（通科网/赵法彬）人工智能（AI）正在改变着各行各业，日益影响着人们的工作与生活。凭借面向未来的光纤、光缆和连接解决方案，以及与全球领先的超大规模数据中心深度合作，康宁正在塑造下一代人工智能网络。在日前深圳举办的第二十七届中国国际光电博览会（CIOE2026），康宁重点展示了光通信全栈解决方案，让大家切身感受到了这家全球知名企业，不仅拥有175年的辉煌历史和雄厚的技术积累，更拥有对产业发展的深入观察和思考，并且具备永立潮头的技术创新和实践能力。康宁光通信高层在展位现场向业内记者介绍了创新产品与技术方案，并共话产业趋势。

康宁光通信光博会展台

AI带来的挑战与需求

当前，随着AI驱动的数据中心和高性能算力需求快速增长，市场正进入新一轮升级阶段。在这一过程中，光连接正从“基础配套”转变为决定网络性能和效率的关键要素，物理层连接效率正日益直接影响整体算力表现。随着AI算力需求的指数级增长，对更高带宽、更低时延以及更高连接密度的需求持续提升。超大规模数据中心架构的复杂性，使高效的光连接成为不可或缺的基础。同时，随着数据速率和传输距离的提升，传统铜缆的物理限制逐渐显现，行业正加速向光连接方案演进。与此同时，能耗与空间约束日益成为关键挑战，进一步强化了对绿色低碳基础设施的需求。

康宁光通信数据中心业务中国区总监陈子晏表示，AI数据中心呈现高带宽、低时延、高密度的发展态势。现在AI数据中心的光纤需求量相当于国外一个国家的光纤到户的需求量，大量的光纤需要布放在数据中心有限的空间里，因此对高密度的要求会持续攀升。AI数据中心里面几万甚至几十万的GPU和高端交换芯片，需要相互之间无损的互联，对互联的网络有高带宽、低时延的需求。就相当于你有一辆法拉利跑车，但如果路没有修好的话，这辆车是跑不起来的。这是我们现在看到很多AI数据中心碰到的挑战。

康宁光通信中国市场技术及战略总监陈皓认为，高密度是AI数据中心的突出特征。康宁的所有光连接产品，均围绕这一特征，将多项康宁核心技术——包括光纤光缆和连接器技术深度融合，为客户定制高密度整体解决方案。康宁的Contour光缆通过减小光纤外径、提升光纤的抗弯性能，实现了更小光缆尺寸；再搭配高密度连接器，为客户提供了完整的高密度部署方案。这次光博会康宁展出了创新的多芯光纤连接方案，把光纤的密度提升了4倍，为数据中心连接提供更高密度的解决方案。除了AI数据中心内部，数据中心之间的跨区域互联（Scale Across）的应用需求增长也非常迅速。近期，康宁和美国电信运营商Verizon签了一份为期约5年的长期合作协议，康宁将向Verizon交付高密度光纤光缆产品，匹配数据中心之间的互联的高速连接需求。随着光纤铺设的数量越来越多，管道资源也越来越紧张，采用高密度的光纤光缆产品可以在有限的管道中铺设更多的光纤。也有人会问，为何不直接提升单根光纤的容量，从而减少所需光纤数量？然而现在的光纤通信技术正面临速率提升的瓶颈，单芯光纤的带宽提升越来越困难，通过增加光纤数量来提升容量或带宽是更现实可行并更具经济效益的方式。对光通信而言，带宽需求越来越高，部署高密度光纤的要求也越来越多，面对这样的挑战，康宁也通过持续创新，推出了多种高密度光纤连接方案，满足当前和未来客户的需求。

