中国北京,澳大利亚悉尼 — 2026 年 9 月 16 日 — 全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布Byte Lab 正式加入公司设计合作伙伴计划(Design Partner Program)。Byte Lab 总部位于克罗地亚萨格勒布,集电子产品设计、认证、与制造于一体,为欧洲客户提供从概念到量产的"一站式"服务。
摩尔斯微电子的“设计合作伙伴计划”(Design Partner Program)旨在将设计公司、系统集成商和开发者团队与芯片、工具、及技术支持相连接,助力将 Wi-Fi HaLow 产品推向市场。Byte Lab 的加入,意味着面向欧洲市场开发产品的客户,如今拥有了一家无需离开欧洲境内,即可完成产品设计、认证、直至量产完整流程的合作伙伴。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔・德・尼尔(Michael De Nil)表示,"我们非常高兴迎来 Byte Lab 成为我们在欧洲的首个设计合作伙伴,设计、认证、和生产全部在欧洲本地完成。对欧洲各地的企业而言,这大幅缩短了从概念到 Wi-Fi HaLow产品成功上市的周期。"
摩尔斯微电子之所以选定 Byte Lab,看重的是其全面的自研能力,以及将产品推向规模化成功的成熟经验。Byte Lab 成立于 2011 年,业务涵盖嵌入式硬件、嵌入式软件、机械工程、移动端与云端开发、及边缘 AI 部署,并依托自有 PCB 贴装与整机组装生产线进行制造。
Byte Lab 联合创始人兼首席执行官马蒂亚・普什卡尔(Matija Puskar)表示:"客户希望在不连接大量中继器的情况下,在大型工业设施或基础设施场区内实现信号覆盖,Wi-Fi HaLow直接解决了这一需求。而且,我们可以实现从最初需求,到设计、认证和生产的全流程,而无需依赖第三方。"
摩尔斯微电子持续受到全球设计公司的高度关注。Byte Lab 继 Gateworks、VPI Technology、CA Engineering、Pace Wireless、及万创科技之后加入该计划,共同为工业物联网、边缘 AI 应用、智慧基础设施、安防、公用事业、农业等领域带来远距离、低功耗、且高可靠的无线性能。

Commvault宣布收购Appranix,助力全球企业提升网络弹性水平
2024-04-18

芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力
2026-09-04

2025-09-22

2024-08-22

2024-12-07

NetworkX 2025 | 广和通发布家庭智享融合CPE解决方案
2025-10-15

2025-11-12

Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
2025-01-09

ManageEngine卓豪携手DeepSeek,为中国企业强化AI驱动的IT管理能力
2025-11-20

2025-06-25