2025年6月26日，TDK株式会社（TSE：6762）将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。

近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类工业设备中越来越普遍，用以提高系统效率、降低功耗。随之而来的是对用作电源线电容器的100V等级MLCC的需求不断增长。

这款C系列100V新产品通过优化材料选择和产品设计，使其容量达到相同尺寸传统产品的10倍。因此，可以减少MLCC的使用数量与安装面积，有助于减少元件数量、实现设备小型化。TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。

*截至2025年6月，根据TDK