康宁光通信光连接解决方案（PCS）业务发展总监Benoit Fleury

康宁光通信光连接解决方案（PCS）业务发展总监Benoit Fleury表示，现在AI的发展对带宽、功耗和系统扩展功能有了更高要求，要求一切都做到极致。“康宁提供的方案是希望让光纤距离芯片更近，这是我们一直努力在做的，从光纤阵列单元（FAU）线束到最后的连接器，提供整体方案，都以这个目标为导向。”康宁提供的产品可以客制化、定制化，提供整套的光连接方案。另外我们内部也在为CPO技术研发和生产新的光纤。2025年，康宁成为了NVIDIA在CPO领域的合作伙伴。Benoit Fleury提到：“在CPO领域我们也有很多合作伙伴，大家可以拭目以待接下来康宁在CPO领域的产品，其中很多都是客制化服务。我们给每个客户提供的产品都不一定相同，从FAU到前面板（front panel），都能为客户提供更方便、更易安装的方案。”

谈到新型光纤技术在规模应用时面临的挑战，陈皓解释说，多芯光纤在不同的应用场景，面临的挑战也不同：在计算中心内部的互联，挑战之一来自多芯光纤和MMC这种高密度连接器的配合。因为多芯光纤的4个纤芯是按照一定的空间位置排列的，因此每根光纤需要以固定的角度放置在连接器中，多芯光纤在连接器内的角度是固定受限的。而单模光纤在连接器内没有类似的要求，可以任意旋转而不会影响连接的性能，因此，多芯光纤对连接器的设计与制造工艺提出了更高要求。陈皓进一步指出，产业链协同和生态系统配套同样至关重要。目前，多芯原生光模块（MCF native transceiver）通常需要将扇入扇出（Fan-In/Fan-Out）器件集成在光模块内部。这种做法增加了模块的复杂度，引入了额外的插入损耗，并对光模块的性能和制造良率带来挑战，需要产业链上下游的共同配合优化器件性能和制造工艺，推动整体方案的不断完善

而在跨地域扩展（Scale Across）等更长距离的应用场景中，多芯光纤则面临另一类挑战。陈皓表示，多芯光纤在熔接、放大等环节与常规光纤并不完全相同。当前较常见的做法，是先将多芯光纤通过扇出（Fan-Out）方式拆分为单芯光纤，再分别进行放大处理。然而，这种方式会对整体连接密度和设备效率造成影响。

他表示，更理想的方向是实现多芯光纤的原生直接放大，即开发面向多芯光纤的原生放大器，直接对多芯光纤进行放大，从而避免扇出器件对系统性能、空间利用率和复杂度带来的不利影响。但这本身也是一个重要的技术挑战。

陈皓强调，多芯光纤要真正走向成熟商用，并实现大规模落地，不仅需要光纤厂商或光连接器厂商单方面推进，更需要整个产业链生态的协同合作，共同完善相关连接方案、器件能力与系统支持体系。

面临的挑战也是优势

康宁面临的挑战也是康宁的优势。康宁光通信数据中心业务中国区总监陈子晏解释说：“康宁面临的挑战也是康宁的优势，我把它总结为创新。目前，AI智算中心的发展日新月异，技术的更新迭代也非常迅速。在这种背景下，为开发出来更多新的产品、新的解决方案，并将其真正运用到规模越来越大、要求越来越高、倡导绿色环保的智算中心里，康宁做了很多努力。”他表示，康宁拥有175年的历史，我们在技术方面的积累比较深厚，比如连接器，PRIZM® TMT、MMC等技术储备，包括Glasswork AI™解决方案，以及CPO解决方案。一站式解决方案方面，GlassWorks AI™融合了康宁很多新的产品和解决方案；光纤方面，小尺寸的Contour光纤从250 µm变成190 µm，还有康宁正在做的Multicore多芯光纤；连接器方面，用于数据中心里面的高密度MMC连接器，把以前采用的MPO连接器尺寸缩小了3倍，能够放更多的光纤；还有康宁的光连接解决方案（PCS）部门也有相应的解决方案。相信在此基础上，康宁能够推出更具创新力的解决方案，并将其应用于AI智能中心。

