2026年4月23日，上海，全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商世索科推出双相浸没式冷却液产品组合。这一系列先进的解决方案旨在满足全球人工智能、高性能计算 (HPC)、边缘计算和数据中心严苛的应用需求。

随着人工智能工作负载的加速增长和服务器密度的不断攀升，传统的风冷方式越来越难以满足性能和效率方面的需求。液冷系统专为应对人工智能和高性能计算机架中常见的高热密度而设计。此外，液冷还提供了一种更节能的替代方案，可以帮助运营商将冷却相关的能耗降低 40% 以上，同时实现超低的电源使用效率 (PUE)。与单相系统相比，双相液冷系统在这两方面都具有显著优势。

世索科的冷却液凭借其定制的沸点、惰性化学性质和不可燃特性，确保了其在关键任务环境中实现可靠的长期性能和安全性。依托世索科强大的全球供应链，该产品组合可提供：

● 适用于人工智能和高性能计算电子设备的低介电常数

● 在数据中心整个生命周期内保持稳定可靠的性能

● 无异味、安全易用且不易燃

“随着人工智能和高性能计算工作负载的快速增长，业界正迅速转向液冷技术，以确保效率和可靠性,” 世索科特种聚合物全球事业部电子与工业副总裁Wolf Sanner表示。 “世索科导热液是下一代数据中心的可靠之选，在满足客户冷却需求的同时也能够提供无与伦比的性能、可靠性和安全性。”

该导热液产品组合已全球范围内均有销售，并由世索科的技术专家提供支持，以确保数据中心运营商和冷却系统制造商能够无缝集成并实现最佳性能。