Xthings作为人工智能物联网(AIoT)领域的领导厂商,核心理念是将智能推向边缘实现本地决策,以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁,在对其进行开发时,Xthings面临诸多设计挑战:需兼顾超低功耗,在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议,同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求,并控制物料与开发成本。

经过多方评估后,Xthings最终选用芯科科技ZG28 Z-Wave 800 SoC。该芯片单封装集成安全连接、低功耗运行与传感器接口能力,配备1024 KB的闪存和256 KB的RAM,可支持边缘端本地AI推理模型运行,高度契合Xthings的边缘AIoT架构。此外,芯科科技的Simplicity Studio开发生态系统与智能锁参考设计,大幅加速了产品开发进程,使Xthings团队能够聚焦核心功能研发,有效缩短上市时间、降低工程成本。
ZG28 SoC已通过Z-Wave官方认证,支持北美和欧洲地区的Z-Wave长距离PHY,助力Xthings推出全球通用的产品平台,确保设备跨市场无缝互操作性,还简化了后续产品的认证流程,使Ultraloq智能锁凭借先进功能与稳定性能在市场中脱颖而出。
这一合作案例体现了AIoT发展的关键趋势:消费者需要更智能、安全且能无缝融入生活的设备,而企业则依托高度集成、多协议兼容且支持边缘计算的芯片平台,快速推出具有竞争力的解决方案,共同推动智能、安全与节能的未来愿景成为现实。

2024 MAMA 移动互联网高层峰会成功召开,百位企业掌舵人共话移动增长新浪潮
2024-06-07

NVIDIA携手行业领先机构推动基因组学、药物发现及医疗健康行业发展
2025-01-14

爱立信在Gartner®2025年电信运营商5G核心网基础设施解决方案魔力象限™中获评领导者
2025-10-17

2026-06-11

2026-06-11

2023-04-03

2025-11-26

爱立信获评2023年度彭博绿金ESG 50“年度受关注社会”
2023-12-21

京博发布rPP-C再生材料:性能对标原生塑料,赋能汽车与包装行业绿色循环
2026-04-19

e络盟推出DevKit HQ 一站式平台,助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具
2025-12-12