2026-03-252026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业

大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IPC标准应用方面的专业能力。

2026-03-25HID CPU 技术荣获国家商用密码二级安全产品认证

为机场、轨道交通与数据中心等高安全场景提供可信物理门禁解决方案。

2026-03-25斑马技术亮相Vision China 2026，引领智能自动化未来

斑马技术在现场全方位展示了其赋能半导体、电子制造、医疗等多个行业的解决方案，帮助企业实现提效降本以及智能化的加速升级。

2026-03-24挪威太空公司将发射Mimir 1号，开启在轨测试的商业通道

旨在测试地球观测、通信和导航方面的新概念，并通过灵活、经济地进入轨道加速创新。

2026-03-24ARQUIMEA被Lanteris选中为SDA的Tranche Tracking Layer星座中的18颗卫星提供结构

该公司将首次参与 Lanteris 的 300™ 平台，扩大其在美国市场高频次 LEO 项目中的影响力。

2026-03-24华为发布下一代WAN白皮书，全面升级IP承载网，激发运营商新增长

该白皮书推出面向2030的IP目标网建网规范，助力运营商构建全域安全网络、保障业务体验、加速增收提效。

2026-03-24资腾亮相SEMICON China展示CMP超洁净刷轮，助力先进制程良率提升

该刷轮可有效降低微粒与制程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，同时实现100%去离子水透水率，全面强化先进制程与先进封装良率。

2026-03-24湖南中信通信与中电信数智签署战略合作协议 共助数字湖南建设

此次合作协议签署后，双方将建立工作协调与会晤机制，定期沟通合作计划，协调解决合作中的问题，实现良性互动。

2026-03-24西部数据第八次获评 ETHISPHERE “2026年全球最具商业道德企业”

第20届年度评选旨在表彰通过健全的道德规范、合规管理与企业治理体系，始终恪守商业诚信的企业。

2026-03-24Mobileye斩获美国头部车企驾驶员监测系统（DMS）大型量产定点项目

Mobileye DMS™平台获全球车企青睐，此次新单将延续Mobileye车内感知业务增长势头。

2026-03-23捷龙三号火箭海上成功发射微厘空间02组卫星

此次任务是捷龙三号运载火箭的第10次飞行。

2026-03-23锚定“十五五”新坐标 共拓高质量发展新机遇：毕马威受邀出席中国发展高层论坛2026年年会

持续以专业服务赋能企业创新发展，以全球资源与国际视野助力企事业机构抢抓战略发展机遇，为中国经济高质量发展提供毕马威智慧。

2026-03-20罗德与施瓦茨和Viasat携手合作，为卫星物联网连接制定NB-NTN测试方案

双方合作旨在为广泛的卫星物联网应用提供不间断的连接。

2026-03-20中联通自由现金流增近3成

2025年，中国联通坚持 "守正创新、行稳致远" 主基调，高质量发展迈出坚实步伐。

2026-03-20ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性

此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。

2026-03-20从互连工程到生态协同：TE Connectivity在机器人产业链的双重角色

机器人正从技术验证加速走向工程化与规模化落地。

2026-03-20罗德与施瓦茨演示FR1–FR3载波聚合技术，推动6G技术发展

这一成果在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（简称“MWC 2026”）上进行了现场展示。

2026-03-20摩尔斯微电子任命乔•贝德维（Joe Bedewi）为首席财务官

这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验，将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段。

2026-03-19是德科技在OFC 2026上通过超以太网LLR和CBFC互操作性演示推动AI网络发展

与Broadcom的联合演示在全速800GE传输速率下验证了新一代链路层技术。

2026-03-19TE Connectivity连续12年入选“全球最具商业道德企业”榜单

TE已连续12年获此殊荣，是跻身本年度榜单的五家电子元器件行业的企业之一。