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产业资讯

2023-02-03Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装技术
西门子EDA助无晶圆基板初创企业Chipletz开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。
2023-02-03WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件
高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权，即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中。
2023-02-03我国将在南极建设海外卫星地面站
近日，中国航天科工集团有限公司航天建设所属航天设计中标海洋观测卫星地面系统海外卫星地面站建设工程项目。
2023-02-02Armughan Ahmad新任澳鹏Appen首席执行官兼总裁
加速拓展人工智能的应用边界。
2023-02-02高通携手三星将骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列
第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）在全球为三星Galaxy S23系列带来增强的性能。
2023-02-02由菲亚特动力科技 (FPT INDUSTRIAL) 提供动力的依维柯卡车在第45届达喀尔拉力赛取得佳绩
菲亚特动力科技 (FPT Industrial)对这些在沙特阿拉伯取得胜利的动力推进装置进行了调试和加强，并提高了其功率。
2023-02-02广和通5G模组FG650-EAU获得CE认证，助力物联网客户扬帆出海
这意味着FG650-EAU凭借出色的产品性能与稳定可靠的网络连接性符合欧盟通信市场的流通标准。
2023-02-02IAR全面支持全新工业级PX5实时操作系统
饱经验证的工具套件IAR Embedded Workbench简化了基于最新实时操作系统PX5的商业和安全关键型应用程序的开发。
2023-02-01康宁公布2022年第四季度和全年财务业绩
光通信、Hemlock和新兴业务的销售额实现两位数的同比增长，显示科技业务保持稳定价格。
2023-02-01Qorvo获荣耀2022年度金牌供应商奖
该奖项表彰了 Qorvo 的卓越表现与协作支持。
2023-02-01蓝牙技术联盟宣布谷歌平台与生态系统Alain Michaud加入董事会
Alain是谷歌的连接领域技术负责人和高级资深软件工程师，将担任为期两年的联盟成员董事。
2023-02-01Commvault连续第三年被GigaOm评为“领导者”和“表现优异者”
GigaOm评估了Commvault与其他14家厂商在执行、路线图和创新方面的能力。
2023-01-31百万倍加速：加速计算助力基因测序突破极限
自从生命的“密码”—基因组被科学家破解以来，人类追求速度更快、成本更低的基因测序技术的脚步一直都在继续。
2023-01-31康宁最新产品将在三星电子下一代Galaxy旗舰智能手机设计中发挥关键作用
该手机将率先使用康宁最新一代大猩猩玻璃，这款玻璃提升了设备在混凝土等粗糙表面上的抗跌落性能。
2023-01-31ISELED Alliance迎来三位新成员
Analog Devices Inc.（亚德诺半导体）、Renesas Electronics（瑞萨电子）和Simoldes扩大了这一行业联盟的潜力。
2023-01-31ADI首席执行官Vincent Roche加入世界经济论坛首席执行官气候领袖联盟
ADI公司是率先加入该联盟的半导体公司。
2023-01-31TE Connectivity公布2023财年第一季度财报
交通解决方案和工业解决方案实现同比增长，推动销售额超出预期。
2023-01-31科视Christie 为 ISE 2023 注入创新、炫亮和刺激
完整解决方案和全新技术带来震撼视觉冲击力。
2023-01-302023年日本国际赏得主揭晓
2023年1月24日，国际科学技术财团公布2023年日本国际赏得主。
2023-01-30安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅技术达成战略协议
双方正在为大众汽车集团的电动汽车 (EV) 模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案。