
2025-06-10星云智联发布S1400系列AI智算高速互联网卡,深度适配 DeepSeek,助力实现全国产化AI训推软硬件系统
S1400系列AI智算高速互联网卡现已开放订购。

2025-06-06Tata Communications推出新电缆系统,强力驱动下一代全球互联
这是亚洲及其他地区企业网络连接的一项重大进展。

2025-06-06红帽OpenShift Lightspeed正式发布,生成式AI助力混合云生产力提升
集成的生成式AI助手提高用户熟练度,并提升整体红帽OpenShift环境的运营效率。

2025-06-06杜尔推出集成阴极电泳涂装工艺的EcoProWet 前处理系统
该系统采用紧凑型设计,替代传统的连续槽体结构,显著减少空间占用。

2025-06-05星云智联智能网卡ASIC芯片点亮成功,赋能数据中心多元场景互联
充分彰显了星云智联在数据中心网络互联 ASIC 芯片领域的端到端研发实力。

2025-06-05Muamalat银行推出ATLAS,这是马来西亚首家与信仰和生活方式相一致的伊斯兰数字银行
在Backbase的人工智能银行平台支持下,马来西亚率先实现了符合伊斯兰教法的与信仰一致的数字银行转型。

2025-06-05Proximus Global旗下公司BICS推出eSIM Hub,简化全球企业物联网部署
支持物联网企业(如制造商和OEM)降低全球eSIM连接管理的复杂性。

2025-06-05蓝牙核心规范6.1正式发布,隐私性和能效实现新提升
本次更新重点推出了蓝牙TM随机可解析私有地址更新,该功能专为提升蓝牙设备的隐私保护能力和能效表现而设计。

2025-06-05PTC推出Creo 12以加快设计速度、提高生产力和协作能力
旨在帮助制造商在更短的时间内交付最佳设计。

2025-06-04Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316,加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。

2025-06-03TDK推出适用于汽车应用的高电压、大电容3端子滤波器
有助于减少元件数量,实现整机小型化,同时降低电压波动和高频噪音。

2025-06-03IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
新型栅极驱动器集成电路集成了自举二极管和电阻器,有助于简化无刷电机、电动工具和DC-DC转换器的高速设计。

2025-05-31全新小艺上车鸿蒙智行尊界S800 ,随说随享无界沟通
为用户提供便捷、高效、个性化的智慧语音交互方案。

2025-05-27新一代山高 Round 20 在仿形铣削粗加工应用中表现出色
山高 Round 20 刀具和刀片适合对钢、不锈钢和耐热合金进行高效的中到粗铣操作,可高效应用于铸铁和淬硬钢。

2025-05-27芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC,推动下一波物联网实现突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品,在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展。

2025-05-27业内首款Nano²415 SMD保险丝,277V条件下额定分断电流为1500A
新型SMD保险丝可实现紧凑的全自动装配,并为高压应用提供增强的保护。

2025-05-26红帽推出红帽高级开发者套件,加速应用开发
新产品将平台工程工具与增强的安全功能相结合,通过增强功能来加快和简化应用开发,并加快红帽AI技术的采用。

2025-05-26Ixxat CAN/FD中继器标准版: 高性能、易用性与可持续性的完美融合
该设备以创新方案应对拓扑优化、信号质量提升、现有CAN网络无缝集成、通过电气隔离实现设备保护等多项复杂的市场挑战。

2025-05-23ENNOVI集成先进功能与创新的母排密封技术,赋能电动汽车和混合动力传动系统
与传统方法相比,正在申请专利的母排密封可防止冷却剂泄漏,提高制造效率和设计灵活性。

2025-05-22红帽推出llm-d社区,赋能大规模分布式生成式AI推理
该项目让生产型生成式AI像Linux一样无处不在,与创始贡献者CoreWeave、Google Cloud、IBM Research和NVIDIA合作打造,携手...

2022-12-06

Omdia: 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试
2023-02-21

2023-02-07

安富利联合香港科技园在中国内地正式推出iDM2电子开发加速计划
2023-01-14

2024-09-14