2025 年 07 月 22 日，西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。

西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout EM) 与电压降分析功能可以提前发现潜在问题，帮助设计人员优化芯片性能并增强可靠性。

经过全面评估，联电成功利用 mPower 的自动化流程完成了 SRAM 全芯片电路的综合分析，提供精确的电压降分布评估，并可进行早期风险检测。

联华电子设备技术开发和设计支持副总裁郑子铭表示：“通过将西门子的 mPower 集成到联电的设计验证流程中，我们在开发周期的更早阶段识别和解决潜在问题的能力得到了提升。这与现代设计需求非常契合，确保为联电为客户提供优异的产品质量。”

联电部署西门子 mPower 所取得的关键优势包括：

通过前沿的可扩展性和快速验证能力加快产品上市速度。

通过早期检测和解决潜在问题增强产品可靠性。

与现有设计工作流程无缝集成，实现全面的功耗分析。

西门子数字化工业软件数字设计创作平台高级副总裁兼总经理 Ankur Gupta 表示：“联华电子对西门子 mPower 的成功部署标志着半导体设计验证能力的重大进步。半导体行业正在面对日益增长的复杂挑战，行业先驱正借助西门子的 EDA 工具加速设计流程，将高性能的可靠产品快速推向市场。”