康宁光通信数据中心业务中国区总监陈子晏

康宁光通信光连接解决方案（PCS）业务发展总监Benoit Fleury说，关于共封装和近封装很大的一个挑战在于，其依赖整个生态系统中每家公司的投入与支持。共封装光学（CPO）提供了一个高密度、低能耗的解决方案，其核心优势已融入现有设计，例如前板上面的这些连接器采用的MMC接口，本身就具备高密度特性。另一端对接FAU，FAU同样支持高密度互连，共同为AI数据中心基建提供切实可行的基础支撑。对于CPO系统，康宁努力的方向主要有四个：更好的安装、更大的密度，更强的稳定性、更少的耗能，这同时需要整个产业生态系统中所有人的共同努力。

Benoit Fleury表示，CPO是非常新的技术，所以在整个技术的发展过程当中，更多依赖各个方面的技术突破。“比如说在光纤阵列FAU技术上，我们关注的是未来有无更新的技术去替代，或者更好的密度来替代现有FAU的技术。另外我们也在寻找更好的方案，比如像缩小光纤半径，提供更高密度，还有光纤本身，有没有更好的技术支持它。“

提到多模光纤，陈皓表示多模光纤的发展前景依然乐观。他分析说，多模光纤多用于100米以内的短距场景，优势在于，与VCSEL技术匹配，连接方案的整体功耗和成本有优势。但它的缺点是受带宽限制，速率越高，传输距离越短。比如说单通道速率从100G到200G，其传输距离从100米下降至30到50米。从应用趋势看，在Scale Out场景，多模连接方案的占比可能会逐步降低。但与此同时，业界也在积极关注多模方案在Scale Up 场景中的应用，以发挥其在短距连接中低成本低功耗的优势。事实上，多模的可插拔方案已经在国内头部企业的超节点网络中大量使用，而且本次光博会上也有多家公司推出了基于VCSEL和多模光纤的NPO产品，与硅光方案相比，多模方案不仅功耗更低，而且因为采用了内置光源的方式，无需额外的保偏光纤连接，简化了连接方式，因此受到行业的广泛关注。“随着应用场景的不断扩展，多模光纤的生命力还会进一步延续”。

康宁光通信中国市场技术及战略总监陈皓

针对多芯光纤的现状及应用前景，陈皓表示，当前光通信系统正面临连接密度持续提升的趋势。他指出，单通道速率的提升受制于电芯片性能、调制技术等多方面因素限制，继续向更高速率演进不仅技术难度高，而且代价巨大。这通常意味着需要更高功耗的电路设计、更复杂的系统架构，以及更高的整体实现成本。因此增加光纤通道数量来增加带宽的方式是目前主流的解决方案。但如果只是简单增加光纤根数，当数量达到一定规模后，也会给客户带来较大安装，管理和维护负担。光纤数量越多，管理复杂度和维护成本也就越高。

如果能够将多根光纤通道进行集成，例如将4根光纤集成到1根光纤之中，那么无论是对客户的日常运维，还是项目交付效率而言，都会带来明显便利。这也正是多芯光纤的重要价值所在。陈皓进一步表示，以当前行业发展阶段来看，多芯光纤或许还不能算是“刚需”，但必须看到，AI的发展速度非常快。过去，云计算或传统数据中心大约每4年进行一轮升级换代；而如今，这一周期已经缩短至2年，甚至1年半就需要切换到新一代架构，整体数据量和带宽需求也在快速翻倍增长。在这样的背景下，数据中心和智能算力网络对更高密度、更高效率连接方案的需求将持续提升，这也意味着包括多芯光纤在内的基础设施技术，需要同步加快演进与配套，以适应未来更快的升级节奏和更高的容量需求。

