2024年4月25日，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子（Morse Micro）宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔•德尼尔

摩尔斯微电子在中国台湾从事业务多年，目前与台积电（TSMC）建立了生产合作关系，并与威健国际（Weikeng）、亚硅科技（ASEC）和全科科技（Alltek）建立了Wi-Fi CERTIFIED HaLow 芯片在大中华区的分销关系。秉持以客户为中心的宗旨，此举加强了摩尔斯微电子将Wi-Fi HaLow解决方案推向市场的承诺：与Wi-Fi HaLow模块客户和ODM客户合作，为物联网（IoT）设备提供远距离、低功耗的连接。

物联网的快速发展暴露出传统 Wi-Fi 连接在范围和能效方面的技术缺陷。摩尔斯微电子行业领先的 Wi-Fi HaLow 产品组合解决了这些挑战，带来了业界体积最小、速度最快、功耗最低的 Wi-Fi解决方案，Wi-Fi HaLow提供了传统 Wi-Fi 解决方案10 倍的传输距离、100 倍的覆盖面积、1000 倍的容量。 

澳大利亚驻中国台湾代表冯国斌（Robert Fergusson）先生出席了新办事处的开幕式，并说：“摩尔斯微电子的新办公地点将澳大利亚的创新带到了台北的中心地带。该公司对新办公室的投资，证明了澳大利亚与中国台湾之间日益增长的贸易机会。 我们希望进一步加强现有的贸易联系，深化双方的经济伙伴关系。我们期待在未来进一步合作，共创繁荣。”

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔•德尼尔（Michael De Nil）表示：“我们的业务拓展彰显了公司致力于满足中国海峡两岸客户不断变化的需求。我们很高兴能在这里建立更大规模的分支机构，因为我们知道，通过更加贴近客户，我们可以加强合作，更好地了解客户需求，并不断创新，超越客户的期望。”

除了加强更紧密的客户互动，中国台北分公司还将成为摩尔斯微电子在大中华区的运营和支持中心，进一步促进该地区的发展。