPGA 加速量产的路径。

2025-11-26雷莫（LEMO）推出REDEL SP 系列IP68防水连接器

这款新一代高性能连接器专为医疗、测试测量和无人机应用而设计。

2025-11-25HUAWEI Mate系列全新发布！超能小艺实力破圈，有事轻松搞定

和小艺一起深度协同，让用户的生活工作更加便捷高效。

2025-11-25中国电信携多品牌推出eSIM手机业务，加速迈向“无卡化”数字通信新时代

标志着中国电信eSIM服务实现从智能手表、车载设备到智能手机的全场景覆盖，加速迈向“无卡化”数字通信新时代。

2025-11-25Littelfuse新型TMR开关提供超低功耗磁感应

全极和双极TMR开关将高灵敏度与低功耗相结合，适用于智能电表、物联网设备和紧凑型电子设备。

2025-11-24Hitachi Vantara推出VSP One高端块存储，赋能AI与任务关键型工作负载新时代

VSP One高端块存储 (VSP One Block High End) 提供卓越的数据保护与网络韧性，确保持续可用性，并符合最新的 NIST 认证安全及身份...