汽车已经成为现代人出行的必备工具，随着科技的进步，它不仅提供了便捷的交通方式，还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求，这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。

为了满足这一需求，德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局，推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用，实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 车规级芯片的发布接受了媒体访问。

符合车规级 AEC-Q100 标准，高性能、低功耗的出色结合：

MSPM0-Q1是基于 Arm® Cortex®，符合汽车标准 (AEC-Q100) 的 MCU，旨在满足车身电子产品应用的系统要求。这些 MCU 以极低的成本提供了更小的封装、易于使用的标准化软件、高性能低功耗外设和全方位引脚对引脚可扩展性。

谈及此次从工业级到车规级的布局，Vinay认为：“德州仪器开发全系列 MSPM0 的产品组合，初衷是希望帮助客户缩短他们的开发时间，把更多的时间花在优化和提高自己的系统方面上。”未来，无论是通用的还是需要模拟信号链控制的集成的 MCU，都可以在 德州仪器 的产品组合中找到。Vinay还介绍了 MSPM0-Q1 系列的一些亮点，例如：

· 可拓展性

MSPM0-Q1 从硬件、软件和模拟集成方面，都提供了高度的兼容性和灵活性。从硬件角度，MSPM0-Q1 采用了引脚对引脚的兼容设计，只要是同一种封装，全系列产品都可以互换，实现硬件的兼容。从软件角度，德州仪器提供了各种参考代码、图形化的编程界面等，方便客户快速开发和调试。从模拟集成方面，MSPM0-Q1 提供了运放、ADC/DAC、比较器等的集成选项，满足不同的模拟信号链控制的需求。

· 成本和性能的结合

Ø 内置故障诊断机制和安全性扩展，帮助客户满足功能安全和故障诊断的要求。

Ø 高度集成的高精度模拟外设、CAN-FD 和 LIN 的通讯接口，减小布板空间并优化系统成本。

Ø 提供了从 32M 到 80M 的 CPU 频率范围，满足不同的性能和存储需求。

Ø 提供了 16 引脚到 64 引脚的多种封装选项，方便客户进行产品迭代和升级。

Ø 德州仪器内部集成的信号链 IP 支持内部互联，便于节省外部空间和外部元器件，

· 全系列低功耗 MCU。 据 Vinay 介绍，德州仪器全系列产品都在低功耗模式和唤醒时间方面表现出色。在设计时，客户可以通过使用德州仪器低功耗 MCU 以及高速比较器、高性能定时器等组件来节省大量功耗。

助力客户创新，提供更多选择：

TI.com 目前已推出 L、G 系列产品，可覆盖汽车里的多种应用场景，例如 OBC（车载充电器）、座椅加热器、电动尾门、天窗/智能玻璃的开关控制、可旋转显示屏等。此外，德州仪器 还有很多成功应用的案例，像 UWB 钥匙、电动脚踏板等酷炫功能的解决方案。

Vinay 表示，德州仪器会持续地投入和扩大在汽车上的 MCU 的选择，为客户提供更多的性价比高、性能强的 MCU 方案，帮助客户在汽车上实现更多的智能化和个性化的功能。

他还表示，德州仪器会继续优化 MCU，以适应低功耗的汽车应用的需求，同时也会增加 MCU 的模拟信号链的集成，提高 MCU 的竞争力和性能。

德州仪器车规级 MCU 产品的发布，进一步推动了汽车智能化的发展，并满足了车身控制领域对 MCU 不断增长的需求。这些产品具有通用性、可扩展性和低功耗的优势，可以广泛应用于各种汽车应用场景。

采用便捷工具快速开发：

同时，德州仪器也提供了一系列开发工具和图形化编程界面，如，LaunchPad™ 开发套件，以及参考代码、库、图形化的编程界面等软件，都能帮助客户缩短开发时间，提高开发效率。

未来，德州仪器将继续引领 MCU 领域的技术创新，为汽车行业的持续发展开拓更多可能。