2026年2月25日，TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出新型B3292xU/V系列电容器，进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。新系列元件支持更高的工作电压，提供更紧凑的引线间距（15 mm至22.5 mm），覆盖47 nF至1.8 µF的电容范围，额定电压为350 VAC，可承受高达2.5 kV的峰值电压脉冲（符合IEC 60384-14标准），专门设计用于在恶劣且空间狭窄的工业及汽车环境中与电源串联以实现干扰抑制应用。典型应用包括车载充电器 (OBC)、电动汽车充电系统、光伏逆变器、电表及电容式电源等。

新元件的引线间距为15 mm至52.5 mm不等，电容范围为47 nF至20 µF，并且通过了THB（温度、湿度及偏压）测试（在温度为+85 °C、相对湿度为85%及额定电压条件下连续运行1000小时），满足III级测试B的要求。同时，产品符合AEC-Q200标准，具备优异的自愈性，最高工作温度可达+110 °C，可确保在恶劣工况下长期可靠运行。

凭借紧凑的外形尺寸与高直流测试电压（1505 V，2 s），B3292xU/V系列很好地兼顾了性能和尺寸，为下一代工业驱动器与汽车电力电子提供了高效且节省空间的EMI抑制解决方案。

此外，TDK为B3292xU/V系列提供多种设计工具，比如SPICE模型。