
2026-04-29康宁公布2026年第一季度强劲财务业绩 (1)
销售额为41.4亿美元;毛利率为36.9%;运营利润率为15.4%;每股收益为0.43美元;运营现金流为3.62亿美元。

2026-04-29Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会,全栈解决方案引领低功耗无线创新
向全球行业伙伴展示了Nordic的技术实力与全栈解决方案价值,也进一步深化了与行业生态伙伴的合作纽带,为未来低功耗无线连接技术的创新应用与产业落地奠定了坚实基础...

2026-04-28村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产,支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动
有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行。

2026-04-28Oracle AI Database@Google Cloud 增强 AI 功能,推动企业数据创新
通过Gemini Enterprise以自然语言安全地访问Oracle数据,无需编写SQL即可快速获得洞察。

2026-04-28博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
博世正以端到端的制造实力,为未来出行构筑坚实底座,致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通体验。

2026-04-28标准化互联推动电子制造产线智能升级 菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线
此次授牌,既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可,也是行业依托国际标准,推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。

2026-04-27高通携生态伙伴亮相2026北京车展:至尊版上车成果亮眼,智能化体验加速升级
站在汽车智能化加速演进的关键节点,高通在本届北京车展上携手众多生态伙伴,交出了一份扎实的智能化答卷。

2026-04-25长六火箭成功发射巴基斯坦PRSC-EO3卫星|助力巴方遥感卫星星座完成阶段性组网
将巴基斯坦PRSC-EO3卫星送入预定轨道,发射任务取得圆满成功。

2026-04-25斑马技术亮相CHIMA 2026,以智能解决方案赋能智慧医疗升级
现场展示其解决方案如何通过一线工作流程的数字化,帮助医疗保健机构提升患者照护水平、赋能临床医护人员并优化运营管理。

2026-04-25铱星宣布2026年第一季度业绩
铱星报告称,第一季度总收入为2.191亿美元。

2026-04-25奇瑞与高通拓展合作,共同打造新一代智能汽车体验
双方将携手打造新一代智能汽车平台与标杆产品,为用户带来更安全、更智能、更个性化的出行体验。

2026-04-24航天日,箭飞天!长二丁火箭成功发射卫星互联网技术试验卫星
在全国各地欢庆第十一个“中国航天日”之际,4月24日14时35分,长征二号丁运载火箭在西昌卫星发射中心点火起飞,成功将卫星互联网技术试验卫星顺利送入预定轨道,发...

2026-04-24Mobileye发布2026财年第一季度财报
上调全年业绩展望,并宣布2.5亿美元股票回购计划。

2026-04-24TE Connectivity公布2026财年第二季度财报
销售额同比增长15%,每股收益同比增长超20%,业绩高于预期;第三财季预计销售额与每股收益预计实现两位数增长。

2026-04-23海信亮相第十六届交博会:以硬核智慧交管方案破解交通治理痛点
海信网络科技以“智通道和AI畅行”为主题,聚焦智慧交管核心场景,设置智慧路口、指挥调度、运维服务、机器警察等特色展区,系统展示技术突破与创新实践,精准直击路口升...

2026-04-23赢创与福华在四川乐山完成特种级双氧水工厂建设
合资公司为光伏、半导体等众多市场提供双氧水产品;特种级双氧水装置将进入试生产阶段;预计于2026年第二季度全面投产,年产能达2万吨。

2026-04-23百事集团2026年亚太区“绿色加速器项目”全新升级
从试点探索迈向成果转化,加速初创企业融入供应链。

2026-04-23AI存储需求持续加速,西部数据树立可持续基础设施新标杆
《2025财年可持续发展报告》彰显行业认可与宏大目标,进一步巩固西部数据在AI驱动型数据经济中可持续、高成本效益基础设施领域的领先地位。

2026-04-23ASML披露2026年度股东大会结果
本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财年的法定财务报表,此外,还批准通过多项议案。

2026-04-23杜邦公布全新2035年可持续发展目标
杜邦2035年可持续发展目标明确了公司在运营、组织及价值链层面的优先方向。

《2022富士胶片中国及富士胶片商业创新中国可持续发展报告》出炉
2023-02-01

2024-02-27

第十三届中国指挥控制大会暨第十届中国(北京)军事智能技术装备博览会圆满收官
2025-05-19

2023-07-27

Sceye 和 SoftBank Corp. 在日本完成平流层连接演示,向 HAPS 商业化进程迈进
2026-09-03