2025 年 10 月 14 日，西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。双方目前已经合作完成三项 VIPack™ 技术的 3Dblox 工作流程验证，包括扇出型基板上芯片封装（FOCoS）、扇出型基板上芯片桥接（FOCoS-Bridge），以及基于硅通孔（TSV）的 2.5D/3D IC 技术。

日月光 VIPack 由六大核心封装技术支柱构成，基于全面集成的协同设计生态系统构建。作为日月光的先进封装平台，VIPack 旨在实现垂直集成封装解决方案，代表日月光下一代 3D 异质集成架构，可突破现有设计规则限制，实现超高密度与卓越性能。VIPack 借助先进重新分布层（RDL）工艺、嵌入式集成技术以及 2.5D/3D 技术，助力客户在单一封装内集成多颗芯片时实现技术创新。

日月光研发中心副总裁洪志斌博士表示：“西门子的 Innovator3D IC 为日月光提供了高效的设计装配探索平台，能够读写 3Dblox 格式数据。通过此次合作，日月光可以通过为一部分领先的 VIPack 技术制定 3Dblox 标准定义，以进一步优化工作效率，让客户在 EDA 工具选择上更具灵活性，助其快速攻克封装设计难题，加速产品上市进程。”

3Dblox 与 Innovator3D IC 支持由系统技术协同优化（STCO）驱动的层次化器件规划，对于采用日月光 VIPack 平台等先进封装技术实现基于芯粒（chiplet）的异质集成而言，这种规划能力至关重要。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子与日月光已开展了一系列富有成效的合作，双方致力于将 3Dblox 应用于半导体封装设计与验证领域，以简化设计流程，实现开放互操作性。随着 3Dblox 技术应用的持续落地，我们将为双方共同客户创造更大价值、提供更强技术支撑。”