2023年12月7日，在莱迪思开发者大会上，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布推出全新传感器桥接参考设计，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。

这款开源参考开发板基于低功耗的莱迪思FPGA和NVIDIA Orin，旨在满足开发人员在设计医疗保健、机器人和嵌入式视觉领域的高性能网络边缘AI应用时的各种需求，包括各种传感器和接口的互连、设计可扩展性和低延迟等。莱迪思与英伟达的合作旨在通过改善传感器与网络边缘AI计算应用的连接，促进开源开发者社区的发展。

莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术，此次合作将加速这种转变。我们很高兴能与英伟达合作，拓展我们解决方案的应用范围，为我们的客户和生态系统带来更多创新，简化和加速实现网络边缘AI应用。”

英伟达嵌入式AI产品管理总监Amit Goel表示：“随着公司对AI实时洞察和自主决策功能的需求越来越多，开发人员需要将他们的各种传感器连接到英伟达的边缘计算平台。此次与莱迪思的合作将加速传感器处理领域的创新，有助于简化网络边缘到云端AI应用的部署。”

此款基于莱迪思FPGA的参考开发板现已面向抢先体验客户推出。莱迪思计划在2024年上半年面向市场提供开发板和应用示例。