2025-04-08MediaTek Kompanio Ultra赋能Chromebook Plus实现端侧AI与能效跃升

Kompanio Ultra旗舰处理器，兼具强劲 AI 性能与卓越能效。

2025-04-08Qorvo推出全新BLDC电机驱动器ACT72350

有效缩减方案尺寸、设计周期和BOM成本。

2025-04-08罗德与施瓦茨发布R&S NRP140TWG(N)热功率传感器：F频段测量的全新标杆

采用高性能WR 8波导连接器，专为满足F频段应用日益增长的需求而打造。

2025-04-07一站式AI驱动安全运营平台FortinetFortiAnalyzer再升级！

为网络技能人才短缺的中型企业和团队量身打造一站式统一混合平台。

2025-04-07IAR推动嵌入式开发：云就绪、可扩展的CI/CD和可持续自动化

标志着将现代DevSecOps工作流集成到嵌入式软件开发中已迈出了重要一步。

2025-04-03是德科技推出AI数据中心构建器以验证和优化网络架构和主机设计

通过模拟真实工作负载验证AI基础设施的性能，通过评估新算法、组件或协议提高AI训练的性能。

2025-04-02高通推出第四代骁龙8s移动平台，为全球更广泛用户带来旗舰体验

带来强大性能与能效、卓越游戏体验和更持久的电池续航，满足用户全天候的娱乐和创作需求。

2025-04-02新款山高立铣刀实现 2D 应用的更低材料去除成本

该系统通过刀体和刀片槽型的结合，进一步增强了性能。

2025-04-02EMV 2025: 罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。

2025-04-01CGD发布突破性100kW+技术，推动氮化镓（GaN）进军超100亿美元电动汽车逆变器市场

ICeGaN HEMT与IGBT的并联组合实现了高效率与低成本的双重优势。

2025-04-01EtherNet/IP过程设备配置文件新添液位传感器成员

该过程设备配置文件可以帮助用户降低复杂性，并在发生计划外更换时更快地安装新设备。

2025-04-01西门子扩展云服务选项，以满足汽车行业日益增长的软件定义汽车 (SDV) 开发需求

让云服务选项更具灵活性。

2025-04-01Nordic Semiconductor nPM2100 PMIC将助力开发人员提升非充电电池项目设计

现已向开发人员提供 nPM2100 评估套件、软件和技术文档。

2025-03-31ODVA推出全新的CIP Security配置数据拉取模型

该新模型是对现有CIP Security证书拉取模型的扩充，可高效分发设备的真实性信息。

2025-03-28是德科技推出1.6T平台和自动化网络互连性能验证软件

验证200GE到1600GE的高速以太网和AI网络基础设施互连的功能性和可靠性。

2025-03-28是德科技新增快速、紧凑型测试仪器，扩展射频和微波产品组合

利用多功能解决方案加快无线产品的开发和制造，这些解决方案具有出色的切换速度和信号纯度，外形紧凑。

2025-03-27是德科技发布全新采样示波器，革新1.6T光学收发器测试

专门针对数据中心AI集群的下一代光互连的研发和制造需求。

2025-03-27Vicor发布全新稳压48V至12V DCM™ DC-DC转换器系列

转换器模块的功率范围从 750W 到 2kW，功率密度最高可达 5kW/in³。

2025-03-27康宁推出康宁®大猩猩®玻璃陶瓷，拓展其久负盛名的坚韧盖板材料产品组合

新型玻璃陶瓷盖板材料将助力更多移动设备在粗糙表面上实现更卓越的抗跌落性能。

2025-03-26TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器

该新元件专为电动车 (EV) 的动力系统冷却应用而设计，是一款灵敏度高的全密封型NTC热敏电阻，可实现快速且精准的温度控制，适用于油冷系统。