2026/6/16，株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始通过新思科技（Synopsys, Inc., 总部：美国加利福尼亚州，以下简称“新思科技”）提供的仿真工具，提供仿真模型(1)。

该仿真模型适用于新思科技提供的三维电磁场分析工具(2)“Ansys HFSS™”以及热分析工具(3)“Ansys Icepak®”，通过“Ansys Icepak”提供无源元件仿真模型，村田为业内初例(4)。

用户可从仿真工具直接访问村田网站，方便地下载领先的高性能仿真模型。此举将有助于提高用户产品设计与分析的精度和效率，并改进使用便利性。

注释

(1) 仿真模型：将产品的状态与条件等整理为数值数据，用于在计算机上进行预估，计算与验证的模型。

(2) 三维电磁场分析工具：在三维空间中对电场与磁场的分布及影响进行分析与可视化的工具。

(3) 热分析工具：用于预估与可视化设备及元件内部产生的热量传导方式及温度分布的工具。

(4) 由村田调查得出。截至2026年6月15日。

近年来，伴随高速通信与大容量通信需求的持续增长，电子电路设计愈加复杂，设计中需要综合考量电磁干扰及元件发热等多种物理现象。设计初期阶段的考量不足，将导致后续工序中的设计返工，进而导致开发周期延长及试制成本增加等问题。

因此，在试制前通过仿真工具对电路中的物理现象进行预估与验证的重要性日益凸显，市场也对电子元件供应商可提供可直接用于仿真的模型寄予了更高期望。

为此，村田与新思科技展开协作，开始通过三维电磁场分析工具“Ansys HFSS”以及热分析工具“Ansys Icepak”提供仿真模型。由此，用户可从Ansys的仿真工具直接访问村田网站，下载先端的模型并开展仿真。

由于设计条件的不同，电磁现象与温度分布会发生复杂变化，因此面向电磁场及热分析的仿真模型的制作难度较高。村田从原材料的开发、制造到最终产品的加工均实现一体化自主完成，通过充分利用在此过程中积累的大量数据，实现了高精度仿真模型的制作。此外，通过“Ansys Icepak”提供无源元件仿真模型，村田为业内初例(4)。

今后，村田将继续加强与新思科技的协作，持续扩充仿真模型，为产品设计与分析的高阶化及便利性提升做出贡献。

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