2023-07-01VMware与其他行业领导者共同推广机密计算

AMD、三星、VMware和RISC-V Keystone社区成员合作，通过支持开源认证器框架简化机密计算应用的开发。

2023-07-01是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证

该成就加速了符合3GPP 5G Rel-17标准的产品设计进程。

2023-06-30中国移动联合华为发布业界首个“0 bit 0 watt”节能创新成果

在2023 MWC上海期间，中国移动研究院、中国移动浙江公司联合华为重磅发布“0 bit 0 watt”节能创新成果。

2023-06-29风河支持NXP S32G3——信心百倍、加速创新

从而有力地促进企业客户加速智能边缘设备的创建与部署。

2023-06-29智慧创新 “连接”未来 中信国际电讯集团全面亮相2023 MWC上海

展示从智赋“一带一路”资源禀赋，“数码澳门”5G·智能应用，到“元宇宙多人协作平台”等关键主题。

2023-06-295G无界 智赢未来 | 广和通亮相MWCS 2023

广和通集中展示了在5G、AI、车联网等领域的实践与成果，包括创新技术、最新产品以及解决方案。

2023-06-29强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计。

2023-06-28BlackBerry软件现已部署超过2.35亿辆汽车

目前全球已有超过2.35亿辆汽车搭载BlackBerry® QNX®软件，同比增长2000万辆。

2023-06-27罗姆携高性能宝克力®航空材料亮相法国巴黎航展

宝克力®板材是驾驶舱挡风玻璃、客舱舷窗和飞机座舱罩的理想材料。

2023-06-27芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆

为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试。

2023-06-27Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室

实验室将致力加速网络基础设施的创新，为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋...

2023-06-27是德科技为采用高通基础设施解决方案的 O-RAN 无线单元提供验证支持

助力O-RAN 无线单元和 gNodeB 厂商快速设计和生产基于高通 QRU100 5G RAN 平台的设备。

2023-06-27高通在2023年国际计算机视觉与模式识别会议上，展示先进研究成果并将生成式AI引入边缘侧

带来包括完全运行在终端上的ControlNet、支持基于大语言模型的数字健身教练和面向XR的3D重建的技术演示，并展示公司已被业界认可的研究论文。

2023-06-27Snowflake携手NVIDIA助力企业在数据云端利用数据实现生成式AI

NVIDIA NeMo 与 Snowflake 的结合，使企业能够在 Snowflake 数据云中使用自己的专有数据来安全地构建定制化大语言模型。

2023-06-27MongoDB携手谷歌云发布全新AI计划，助力开发者构建AI驱动应用程序

该全新战略性项目将有助于推动下一代AI驱动应用程序的发展,颠覆行业并重构企业架构，ongoDB与谷歌云进一步深化双方合作，助力开发人员使用谷歌最先进的AI基础模...

2023-06-27风河携手三星推进软件定义汽车演进

风河公司宣布与三星电子系统LSI业务部建立新的合作关系。

2023-06-27爱立信亮相2023MWC上海 加速推动5G商业变现并定义6G

爱立信多位技术及产品专家将在大会期间就6G发展愿景、开放5G网络能力、5G+XR、5G网络智能运维等话题进行分享。

2023-06-27ADI荣获捷豹路虎年度“杰出供应商奖”

颁奖典礼已于5月31日在英国赫特福德郡The Grove举行。

2023-06-26VIAVI将携新品亮相MWC上海2023

展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试解决方案。

2023-06-26IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品

使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确...