Teledyne Technologies旗下Teledyne FLIR公司近日发布了新的开发套件，用于快速集成高性能FLIR Hadron640R热成像和可见光双摄像头模块。这些硬件和参考软件驱动能与支持英伟达Jestson Nano、高通RB5和高通骁龙865的开发板相兼容。现在，系统集成商能快速释放出尖端嵌入式系统的强大功能，在节省时间和成本的同时打开了充满无限可能的新世界。

Hadron 640R采用了紧凑的分辨率为640x512的辐射式Boson®红外热像仪模块，它能完全透过黑暗、烟雾及大多数雾气和眩光区域，还能捕捉到场景中每个像素的温度。Boson®红外热像仪模块在与像素达64MP的可见光电子（EO）相机搭配使用后，能获得高清可见光图像。新的开发套件使得集成商在短短几个小时内就能开始成像和控制相机，这有助于减少开发时间和成本，进而使其成为理想的双传感器有效负载，可集成到无人机系统（UAS），无人驾驶地面车辆（UGV），机器人平台和AI就绪型应用中。其中，高效的电池运行时间和电池的使用寿命是关键。

Teledyne FLIR产品管理副总裁Michael Walters表示：“功能强大的Hadron 640R开发套件为集成商提供了行业领先的热像仪和可见光相机操作，还可同时使用Linux和Andrioid应用程序进行开发。在结合了优化尺寸、重量和功率的Hadron 640R，以及在Teledyne FLIR技术服务团队支持下，这些开发套件进一步提高了各阶段开发人员的效率。”

为集成商提供详细信息

Hadron 640R具有1.8W的低稳态功耗和IP-54的防护等级，在56克紧凑轻巧的相机模块中提供了更长的电池运行时间。即插即用的开发解决方案当天就能运行，并配有接口板、布线硬件和参考软件驱动程序。