2025年3月4日，爱立信与软银（SoftBank）宣布，双方在AI-RAN集成领域的持续联合研发合作取得了里程碑式的进展与成果，并同意签署谅解备忘录（MoU）以进一步扩展双方的合作。该合作旨在探索人工智能与无线接入网络技术的融合。

自合作启动以来，爱立信和软银已在多个关键领域取得了成功进展，展示了AI-RAN集成在改变电信行业方面的潜力。取得的成果包括：

l  展示了运行在NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片Grace CPU上的爱立信Cloud RAN软件原型。

l  定义了一种架构，能够在同一基础设施上实现RAN与AI应用的编排。

基于合作的成功进展，两家公司同意扩大研究范围：

l  探索使用NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片平台将部分RAN功能卸载到图形处理单元（GPU）的可行性。

l  通过协调软银的AITRAS解决方案中的编排器与爱立信的开放网络管理和自动化平台来实现原型化AI和RAN工作负载的编排。

l  利用爱立信的计算卸载框架，探索机器人应用中AI计算的最佳部署方案。

随着联合研究的扩展，预计软银和爱立信的开发努力将推动RAN和移动网络以及机器人行业的重大进步。

爱立信日本总裁兼代表董事Jawad Manssour表示：“我们与软银合作取得的进展凸显了我们在电信领域开创性创新的承诺。这些成果标志着我们在为运营商提供更高效、多功能网络的旅程中的重要里程碑。”

软银公司执行副总裁兼首席技术官Hideyuki Tsukuda表示：“基于我们之前的合作，此次软银与爱立信在面向未来网络部署的联合研发扩展，代表了AI-RAN技术演进的重要一步。我们将利用AI-RAN构建软银的基础设施，并将其发展为支持AI的下一代通信基础设施。”

爱立信和软银是AI-RAN联盟的核心行业领导者，该联盟在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上亮相。该联盟是一项将AI集成到蜂窝技术中的新的合作努力，旨在推动RAN技术和移动网络的发展。