2023年9月12日,TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。
产品的实际外观与图片不同,TDK标志没有印在实际产品上
新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸,电容分别为22 ㎌和47 ㎌,与传统产品相比电容更高,从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。
软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高,因此有必要保持低电阻以减少损失。
车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。
新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充,以满足对更高容量的持续需求。
2022-12-06
2023-09-12
2023-03-30
VMware在IDC MarketScape虚拟客户端计算和欧洲终端用户体验管理供应商评估中被评为领导者
2022-12-22
Hitachi Vantara 推出 Hitachi Virtual Storage Platform One
2023-10-11
塞拉尼斯Neolast™ 纤维制成的高性能弹力面料亮相中国国际橡塑展
2024-04-24
2023-04-16
2023-04-27
2023-06-08
2023-04-11