2025年4月7日，领先的8英寸晶圆代工企业DB HiTek宣布，将参加于当地时间5月6日至5月8日在德国纽伦堡举行的2025年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会（简称"PCIM 2025"），这是欧洲最大的功率半导体展会，DB HiTek希望借此扩大其在欧洲市场的影响力。

DB HiTek计划在展会上展示其世界领先的BCDMOS、专用CIS以及下一代功率半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的最新技术进展。特别值得一提的是，DB HiTek一直积极开发的作为未来关键增长驱动力的SiC和GaN功率半导体工艺，将在此次活动中重点展出。

今年2月，DB HiTek通过完全自主内部加工，确定了其8英寸SiC晶圆的基本特性。该公司目标是在今年全年提高良率和可靠性，并计划在2025年底前向客户提供该工艺。

此外，DB HiTek已成功开发出具有650V HEMT（高电子迁移率晶体管）特性的8英寸GaN工艺，并计划在今年内完成可靠性验证。该公司宣布将于10月推出专用的GaN多项目晶圆(MPW)服务，积极支持客户的产品评估。

根据市场研究机构Yole Développement的数据，全球SiC和GaN功率半导体市场预计将从2024年的36亿美元增长到2027年的76亿美元，年复合增长率高达27.6%。

关于参加PCIM 2025，DB HiTek表示："此次展会将为我们提供一个契机，展示我们在支持无晶圆厂客户以及与欧洲市场的全球客户合作方面已获认可的优势。"

DB HiTek已确立了其在8英寸模拟和功率半导体工艺领域的全球领先地位。然而，与其他地区相比，其在欧洲的客户群体相对较小。该公司希望利用此次展会，通过获取新客户并加强与现有客户的合作，来扩大其在不断增长的欧洲市场的业务版图。

目前，DB HiTek正在为400家公司批量生产芯片，模拟和电源半导体的8英寸晶圆累计出货量已达600万片。公司还掌握了包括X射线传感器、全局快门和SPAD（单光子雪崩二极管）在内的专用CIS工艺技术，并正与多个合作伙伴积极投入批量生产。其半导体应用涵盖移动、消费和工业领域，近年来汽车芯片的比重也在不断增加。