2025年9月9日，TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对消费电子电源中的功率因数校正 (PFC) 阶段应用专门推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯 (MKP) 薄膜电容器。凭借紧凑的设计及自愈特性，该系列电容器非常适用于笔记本电脑、游戏主机等设备中的适配器及电源模块。小型化封装能有效满足高密度电路设计对于节省空间的解决方案日益增长的需求。 

该系列元件有10 mm (B32701P)、15 mm (B32702P) 和22.5 mm (B32703P) 三种不同的引线间距可供选择，额定直流电压为450 V，电容范围为0.47 µF至2.2 µF，100 kHz时等效串联电阻 (ESR) 在10 mΩ至25 mΩ之间，可耐受的最高外壳温度达+110 °C（+85 °C以上需电压降额运行），在额定电压和+85 °C条件下可实现长达50,000小时的可靠运行寿命。同时，电容器在1 kHz下的最大损耗因数tan δ为1.0 ∙10⁻³。 

新系列元件采用并行引线设计，并可应要求提供无卤素型号，满足RoHS，并可选散装、弹带包装及卷盘等包装形式。电容器的塑料外壳及环氧树脂密封符合UL 94 V-0 阻燃标准，兼具良好的阻燃性能和机械耐久性。