2022-12-14UiPath业务自动化平台推出新功能以支持应用开发

平台更新让企业能够轻松持续地改进各项功能，利用UI和API实现业务自动化，并大规模运行自动化项目。

2022-12-14用于带式输送系统的坚固耐用的驱动系统

MAXXDRIVE XT工业齿轮箱具有高热功率，并针对带式输送系统等散装物流应用进行了优化。

2022-12-14TDK推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器

近日，TDK株式会社针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。

2022-12-14高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台，变革家庭网络

全新平台采用模块化芯片架构，带来下一代多连接网状网络功能。

2022-12-14凌华科技推出整合影像传感器NVIDIA Jetson Nano人工智能相机开发套件

轻松快速完成人工智能视觉项目原型设计。

2022-12-14泰雷兹推出全新多模态生物识别器 提升边境和旅行市场竞争力

简化了管理部门的处理流程并改善了用户在边境的体验。

2022-12-10SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM

业界最快的DDR5服务器，实现数据传输速率高达8Gbps。

2022-12-09第二代骁龙8助力iQOO 11系列突破性能极限，开创电竞视效新纪元

12月8日，iQOO正式发布搭载第二代骁龙8移动平台的iQOO 11系列手机

2022-12-09万兆级5G时代已起飞，广和通FG170 5G FWA解决方案正式亮相

12月8日，广和通重磅发布基于5G R16模组FG170的一系列5G FWA解决方案。

2022-12-08高通宣布推出远距离紧凑型宏基站平台，助力成本高效的室外毫米波部署

高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性，能够将覆盖范围扩大240%。

2022-12-08KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货

新一代UFS凭借高速读写性能，将应用于智能手机等其他消费类电子产品中，显著提升产品的功能性和用户的使用体验。

2022-12-08IAR Systems更新Visual Studio Code扩展

用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱，其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程。

2022-12-08MediaTek发布天玑8200移动芯片

冰峰能效释放高能游戏体验。

2022-12-08面向英特尔SoC 风河推出安全可认证多核Helix虚拟化平台

Wind River Helix虚拟化平台现已支持Intel Xeon D-1700和D-2700处理器，以及第11代Intel Core™处理器。

2022-12-08重塑坚韧，康宁发布Corning Gorilla Glass Victus 2

新款大猩猩玻璃进一步提升手机在混凝土等更粗糙表面的抗跌落性能。

2022-12-08NVIDIA AI Enterprise 3.0 推出全新工具

该软件套件提供用于呼叫中心的智能虚拟助手、音频转录、网络安全数字指纹的AI工作流，并支持 50 多个 NVIDIA AI 框架和预训练模型。

2022-12-08广和通正式发布5G智能模组SC171L，高效拓展更丰富的智能终端应用

广和通SC171L是广和通推出的一款多网络制式5G智能模组，支持 5G NSA 和 SA 两种模式。

2022-12-07莱迪思推出全新Avant FPGA平台

进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位。

2022-12-07安霸发布用于自动驾驶的集中式 4D 成像毫米波雷达架构

安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米制程的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。

2022-12-06SABIC推出用于光伏连接器的新型共聚物树脂

实现最高相对耐漏电起痕指数（CTI）水平，支持新兴1.5千伏系统。