（通科网/赵法彬）2026年7月1日，2026年慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）在上海新国际博览中心开幕，全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业Molex莫仕在W1馆301展位隆重亮相，并以历年最大展位展示引领行业的创新技术与落地成果。在公司展台，Molex莫仕中国区高层与业内媒体面对面分享了前沿行业洞察以及对中国市场的坚定承诺。

高速连接与AI基础设施

AI浪潮正以惊人速度重塑全球各行各业。Molex莫仕重点展示多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。

中国对 AI 基础设施、数据中心和高性能计算的持续投入，推动了对日益密集和复杂的计算架构的需求。工程师需要满足更高带宽、更高计算密度和更严苛的性能要求，同时兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等方面的限制，因此面临越来越大的压力。虽然 AI 基础设施的讨论焦点通常集中在处理器和计算性能上，但人们越来越关注能够在处理器、加速器、服务器和机架之间实现高效通信的底层连接架构。

Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示，AI基础设施的发展，越来越仰赖多项技术在更广泛系统架构中的协同运作；这包括连接、电源供应和散热管理技术的紧密结合，以支持各种 AI环境中更高的运算密度、效率和长期可靠度。

Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang

Molex莫仕通过近期多个并购项目拓展了在关键 AI 基础设施和半导体相关技术领域的实力。Roc Yang介绍说，并购Smiths Interconnect 为 Molex莫仕旗下，增强了 Molex莫仕在高可靠性连接、射频和半导体相关应用领域的地位，包括与半导体测试和高效能基础设施环境相关的范畴。此外，近期把Teramount并购为 Molex莫仕旗下，通过专为共封装光学组件 (CPO) 和硅光子架构设计的可拆卸光纤到芯片连接解决方案，进一步扩展了 Molex莫仕的光互连产品组合。这些扩展功能相辅相成，共同增强了 Molex莫仕对日益复杂的 AI 基础设施架构的支持，涵盖铜缆、光纤、射频、电源和热技术。他强调，Molex莫仕亮相 2026 年中国电子展，体现了该公司持续致力于支持客户开发下一代 AI 基础设施、数据通信和高性能计算技术决心。

智能汽车互联

Molex莫仕展示了一系列汽车连接解决方案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战，应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。

Molex莫仕中国高级汽车销售总监Jock Du表示，将这些技术集成到通用车辆平台中，在电力分配、高速数据传输、封装效率、系统可靠性和制造成本等方面都带来了新的挑战。中国的汽车研发周期不断加快，竞争依然激烈，所以这个问题在中国尤为突出。车辆架构也在多个领域同步演进。高速通信网络必须连接ADAS传感器、摄像头和智能座舱系统，而车辆电气架构也在不断扩展，以支持日益增强的功能和电气化程度。与此同时，整车制造商 (OEM) 正努力降低布线复杂性和提高封装效率，并打造扩展性更高的车辆平台，以满足未来车辆的需求。为了应对这些挑战，业界日益需要能够简化设计、支持可扩展性并帮助制造商高效地将新车项目推向市场的互联解决方案。

随着汽车制造商将ADAS、智能座舱平台、车联网技术和电气化动力系统集成到同一车辆平台中，车辆架构变得日益复杂。这些发展对系统集成、数据传输、电源分配和封装效率提出了更高的要求。为了满足这些不断变化的需求，Molex莫仕展示了一系列以汽车应用为中心的连接解决方案，涵盖区域架构、高速车辆网络和 48V 电气系统。

区域控制器应用解决方案专注于支持车身、ADAS 和驾驶舱之间的通信，帮助 OEM 简化车辆架构，同时应对日益增长的数据传输需求和系统复杂性；ADAS 和驾驶舱应用解决方案满足日益增长的信号完整性、电磁兼容性以及传感器、摄像头、显示器和车辆控制系统之间可靠通信的需求；车载高速连接解决方案旨在支持现代车辆架构中日益增长的数据流量；48V 应用解决方案专注于帮助制造商应对日益增长的车辆功率需求，同时支持向更高效的电气架构过渡。

Molex莫仕中国高级汽车销售总监Jock Du

Jock Du告诉记者，Molex莫仕持续加强在中国汽车行业中的实力，结合本地化的工程、制造和客户支持资源，以满足国内汽车行业快速发展的需求。该战略的核心是 Molex莫仕位于成都的 166,750 平方米汽车设计和生产中心。该中心成立于 20 多年前，提供全面的产品开发、工程和制造能力，支持车辆电气化、区域架构、ADAS 和下一代车辆平台的标准和定制解决方案。他还透露，为进一步增强这些能力，Molex莫仕在上海开设了专门的汽车销售和支持机构，与整车制造商和供应商在整个开发周期中开展更紧密的合作。这些资源共同巩固了 Molex莫仕对中国的长期承诺，并使其能够通过本地创新、工程技术和制造能力为客户提供支持。