MMC其实是和光纤配合起来做高密度连接的解决方案。陈子晏解释说，它的尺寸小很多，为什么要做那么小尺寸的连接器呢？以前一个普通的数据中心中，一个机架有足够的空间插很多连接器，而当AI计算中心到来时，它有几十万张GPU互联，意味着一个机架里可能不止几十个或者上百个连接器相互连接，而是拥有成千上万的连接器。在这种情况下，以前的MMC能做到小尺寸，仅是锦上添花。但AI计算中心时代，高密度的布设需求使得“小尺寸”几乎成了刚需。这也就是为什么康宁会逐步推出MMC来取代之前MPO的相应解决方案。除了MMC，康宁还有一款产品PRIZM®TMT，它和传统的MMC区别是什么？它体现了技术快速迭代的过程。想象一下，给一个机柜插入1万根光纤时，工作量是巨大的。一般的智算中心里，不只有一个机柜，而是有1万个机柜起步，这对于安装工人来讲是巨大的工程量，他们希望能够简便安装，能够同时插更多光纤，节省他们的安装时间。此外，PRIZM®TMT还有防尘功能，因为光纤最怕灰尘，一旦沾染灰尘就会造成很大损耗。如果光纤的损耗上去了，GPU相应的功效就无法发挥。所以PRIZM®TMT的防尘功能可以助快速安装和布放。最后，数据中心追求绿色环保、节能，如果一个数据中心建得很大，会带来更多能耗。当我们实现更高密度连接，让更多的产品、更多的连接都控制在尽量小的空间内，也是响应绿色环保的需求。

总体而言，康宁对接下来AI数据中心的建设还是持积极乐观的态度。陈子晏表示：“不单是因为我们看到了比如北美市场智算中心的建设和部署，需求量和规模都有非常明显的增长，我们看到中国AI智算中心的投入也在逐步加大。我们也和很多中国本土客户、智算中心，做过很多产品和技术层面的交流。整体来看，我们对未来两三年AI智算中心的建设保持乐观态度。”

扎根中国，服务全球

康宁扎根中国46年，中国是康宁最重要的战略市场之一。康宁光通信数据中心业务中国区总监陈子晏说：“我们致力于不断将康宁全球领先的创新产品和技术引入中国，以满足中国市场日益增长的需求和发展，更好地服务于中国的客户和消费者。”他表示，新一代人工智能网络架构需要高带宽连接，从而推动了更多的光纤需求和部署。这些发展也推动了光纤产品的创新。通过产品和技术创新，从数据中心内部的短距离连接到外部的长途和海底网络，康宁将继续为人工智能时代的到来和中国数字经济的发展做出贡献。康宁在中国的工厂也在不断进行技术升级，为中国和国际市场提供高质量的产品和服务。

陈子晏告诉记者，康宁在中国的投入每年都在增加。对于光通信来说，从光纤预制棒到光纤拉成光纤丝、做成光缆、跳线、以及连接器，再到成套的解决方案，康宁在中国有着完善的本土化布局与生产能力。陈子晏提到：“我们扎根中国，持续在中国加大投入。此外，康宁光通信的工厂都在进一步扩大产能。站在我们的角度，一是加大本土技术人员的培养，二是提升自己的产能，这些始终是康宁一贯的宗旨。”

中国在推动新型基础设施绿色发展，康宁的最新创新正是为满足这些新需求而设计。在提升连接密度、优化空间利用、提高网络效率的同时，降低总体成本和能耗。通过提升物理层连接效率，康宁帮助客户最大化算力基础设施的利用率，并构建面向未来、可靠且可持续的光网络基础设施。在中国，康宁已建立覆盖光通信产业链上下游的本土制造布局，从预制棒、光纤制造到连接解决方案形成完整能力体系。依托海口的预制棒生产、上海漕河泾的光纤制造以及嘉定的高密度连接解决方案，康宁能够为客户提供端到端的支持。在此基础上，康宁服务于中国广泛的行业客户，包括通信运营商、云服务提供商、数据中心以及工业数字化和新一代人工智能应用等领域。这一整合能力不仅提升了供应链韧性，也加快了创新在本地落地，助力高性能光连接解决方案的高效交付，支持中国各行业的数字化转型。