2025-11-25HUAWEI Mate系列全新发布！超能小艺实力破圈，有事轻松搞定

和小艺一起深度协同，让用户的生活工作更加便捷高效。

2025-11-25中国电信携多品牌推出eSIM手机业务，加速迈向“无卡化”数字通信新时代

标志着中国电信eSIM服务实现从智能手表、车载设备到智能手机的全场景覆盖，加速迈向“无卡化”数字通信新时代。

2025-11-25Littelfuse新型TMR开关提供超低功耗磁感应

全极和双极TMR开关将高灵敏度与低功耗相结合，适用于智能电表、物联网设备和紧凑型电子设备。

2025-11-24Hitachi Vantara推出VSP One高端块存储，赋能AI与任务关键型工作负载新时代

VSP One高端块存储 (VSP One Block High End) 提供卓越的数据保护与网络韧性，确保持续可用性，并符合最新的 NIST 认证安全及身份...

2025-11-24MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市

凭借先进的生成式AI技术和4nm制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验。

2025-11-21iDEAL Semiconductor 以 SuperQ™ MOSFET 为高压电池设定新安全标准

新型150V/2.5mΩ元件提供业界领先的短路耐受性，并使72V+电池管理系统的元件数量减少高达50%。

2025-11-20TDK推出集压敏电阻和气体放电管于一体的新系列浪涌保护元件

新系列元件广泛适合电源、充电器、家电、浪涌保护装置及通信系统等需要高效率与高可靠性的应用。

2025-11-20Sber重新定义自动柜员机：双屏幕、人工智能助手GigaChat与健康服务

在AIJourney大会上，银行展示了一款新一代多功能、关爱客户健康的自动柜员机。

2025-11-20AI Journey 2025：Sber推出首款自主研发的人工智能机器人

由Sber开发的具备物理人工智能的机器人将成为通用助手，并有可能改变全球经济。

2025-11-20Cloudera通过AI驱动的数据联邦与血缘技术，推动统一数据访问与治理

通过整合Trino、Cloudera SDX和Cloudera Octopai数据血缘功能，Cloudera为企业提供无缝数据访问与控制能力，从而实现工作流程自...

2025-11-19Sensorz与PICSIX合作推出基于边缘优化RFSoC平台的ai驱动频谱优势软件

针对恶劣和gps拒绝环境的专用解决方案为国防和国土安全组织带来下一代态势感知和电磁优势。

2025-11-19AppsFlyer重磅发布八大全新产品，推动增长衡量、AI 自动化与数据协作创新

AppsFlyer正向现代营销云加速演进，为AI时代打造统一、可衡量、自主的营销范式。

2025-11-18埃克森美孚星标聚合物重磅推出全新牌号，大幅提升材料韧性与多功能性标准

这款高性能聚合物，采用了优化的命名体系，旨在帮助客户根据自身需求选择合适的材料。

2025-11-18Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M

超紧凑型继电器可实现无电池或低功耗运行，适用于恒温器、楼宇自动化、暖通空调和安防系统。

2025-11-14高通发布高通跃龙IQ-X系列：变革工业PC和边缘智能

高通跃龙™ IQ-X系列面向下一代工业PC打造，融合行业先进的单线程和多线程计算能力，为在严苛工业环境中运行的系统提供更高效的边缘智能。

2025-11-14IntelPro公司将推出新型IntelPro IPRO7AI系统芯片（SoC）

IntelPro IPRO7AI是首款基于协作的产品，集成了多模式无线、安全、多媒体和AI处理，为下一代智能家居、工业和消费物联网设备提供动力。

2025-11-12配备加大防护罩和新无线系统

适用于焊接站等重型工况的新型无线脚踏开关。

2025-11-12铠侠推出全新EXCERIA BASIC SSD系列

兼具PCIe® 4.0性能与高性价比的全新入门级SSD系列。

2025-11-12罗德与施瓦茨推出新频段R&S ZNB3000矢量网络分析仪，频率高达54GHz

ZNB3000矢量网络分析仪助力工程师快速获得测量结果。

2025-11-07模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片，实现卓越的处理性能与低功耗特性

Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片，用于监控传感器并实现多协议无线连接。