
2025-04-17PTC推出Onshape AI Advisor与Onshape Government,持续推动Onshape 平台发展
全新AI驱动助手为设计师提供设计过程中的逐步指导与建议。

2025-04-16鸿蒙智行问界M8发布丨车载小艺解锁AI搜歌,一句话轻松找歌
其搭载的鸿蒙座舱重塑家庭出行交互新范式。

2025-04-16Beats 宣布推出 Beats 连接线,动感产品组合再添新员
现有 USB-C 转 USB-C、USB-A 转 USB-C、USB-C 转闪电连接线可供选择。

2025-04-16泰雷兹发布下一代惯性测量单元,助力打造韧性导航系统
专为大规模量产而设计,与泰雷兹最先进的TopAxyz IMU产品拥有同等卓越的性能,具备更轻量化、更紧凑的封装,并且大幅降低了功耗。

2025-04-15TDK展示可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”
由TDK构思与开发的这款磁性器件可探测近红外和可见光。

2025-04-15Akamai宣布推出App & API Protector Hybrid,以扩展WAF防御能力
这一混合解决方案可为多云、本地和与CDN无关的基础架构中的应用程序和API提供一致的安全保障。

2025-04-15Akamai发布Akamai Cloud Inference,进一步强化其在AI领域的优势
与传统的超大规模基础架构相比,新服务能够帮助企业实现吞吐量提升 3 倍、延迟降低 60%,并且成本降低 86%。

2025-04-15科视Christie推出专为中国市场打造的全新APS和DPS系列3LCD激光投影机
新款机型以先进功能和稳定可靠性,满足多领域应用需求。

2025-04-15凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块
COM-HPC-mMTL:14核Intel ® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe,95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力。

2025-04-14TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器
有助于减少元件数量,实现成套设备小型化。

2025-04-14Covation Biomaterials瑞讯生物材料在中国国际橡塑展上发布全新一代生物基PTMEG
这款先进的可持续聚四氢呋喃(PTMEG) 产品不仅性能卓越,而且显著降低了对环境的影响。

2025-04-12Japan Wi-Fi auto-connect联动LIVE JAPAN整合Wi-Fi连接与旅游信息
NTTBP期待由此形成良性信息循环,全面提升日本旅游品质。

2025-04-10MediaTek发布天玑9400+移动平台,旗舰AI体验再升级
采用高能效设计,提供更强大的端侧生成式AI和智能体化AI能力。

2025-04-10TDK推出第一款嵌入式栅极驱动器- 加强EV热系统效率
全面支持矢量控制(FOC)算法,从而实现低噪高效运行。

2025-04-10TITAN Haptics助力中国健康产业的革新
触觉技术正在塑造中国非药物健康解决方案的未来。

2025-04-10Nordic Semiconductor联同Qorvo提供面向Aliro和Matter的参考应用
加快门禁和智能锁应用的上市时间。

2025-04-09德州仪器推出新款电源管理芯片
可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平。

2025-04-08DEKRA德凯推出Digital Trust Service数字信任服务
塑造数字时代信任新愿景。

2025-04-08元太科技宽温全彩电子纸E Ink Marquee™ 将首度亮相Touch Taiwan 2025
专为户外及数位家外广告(DOOH)看板应用而设计。

2025-04-08TDK推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应2D位置传感器系列
本系列基于旗舰产品系列Micronas HAL/HAR 39xy,在不牺牲性能或功能安全性能的前提下提供更具成本效益的选择。

再获实力认证!Fortinet荣膺Gartner®企业级有线和无线局域网基础设施魔力象限“领导者”
2024-03-19

西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程
2025-10-14

星火众达与腾讯云签署合作协议,助力武汉信息通信发展驶入快车道
2023-06-19

2024-08-09

2023-06-21