在本次电子展首日，Molex 莫仕宣布扩展其久经考验、经过现场测试的HSAutoLink互连产品组合，该系列自 2008 年以来已向汽车行业交付超过 7 亿件连接器。新型Molex 莫仕HSAutoLink G连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiDAR、区域架构、沉浸式显示及中央计算模块日益增长的带宽需求。Molex 莫仕互联移动系统 (CMS) 区域总经理 Min Kong 表示，随着汽车行业向软件定义汽车 (SDV) 转型，汽车制造商必须在确保最高水平的可靠连接的同时，克服重大的性能瓶颈。近二十年来，HSAutoLink系列一直是汽车架构值得信赖的基石。基于这一传承，全新的HSAutoLink G 系统将为 OEM 提供一条经过现场验证的升级路径，可提升供应链的灵活性和韧性，从而缩短产品上市周期。

同时亮相的还有公司其他品类繁多的汽车连接产品组合，包括：电气化解决方案，以支持向电动汽车 (EV) 及下一代架构的转型，例如CMC/CMX连接器系统和MX150互连解决方案，用于支持不断演进的电动驱动、电力控制和 48V 架构。电池组互连解决方案，例如DuraClik线对板连接器解决方案，适用于紧凑型、高震动及高温汽车应用，以及Flexi-Latch+连接器解决方案，适用于支持紧凑、轻量化的汽车电源及电池系统架构。照明互连解决方案，例如 Micro-Lock Plus 连接器解决方案，适用于需要耐久机械和电气性能的紧凑型汽车应用，以及Nano-Fit连接器解决方案，可在不断演进的汽车架构中实现可靠的电力传输、电气完整性及灵活的系统集成。

人形机器人与半导体ATE测试

具身智能系统 (embodied intelligence systems) 走向商业化部署，创新越来越取决于传感技术如何在系统架构中实现和集成。类人机器人将视觉系统、分布式控制与大功率驱动机构集成于紧凑且动态的框架中，这会给信号完整性和长期机械可靠性带来多重挑战。高带宽的摄像头和传感器数据流需要贯穿整个机器人的高速互连通道，以实现无缝实时处理。数据线通常与电机驱动和开关电子组件并行布线，导致互连环境噪声较大，从而影响信号保真度。此外，连接器和电缆在不断运动的关节中穿行会导致逐渐磨损和机械应力，从而降低运行寿命，尤其是在机器人外形持续缩小的趋势下。在这些应用中，关键的技术挑战包括在噪声较大的互连环境中保持信号完整性，这会威胁信号保真度，尤其是在数据线与电机驱动和开关电子设备并行运行时；还要确保连接器和电缆在不断移动的接头处布线时具有长期的机械可靠性，以免逐渐磨损和机械应力。

Molex 莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示，随着中国类人机器人产业持续发展，可靠性、可制造性和支持更大规模部署的能力正日益受到关注。这些考虑因素贯穿整个系统架构，从传感和运动控制到电源供应和连接。类人机器人应用发展日新月异，Molex 莫仕凭借近四十年来在中国市场的经验，正利用其现有的连接、传感和人机交互 (HMI) 能力帮助企业应对这些工程挑战。

Molex莫仕重点展示了一系列与关键类人机器人子系统相关的连接、传感和人机界面 (HMI) 技术，包括视觉和感知系统、人机交互界面、运动驱动、控制系统和电源管理。展品包括：

SlimStack板对板和板对 FPC 提供微型化、高密度连接，具备稳健的高速数据传输能力和广泛的设计配置，使其适用于紧凑型类人机器人子系统。它们节省空间的设计和电气可靠性有助于在密集封装的机器人组件中实现灵活、可靠的连接。

Pico-Clasp 连接器提供 1.00 毫米间距的线对板连接，电路尺寸为 2 至 50，为空间受限的类人机器人组件 (例如 LED、麦克风和接口电子设备) 提供紧凑的设计选项。Pico-Clasp 具有内摩擦锁、正内锁和外正锁选项，支持安全的配合保持，同时有助于节省空间并提高装配效率。

Micro-Lock Plus 连接器采用紧凑、低矮的设计，为空间受限和要求严苛的应用提供可靠的线对板连接，尤其适用于主控板、电池组、IMU、机械臂和机械腿等人形机器人子系统，有助于构建耐用、高效的系统设计。

Molex莫仕新市场开发总监Jamie Yung

Molex莫仕新市场开发总监Jamie Yung表示，随着工程师们需要在紧凑且高度动态的架构中平衡高速传感、电源传输、小型化和长期可靠性，类人机器人系统对连接技术提出了越来越高的要求。随着部署规模的扩大，连接性在支持性能、集成和制造可扩展性方面发挥着越来越重要的作用。

