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TDK推出可堆叠µPOL模块
发布时间:2026-02-05 17:49:36 · 赵法彬

2026年2月5日,TDK株式会社(TSE: 6762)宣布扩展了其µPOL系列非隔离式DC-DC电源模块产品线,新增了FS1525型号产品。这款高度仅为3.82毫米的负载点(PoL)转换器可提供高达25A的电流,专为满足人工智能服务器、边缘计算和数据中心系统的高要求而设计。通过堆叠或并联多个FS1525模块,它们可以在垂直供电设计中提供高达200A的总电流。这种创新的设计方案将PoL转换器直接置于PCB背面的FPGA/SoC或ASIC下方。

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产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。

利用前沿的3D芯片嵌入式封装技术,FS1525将所有关键组件——包括控制器、驱动器、MOSFET、数字核心、存储单元、旁路电容和功率电感——集成在一个尺寸为7.65 x 6.80毫米(长x宽)的单个组件中。其热增强架构具有1.4 K/W的热阻,在高环境温度下提供出色的电流性能,优于传统解决方案,同时简化PCB布线,实现高密度电源架构。


FS1525支持4.5 V至16 V的输入电压和0.6 V至1.8 V的可调输出电压范围,专为现代低电压AI处理器供电而优化,包括3纳米至6纳米ASIC的核心电压,以及峰值低于5mV的SERDES电源轨。其低频谱噪声性能非常适合DSP、成像和高级自动化测试设备(ATE)应用。该新型µPOL可扩展至200 A,并专为垂直供电设计,可增强散热性能并最大限度地提高电路板空间利用率。


FS1525具有快速瞬态响应、低纹波和真正的差分遥感功能,可确保负载点的精确电压调节。通过I²C和PMBus实现数字可编程,支持实时遥测、自适应调节和故障管理,可对电压、电流和温度进行监控,这对于动态AI工作负载至关重要。该模块还提供针对主流FPGA/SoC和ASIC的模拟Vout设置,支持包括 Altera Agilex FPGA 系列的 SmartVID 在内的高级功能。


全新的µPOL模块可与包括PCIe、VPX、SMARC以及1U至3U机架系统在内的现代计算平台无缝集成,为系统设计师提供了高度的灵活性。该模块已应用于一系列成熟的FPGA/SoC设计中,例如Altera Agilex™、AMD Versal™ Edge和AMD-Xilinx平台(包括Zynq UltraScale+ MPSoC和Versal ACAP),这些平台广泛应用于AI和机器学习领域。


作为TDK全面µPOL产品组合(涵盖1A至200A)的一部分,FS1525提供了统一的系统级电源解决方案。它具有即插即用的简易型,无需外部补偿,可加快开发周期,降低设计复杂性和整体系统成本。FS1525不仅是一款电源模块,更是一个完整的电源生态系统,旨在推动智能计算的未来。25 A和50 A的评估板已在DigiKey和Mouser有现货供应,100 A和200 A的可堆叠板可按需提供。

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