2025年11月13日——随着人工智能和无缝连接的融合重新定义物联网（IoT），对结合低功耗无线、安全、多媒体和设备上人工智能的平台的需求正在上升。针对这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司（纳斯达克股票代码：Ceva）今天宣布，中国台湾半导体和AIoT解决方案提供商IntelPro公司将推出其新型IntelPro IPRO7AI系统芯片（SoC）。IPRO7AI集成了Ceva-Waves蓝牙®低功耗5 IP以及802.15.4、Thread、Zigbee和物联网支持、RISC‑V安全MCU、图像处理和用于人工智能应用的NPU，为智能家居、工业和消费级物联网设备提供了一个物联网就绪平台。

IntelPro总经理YK Lien表示：“连接和智能正在物联网的每个角落融合。“利用Ceva市场领先的无线连接ip，我们可以提供IntelPro IPRO系列芯片组作为集成无线、安全、多媒体和人工智能处理的交钥匙连接AIoT平台。这使我们的客户能够加速产品开发，并将差异化的物质就绪设备推向市场。”

“我们很高兴地欢迎IntelPro成为我们无线连接ip的许可方，”Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示。“随着人工智能在物联网终端市场的扩展，我们的产品组合涵盖连接、感知和推断，为这些设备的实现提供了基础。IntelPro的IPRO7AI是对我们的技术如何成为下一波智能、安全和无处不在的连接产品的基础的有力验证。”

IntelPro IPRO7AI由Ceva-Waves低功耗蓝牙5 IP支持，是IntelPro路线图中第一款由无线连接平台驱动的产品。它将支持广泛的物联网用例，包括智能家电，工业自动化和连接的消费设备，同时作为IntelPro更广泛的路线图的基础，该路线图将扩展到包括Ceva的Wi - Fi 6和双模蓝牙5解决方案。