2025 年 02 月 18 日，西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子与台积电的合作由来已久，我们很高兴合作开发出一套由 Innovator3D IC 驱动的、经过认证的 Xpedition Package Designer 自动化流程，即使面对持续上升的时间压力和设计复杂度，也能为客户提供丰富多样的设计途径。西门子由 Innovator3D IC 驱动的半导体封装解决方案与台积电包括 InFO 在内的 3DFabric 先进封装平台相结合，能够帮助我们的共同客户实现颠覆性创新。”

西门子针对台积电 InFO_oS 和 InFO_PoP 技术的自动化设计流程由 Innovator3D IC™ 的异构集成座舱功能提供支持，包括 Xpedition™ Package Designer 软件、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 软件这些在半导体封装设计领域的前沿技术。

台积电生态系统和联盟管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“西门子是台积电重要的长期合作伙伴，通过提供支持台积电先进工艺和封装技术的高质量解决方案，西门子持续提升在台积电开放式创新平台® (OIP) 生态系统中的价值。我们希望与西门子这样的 OIP 生态伙伴进一步加强合作，助力客户为未来的 AI、高性能计算 (HPC) 和移动应用提供创新的半导体设计。”