借助兼顾电气性能与机械耐久性的互连解决方案，有助于克服这些复杂挑战。采用受控阻抗结构的低损耗、屏蔽式数据连接器，可在高速通道上保持信号质量，而低电阻的电源连接器可最大限度减少电压降与功率损耗。灵活、节省空间的连接器支持紧凑的 PCB 布局，并实现穿过关节结构的耐用且高密度布线。抗震连接器能在持续运动中保持稳固的对配与一致的运行表现。

Molex莫仕已在区域内众多行业部署的解决方案，以及建立了成熟且安全的本地供应链，具备优势，有利于支持中国企业在智能技术领域保持领先地位并拓展全球业务。 这得益于Molex莫仕近四十年来对中国市场的持续投入，自 1988 年在华开设首家工厂以来，Molex莫仕已在成都、上海、东莞、珠海、苏州、武汉和镇江等关键城市建立了强大的制造和研发中心网络。

Molex莫仕凭借在高速连接、先进封装和下一代基础设施技术领域的固有专长，已通过其成熟的半导体测试产品组合和近期收购Smiths Interconnect 所获得的解决方案和产品，扩展了支持半导体客户的能力。Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示，对于中国客户而言，半导体创新不仅看重先进技术，还取决于能否可靠地验证新器件性能并将之高效地推向市场。我们将成熟的半导体测试专业知识与Molex莫仕深厚的工程和制造能力相结合，可以帮助客户为日益复杂的应用满足对性能、可靠性和上市时间的关键要求。

Molex莫仕扩展的半导体测试产品组合包括 DaVinci Gen V 测试插座平台，旨在满足 AI 加速器、高性能计算设备和下一代通信应用的苛刻要求。随着数据速率提高和半导体器件变得更大、更复杂，阻抗调谐和信号完整性变得越来越重要，DaVinci Gen V 有助于解决这些方面的关键行业挑战。一是高速信号性能：可为 AI 加速器提供高达224 Gbps PAM4的数字信号速率，并支持6G通讯超过100 GHz的传输速度，有助于满足海量数据传输需求。二是信号完整性和阻抗调谐：旨在减少阻抗失配和信号衰减，支持在生产环境中进行精确、可重复的测试。三是应用范围广：适用于 BGA、LGA 和其他封装类型，采用三温插座设计，支持在-55°C 至 +150°C 的温度范围进行测试。四是生产就绪 (Production-ready) 测试能力：设计用于手动测试、台式测试和大批量生产测试，所有测试均可使用同一插座，有助于确保从开发到生产的连续性。五是可靠的机械和电气性能：采用弹簧探针技术，使用均质合金和镀金进行接地，信号路径短至 4.90 mm，平均接触电阻稳定在 55 mΩ，并具有高共面性。六是生命周期和维护优势：经测试可承受 50 万次插拔。具有现场可维修结构，当系统正在运行时，可使用清洁代理进行清洁。

鉴于现代集成电路的复杂性和尺寸正迅速增长，DaVinci Gen V 的设计旨在轻松适应下一代专用集成电路 (ASIC) 尺寸的增大。尽管具备这种可扩展性，它仍与现有的测试硬件和 PCB 插座完全兼容，使制造商能够轻松过渡，从而节省成本、缩短开发周期并显着加快产品上市速度。该技术还获一家全球领先的高性能计算和 AI 半导体芯片供应商选为独家测试插槽解决方案，用于为数据中心GPU应用提供的下一代 AI 半导体芯片。该客户早前已经与Smiths Interconnect 成功进行了另一项AI芯片项目的合作。本案例研究表明，随着 AI 、高性能计算和下一代通信应用不断发展，先进半导体测试技术的重要性日益凸显。

Molex莫仕的半导体能力远不止于测试与验证技术。Roc Yang告诉记者，公司凭借在高速连接、先进封装和下一代数据中心架构等领域的专业知识，帮助客户开发日益复杂的半导体和基础设施解决方案。在中国，这一能力包括设于苏州的专门工厂，支持半导体测试产品的研发、原型设计、制造、故障分析、测试和鉴定。Molex莫仕通过该设施与中国客户更紧密地合作，帮助他们解决先进半导体应用中日益复杂的验证和性能要求。这项行业专属资源是 Molex莫仕在中国广泛布局的一部分，该布局包括在成都、上海、东莞、珠海、苏州、武汉和镇江等地设立的成熟制造、工程和客户支持机构。这些资源有助于客户加速产品开发、增强供应链韧性，并更快地响应不断变化的市场需求。

最后，Molex莫仕新市场开发总监Jamie Yung再次强调，尽管国际大环境充满不确定性，但是Molex莫仕依然非常看好中国市场的巨大潜力，不断加强在中国的投资，不断在华招募人才，不断扩大研发团队，为中国市场也为全球市场提供更先进的技术与产品，提供更优质的解决方案与服务。